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超耐久设计
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         什么是技嘉第三代超耐久设计?
技嘉「第三代超耐久系列主板」除2倍铜电路板设计外，亦延续第二代超耐久特色：全日系50,000小时超耐久固态电容、比一般铁质核心电感更高电源效益的高质量亚铁盐芯电感及低电阻式晶体管等高阶被动组件，能有效降低电源耗损及运作温度。
亚铁盐芯电感
  
 
50,000 小时
全日系超低ESR固态电容
超低电阻式
晶体管
  
 
2盎司 纯铜
电路板内层
讯号层
  
胶片
    
电源层 / 接地层
   
核心
    
     
接地层
胶片
讯号层
   
2盎司纯铜电路板内层设计优点
● 温度较传统主板低
● 强化主板超耐久特性
● 提高电源效率
● 绝佳超频效能

 PCB (Printed Circuit Board;印刷电路板)
2盎司纯铜PCB = 纯铜电路板内容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB约为56.7公克(2盎司)
 
纯铜电路版内层 厚度
2倍铜 0.070mm (70 µm)
1倍铜 0.035mm (35 µm)
超低温 绝佳超频效能 2倍低阻抗值 超省电 超低电磁干扰 绝佳静电
保护设计
                  Driver MOSFET : 整合的VRM组件
 
传统的电压调整模块（VRM）由电感、电容、MOSFET和驱动芯片组成。技嘉6系列主板采用符合Intel® 规范的Driver MOSFET技术，实现了超低电阻式晶体管(Lower RDS(on) MOSFET)与驱动芯片(Driver IC)相互结合，可以达到更高的电源转换效率，并增加更高的切换频率，以满足现今CPU不断增长的电力需求。Driver-MOSFET还有助于降低处理器VRM周边的空间使用。
  独立的Power MOS x 2
驱动芯片x1
  安装面积
减少50％
  传统的MOSFET + 驱动芯片
  Driver MOSFET
 
  电源效率
   技嘉第三代超耐久搭配Driver-MOSFETs的好处
     
技嘉第三代超耐久搭配
Driver MOSFETs
传统设计
   
电源效率
好
差
   
组件切换电源损失
低
高
   
废热产生
低
高
   
耐久性
高
低
                  超安全 : DualBIOS™ 3TB+ 硬盘支持
   
 
技嘉专利的 DualBIOS™ 技术在主板上内建两组实体的 BIOS ROM，当主BIOS损毁或失效时，会自动恢复BIOS数据。技嘉独特DualBIOS™允许BIOS从因为病毒或不当的BIOS更新损坏或失效中，快速和无缝恢复，此外，技嘉科技独特DualBIOS™现在支持3TB以上（Terabyte）的硬盘开机，不需要进行扇区分割，并允许更多的数据储存在单一硬盘中。
 
当主要BIOS受损坏或故障
时，备份BIOS会自动修复
主要BIOS的资料。备份
BIOS会自动修复主要
BIOS的资料。
双硬件BIOS保护

什么是BIOS故障?
你是否因为某些原因在升级BIOS的途中产生错误? 或是当你执行某些程序集时会告诉你BIOS已遭到病毒感染而程序无法执行? 如果你有这种经验，你一定知道解决这些问题有多痛苦。BIOS不能启动的话，基本上主板是完全无法运作。通常只有一种方法，就是很麻烦地拆掉计算机中的主板送修，进行BIOS的维修或回复。
 
DualBIOS™ 和传统BIOS比较
  
  功 能   技嘉 DualBIOS™   传统 BIOS
  主板内建二个实体BIOS芯片，提供双倍
保护，可以防止病毒入侵韧体 / 硬件损坏
是
否
  当主要BIOS轫体受损，备份BIOS主动修复
是
否

 


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