• 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器
  • 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度
  • 技嘉独家EES轻松省节能技术,系统运作低耗电更有效率
  • 搭载最新NEC芯片支持高速USB 3.0传输规格,带宽高达5Gbps
  • 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性
  • 搭载最新 Marvell SE9128 芯片支持高速SATA3储存接口,带宽高达6Gbps
  • 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II系列处理器
  • 配备最先进的8+2相电源供应模块设计以支持AMD高瓦特数140W CPU
  • 支持双信道DDR3 1866+内存架构
  • 内建双PCI-E 2.0 x16显卡接口并支持ATI CrossFireX技术
  • DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护
  • 支持杜比家庭剧院音效输出提供高质量环绕听觉享受
  • 内建硬件超压控制芯片提供更多硬件加压微调选择
  • 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验
  • 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范
  • 支持新一代AMD六核心中央处理器
    技嘉AMD平台主板,透过BIOS更新即可支持AMD最新制程之Phenom™II X6六核心中央处理器。采用最先进规格,特别针对多任务处理、多媒体播放及游戏,提供更极致的运算能力,使用者将能体验更强大与快速的平台效能表现。
  • 产品介绍


    技嘉790XTA-UD4主板延续第三代超耐久技术设计,采用2盎司纯铜电路版,并加入最新的创新技术 "333" 内建硬件加速(USB 3.0 / SATA3 6Gbs / 3X USB power)。 AMD 700A系列主板设计上最大的不同及优势即采用NEC SuperSpeed USB 3.0及Marvell SE9128 高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)储存接口,内建两大革命性接口可以让主板于数据传输上达到更令人惊奇的效能表现。和传统设计上不同的,技嘉AMD 700A系列主板每个USB接口,总共12个端口都有独立的保险丝设计,使用连接USB装置时能够得到更佳的保护,也提供3倍供电效能能给提供连接外接USB装置更佳的兼容性及电源稳定性。
  • 支持45nm AMD AM3处理器
    此机种为Split Power Plane且8+2 相周边电源模块设计, 可完整支持45奈米制程的AMD AM3 Phenom™II/ Athlon™II系列处理器,以提供系统更强大的性能提升与更具弹性的硬件扩充性。
  • USB 3.0 10倍速高效传输
    技嘉科技USB3.0系列主板内建最新 SuperSpeed USB 3.0芯片,其接口传输速度可至5Gbps,相较以往的USB 2.0接口,SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽。另外SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个端口使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及兼容性。
    (*由于Intel平台的芯片规格限制, 其USB 3.0输出带宽最高为 2.5Gb/s; 而AMD平台则无此限制。)

  • SATA 6Gbps 4倍速RAID 0 效能
    技嘉X58A 全系列主板内建Marvell 最新 SE9128 高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) 芯片,能有效提升储存介面频宽至 6Gbps ,传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。 此外,透过硬体支持磁盘阵列 RAID 0/Stripe 功能,X58A系列主板能够提供4倍的硬盘资料传输率,内建高效能储存设备芯片,不必另外购买或等待外置介面卡,技嘉X58A全系列主板超高速的SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)介面就是消费者最佳的选择。

    * Marvell SE9128控制器的SATA3 RAID 0 最高4倍速和2倍速效能为SATA3 RAID 0理论介面频宽, 实际效能可能因规格及设备而有所不同,请依实际状况为准。
    * 在Marvell SE9128 SATA3 RAID 0模式下不建议使用SATA3 固态硬盘(SSD)。
  • USB 3倍力电源供应
    技嘉主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。 USB 电力设计可传达最高功率电力,因应端口满载的电力需求,以此也能增加USB 外置设备的稳定性及兼容性。


    (注)仅前窗USB 输出接口支持3X USB Power
  • 创新的「技嘉第三代超耐久技术」

    技嘉独创的『第三代超耐久技术』首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计,此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜,协助主板更迅速地降低运作温度,增加电源效率而且能够提升讯号传输质量,让超频后的系统更加稳定。技嘉「第三代超耐久系列主板」除2盎司纯铜电路板设计外,还有全日系50,000小时超耐久固态电容 、比一般铁质核心电感更高电源效益的高质量亚铁盐芯电感及低电阻式晶体管等高阶组件,能有效降低电源耗损及运作温度。「技嘉第三代超耐久系列主板」 提供了更稳定、更可靠及支持高阶处理器和其他原件超时序的电源需求,轻易地应付目前的操作系统及游戏。...more
  • EC AOD-ACC技术支持
    由于南侨SB750/ SB710具内建EC (Embedded Controller)控制处理器,使此机种支持ACC (Advanced Clock Calibration)进阶频率校准功能,利用AMD OverDrive™软件或BIOS设定操作来让AMD Black Edition黑盒版处理器的超频性能达到更极致。
    * 请注意,若因超频导致产品损毁并非为技嘉保修范围内。
  • AMD OverDrive支援
    AMD OverDrive™为AMD官方为超级玩家所创的超频软件,方便让玩家进行AMD CPU、socket与芯片组所结合的系统作效能调节。
    * ** 此软件支持程度可能因机种(芯片组)不同而异。
    ** 关于AMD OverDrive™驱动程序下载,详情请参阅AMD官方网站:
    http://game.amd.com/us-en/drivers_overdrive.aspx
  • 支援ATI CrossFireX™
    基于游戏玩家追求完美影音效果的需要,此玩家级机种提供ATI CrossFireX™技术支持,藉由多重显卡运算的剽悍威力,呈现出绝佳的影像质量及优异的绘图效能,让玩家体验更具震撼人心的游戏画面。
  • 卓越效能- DDR3 1866+内存支持
    「第三代超耐久主板」主板可大幅提升所支持的内存模块效能高达DDR3 1866MHz以上。透过软硬件的协调设计,可让内存模块效能发挥到极致。
    * DDR3 1866+支持需搭配使用AM3中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。
  • EasyTune6
    EasyTune 6,技嘉此次大幅修改EasyTune 操作接口,以更为简洁、直觉、详细的接口呈现。比起以往版本,任何使用者都将更能够轻易上手,快速调整各项超频设定。EasyTune 6还具备更为详细的硬件信息显示项目,就算不超频使用,也是很好的硬件监控管理软件。
  • 支持杜比音效
    Dolby Home Theater将两声道立体声、5.1环绕声道规格来源音效,处理转换成为6.1甚至是7.1环绕声道输出,以提供更加精湛的环绕包围效果。
  • 独家EES轻松省节能技术
    透过简易的使用者介面, 使用者操作简单按钮即可轻松节能, 省去繁复的设定或调教程序, 随时精确掌控CPU消耗功率, 搭配AMD最新中央处理器, 技嘉轻松省节能器会依据CPU负载状况自动调整供电, 在不影响系统效能的状况下, 避免不必要的能源浪费, 达到最佳能源效率, 轻松节省能源,进而达到更佳的省电状态且不影响到系统之稳定性。
  • 诺顿网络安全大师
    诺顿网络安全大师是一套完整、快速的网络安全软件。
    它提供更实时的安全防护保护您的计算机、网页账号/密码和家庭网络对抗网络及病毒威胁,且不影响计算机工作性能,让您能更方便、安心的在线购物、网络银行交易与浏览网页。
  • 支持微软Windows 7操作系统
    支持微软Windows 7操作系统提供优化的操作体验...more
  • 支持ErP Lot 6
    ErP全名为能源相关产品(Energy-related Products) ,属于欧盟环境保护法令的规范的一部分。随着目前电子产品的大量使用和普及,提升能源使用效益并促进环境永续发展是大家关心的议题。使用技嘉一系列ErP支持主板,将可以有效提升您使用的系统性能并节省更多的电力。

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。