* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
3 Nodes/ 2OU
180 x 90 x 690
Motherboard
MH61-HD4
CPU
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable and Intel® Xeon® Scalable Processors
Memory
16 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
6-channel memory architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Supports Intel® Optane™ DC Persistent Memory (DCPMM)
1.2V modules: 2933/2666/2400/2133 MHz
LAN
2 x 10GbE LAN ports (Intel® X550-AT2)
1 x 10/100/1000 management LAN
Storage
Front side: 4 x 2.5" hybrid NVMe/SATA/SAS hot-swap bays
Internal: 4 x 2.5" NVMe fixed bays
SAS
Add-on card available
RAID
Intel® SATA RAID 0/1/10/5
Expansion Slots
1 x PCIe x16 (Gen3 x16) slot, Low-profile half-length
1 x PCIe x8 (Gen3 x8) slot, Low-profile half-length
x OCP mezzanine slot (Gen3 x16) - Occupied by CNVO124, 4 x NVMe HBA
Front I/O
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
8 x HDD LED
1 x System status LED
System Management
Aspeed® AST2500 management controller
Avocent® MergePoint IPMI 2.0 web interface
GIGABYTE Server Management (GSM)
Weight
8.1kg
System Fans
2 x 80x80x38mm (14900rpm) fan modules per nodes
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。

SUPPORT

注意:
更新BIOS有其潜在的风险,如果您使用目前版本的BIOS没有问题,我们建议您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,请小心的执行,以避免不当的操作而造成系统毁损.

什么是 BETA 版?
BETA版是正式推出前的试用版本。虽然该版本已经过测试,但可能还存在部份尚未发现、可能影响执行效能和功能的小问题。 请注意BETA版非正式的版本,并请密切注意正式版本的推出。

RESOURCES

Back to TO22-C22