供电设计
为了释放第3代AMD Ryzen™CPU的全部潜力,主板需要更好的CPU供电设计。 凭借优质的零件和技嘉研发设计能力,技嘉主板是真正能掌控新一代CPU野兽般性能的主板。
8相直出式IR数字供电
直出式供电,无需额外倍相芯片
无需倍相芯片,非并联设计
英飞凌70A供电晶体管
有效降低温度
服务器级别的可靠性
技嘉主板使用IR数字供电PWM 控制芯片及英飞凌供电晶体管,单相供电能力可高达70A。
通过将堪比高端大板才有的供电整合在技嘉ITX主板,让用户在如此紧凑的电脑平台上,也可以享受到AMD 3000系列处理器火力全开带来的畅爽体验。
供电效率及电压涟波效应图表
PCI-E 4.0专属设计
技嘉主板推出PCI-E 4.0专属设计,包括PCI-E 4.0插槽,PCI-E 4.0 M.2插槽,并为高端用户和游戏爱好者提供全面释放的性能和强大的扩展性。主板采用服务器级PCB和PCI-E 4.0超频芯片,可尽可能发挥PCI-E 4.0的性能。
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PCI-E 4.0 硬件设计
搭载散热裝甲PCl-E 4.0 M.2 SSD插槽
XMP 4400+
技嘉主板集成PCl-E 4.0插槽,与上一代技术相比,具有更高的带宽。让显示卡和NVMe SSD的性能不会因为带宽不足而受到限制。
通过提高信号稳定性和降低阻抗,使PCI-E 4.0插槽的带宽可以尽可以接近理论值,同时还向下兼容于PCl-E 3.0。
PCl-E 带宽
PCI-E 4.0 x16
PCI-E 3.0 x16
传输率
* 基于PCI-E规范的理论带宽
Up to 31.5GB/s*
Up to 15.8GB/s*
插槽信号稳定度*
PCI-E 4.0 Slot
PCI-E 3.0 Slot
差动阻抗
* 基于PCl-E 4.0差动阻抗规范
电路板信号损耗
损耗状况
搭载2组散热裝甲PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽
技嘉主板的双PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽设计,为用户提供更好的储存设备解決方案。
支持2个NVMe SSD构建RAID 0磁盘阵列
有效发挥PCI-E 4.0 NVMe SSD的性能
技嘉主板为NVMe SSD提供更为全面的兼容性,为用户提供更好的存储解决方案。同时技嘉主板还支持NVMe SSD搭建RAID 0磁盘阵列,让电脑的性能达到新的高度。
M.2
+ M.2
连续读取速度可高达 : 9534 MB/s,
连续写入速度可高达 : 8243 MB/s
速度
专为PCI-E 4.0 NVMe SSD设计的AORUS M.2散热裝甲
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
对于新一代PCl-E 4.0 NVMe SSD來说,良好的散热效果能对性能的发挥尤其重要。
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
支持内存XMP频率 4400MHz+*
技嘉经过严格的测试及验证以确保主板的兼容性及性能,并提供频率配置文件供用户选择。要达到这样的高频率表现,用户需要确保自己的内存具有至少DDR4 XMP 4400MHz高频率的能力,并在技嘉主板的设置选项中启动这个配置文件,便可立即享受高内存频率带来的性能提升。
已完成大量DDR4内存的兼容性测试!
技嘉与各大内存厂商紧密合作,进行了大量细致的兼容性测试,尽可能囊括市面上销售的内存产品。让用户使用技嘉主板时都可以随心搭配心仪的内存,并高效率地发挥内存性能。
面向未来的传输接口
高端产品总是需要为未來的规格做好准备,让您的电脑能夠与新一代技术保持同步。技嘉主板提供面向未来网络,储存和WIFI连接,让您更快速上手。
Intel® WiFi 6
双频天线
Intel® 千兆高速网卡
USB Type-C™
2X HDMI 2.0
新一代 Intel® WiFi 6 802.11ax + BT 5 模块
英特尔无线解决方案支持802.11ax,速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外,BT 5可提供BT 4.2四倍大的传输局距离和更快的传输速度。
WiFi 6的优势:
吞吐量比802.11ac 1x1*大5.5倍*
网络容量提升4倍,在设备密集的环境,也能顺畅的连网。
提升网络效率,让用户获得更好的使用体验。
2400
1734
867
433
传输速度(Mbps)
* 基于无线网络理论带宽
双频天线提供更好的网络信号
新一代天线设计支持802.11ax/ac 2.4GHz及5GHz双频段,
提供更好的信号強度。
AORUS Antenna采用智能天线功能,提供更好的网络传输。
多角度调节和磁性底座,可以更方便的调整方向获得更好的信号。
Intel® 千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
Intel® 千兆高速网卡搭载cFosSpeed网络智能管理的技术,能协助用户进行封包监测与应用层协议的分析和优化,可以在拥挤的网络环境中,有效改善网络不顺畅的情況,并维持低网络延迟(ping时间),提升应用程序的连网反应速度。
原生USB 3.2 Gen2 接口
面向未来 - USB Type-C™
AMD原生USB 3.2 Gen2控制芯片提供高达10Gbps的传输速度,相较于上一代USB规范,USB 3.2 Gen2不但具有两倍的传输带宽,更可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备。USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口,让外接设备的使用便利性大幅提升,运用也更加广泛。
面向未来 - USB Type-C™
• 面向未来的传输接口
• 可正逆转插拔的 USB 3.2 Gen2 Type-C™
2组HDMI 2.0 支持 4K/60P/21:9/HDCP 2.2 规格
HDMI 2.0, 可向下兼容于HDMI 1.4, 提供高达 18 Gb/s 传输带宽– 这样的传输带宽及速度几乎接近于上一代规范的两倍。 而带宽大幅提升的优势,不但让用户可以同时传输多个串流影音,更能支持21:9这个原生电影拍摄比例,为用户提供更好的视觉体验。
注: 此输出功能,仅支持Picasso 及 Raven Ridge 处理器