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 超耐久™ 
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  驱动式晶体管 : 整合的VRM组件
                  驱动式晶体管 : 整合的VRM组件
 
传统的电压调整模块(VRM)由电感、电容、晶体管和驱动芯片组成。技嘉6系列主板采用符合Intel® 规范的驱动式晶体管技术,实现了超低电阻式晶体管(Lower RDS(on) 晶体管)与驱动芯片(Driver IC)相互结合,可以达到更高的电源转换效率,并增加更高的切换频率,以满足现今CPU不断增长的电力需求。驱动式晶体管还有助于降低处理器VRM周边的空间使用。
  独立的Power MOS x 2
驱动芯片x1
  安装面积
减少50%
  传统的晶体管 + 驱动芯片
  驱动式晶体管
 
  电源效率
   技嘉第三代超耐久搭配驱动式晶体管s的好处
     
技嘉第三代超耐久搭配
驱动式晶体管s
传统设计
   
电源效率
   
组件切换电源损失
   
废热产生
   
耐久性
         什么是技嘉第三代超耐久设计?
技嘉「第三代超耐久系列主板」除2倍铜电路板设计外,亦延续第二代超耐久特色:全日系50,000小时超耐久固态电容、比一般铁质核心电感更高电源效益的高质量铁素体电感及低电阻式晶体管等高阶被动组件,能有效降低电源耗损及运作温度。
铁素体电感
 
 
50,000 小时
全日系超低ESR固态电容
超低电阻式
晶体管

 
 
2盎司 纯铜
电路板内层
信号层
 
胶片
   
电源层 / 接地层
   
核心
   
     
接地层
胶片
信号层
   
2倍铜设计优点
● 温度较传统主板低
● 强化主板超耐久特性
● 提高电源效率
● 绝佳超频性能

PCB (Printed Circuit Board;印刷电路板)
2盎司纯铜PCB = 纯铜电路板内容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB约为56.7公克(2盎司)
 
纯铜电路版内层 厚度
2倍铜 0.070mm (70 µm)
1倍铜 0.035mm (35 µm)
超低温 绝佳超频性能 超省电 2倍低阻抗值 超低电磁干扰 绝佳静电
保护设计

 
   
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