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Intel® B560 晶片組
 
OVERVIEW
POWER
THERMAL
PERFORMANCE
CONNECTIVITY
AUDIO
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
SOFTWARE
Key Feature
产品展示
供电
散热
强劲性能
面向未来的接口
魔音音效
个性化
超耐久技术
软件
1
DP
2
HDMI
3
后窗USB 3.2 Gen2 Type-C®
4
2.5千兆高速网卡
5
新一代散热设计
  1. 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  2. 高品质厚质导热垫
  3. 1组搭载散热装甲的M.2 SSD插槽
  4. 一体式I/O背板
6
2组M.2 SSD插槽
  1. 1*PCI-E 4.0 x4 M.2
  2. 1*PCI-E 3.0 x4 M.2
7
高清音频芯片
  1. 独立音频区块隔离线
  2. 高品质音频专用电容

8
Q-FLASH PLUS按钮
9
8 PIN CPU供电插座
10
12+1相数字供电设计搭配低电阻式晶体管
  1. 优质电感及电容设计
  2. 6层电路板
  3. PCI-E 4.0专用电路板
  4. 2盎司铜电路板
11
24 PIN 主板供电插座
12
支持第十一代Intel®酷睿处理器
13
双通道DDR4、4组内存插槽
14
前置USB3.2 Gen1 Type-C® 扩展插座
15
PCI-E 4.0专属设计
  1. 1*PCI-E 4.0 x16 显卡插槽
  2. 1*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
16
RGB FUSION 2.0
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 2组RGB LED灯带插座
供电设计
12+1相数字供电设计搭配低电阻式晶体管
具有更纯净、更高效的CPU供电能力,具有更好的温控表现。确保在CPU高频率和高负载下的稳定性。
低电阻式晶体管的优势
  • 更低内阻,更高效率
  • 更低工作温度,更好散热性能
散热设计
全覆盖式散热片
M.2 SSD散热装甲
Smart Fan 6
新一代散热设计
技嘉主板使用全覆盖能散热设计,一体化散热片,在高品质导热垫的加持下,将能有效地降低晶体管产生的废热,让用户的系统更低温、更高性能。
1. 全覆盖散热片
全覆盖式散热片设计,可提供更好的散热风道和热交换效率。
2. 高品质厚质导热垫
通过使用高导热系数导热垫,让整个主板的散热更加高效。
3. M.2 SSD散热装甲
全方位的解决方案可提供出色的散热效果,即使在性能满载时也可以让供电和M.2 SSD上保持稳定低温。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
M.2 SSD散热装甲
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
XMP 4800+
PCI-E 4.0硬件设计
2组PCI-E 4.0/3.0 x4 M2 SSD插槽
强劲性能
凭借优质的零件和技嘉研发设计能力,技嘉主板是真正能掌控新一代CPU野兽般性能的主板。
1. PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗M.2 SSD插槽。
2. 1 x PCI-E 4.0 显卡插槽
为PCI-E 4.0定制的x16显卡插槽
3. PCI-E 4.0专用电路板
低阻抗电路板
2组PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
技嘉主板的M.2插槽设计,为用户提供更好的储存设备解決方案。
2.5千兆高速网卡
支持Intel® USB 3.2 Gen2 Type-C™ 接口
前置USB3.2 Gen1 Type-C®
面向未来的接口
集成2.5千兆高速网卡

可比千兆网卡速度快2倍以上
  1. 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
  2. 支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口


Intel® USB 3.2 Gen 2 Type-C™接口
原生USB 3.2 Gen2提供高达10Gbps的传输速度,相较于上一代USB规范,USB 3.2 Gen2不但具有两倍的传输带宽,更可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备。USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口,让外接设备的使用便利性大幅提升,运用也更加广泛。
前置USB Type-C® 扩展插座
技嘉主板集成新一代USB 3.2 Gen1接口,让用户与未來的电脑设备无缝接轨。用户可以获得更好的传输效率,并为移动设备更快速的充电。
音频芯片
高品质音频设计

提供高保真音频及音响体验,为专业玩家创造更身历其境的声音体验。

以下图片仅供参考。

  • 音频区块降噪LED切割线
  • 高品质音频专用电容
RGB FUSION
RGB FUSION 软件
RGB FUSION APP
美学概念
技嘉主板支持RGB FUSION 2.0应用程序,让用户可以控制主板集成LED及外接条带的灯光效果。并通过RGB FUSION 2.0应用程序控制或同步其他具有RGB或编程数字位LED等的集成外设,创造出具有个性的效果,让电脑系统更加时尚。
多彩RGB设计
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示,通过技嘉的RGB Fusion软件,用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置,呈现出个性化的灯光效果。
备注:灯光呈现仅为模拟展示,实际效果则依据型号不同而有所差异。
通过 RGB Fusion 2.0提供更好的灯效调整解决方案,让用户轻松针对所有兼容设备的灯光效果进行自定义。从主板、显卡到其他周边设备,用户可以个性化自己的电竞主机,除了可以充分展现个人风格,更能通过分享自己的配置文件来展示自己精心配置的灯光效果。除此之外,新增加的电竞模式让电脑灯光效果可以跟精选的游戏互动,为您带来更具沉浸感受的游戏体验。
轻松一按立即同步
依据个人需要进行进阶控制

技嘉RGB Fusion APP
闪闪动人的灯光展示只是电脑改装的方式之一,若能让它进化成为一个艺术品,将更能成为众人羡慕的焦点。在技嘉RGB Fusion APP的加持下,用户可监控并调整主板的灯光变化。技嘉RGB Fusion APP可以让用户更轻松地通过手持设备一手掌控电脑的灯光变化,就像通过键盘、鼠标控制电脑程序调整一样精准。
下载RGB Fusion APP
Q-Flash Plus
显卡插槽合金装甲
双重锁定式支架
实心供电针脚插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
显卡插槽合金装甲
耐用度及使用寿命都大幅提升
技嘉显卡插槽合金装甲设计,可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害。
双重锁定式支架
实心针脚供电插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚8PIN CPU辅助供电插座设计,提供更优异的导电性跟信号传输能力,并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
  1. 接触面积更大有效降低阻抗
  2. 实心金属能承受更高的电流及工作温度
  3. 耐用度及使用寿命大幅上升
技嘉BIOS和应用程序
好的软件搭配好的硬件设计,才能创造出良好的使用体验。技嘉主板附赠多款实用且易于操作的软件,帮助用户更精准的掌控主板及系统的各项运用。
BIOS
APP Center
Easy Tune
System Information Viewer
BIOS
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
APP CENTER
技嘉 APP Center让您轻松操控技嘉的应用程序,并发挥技嘉主板的性能。 通过操作简单且统一的用户界面,技嘉APP Center将协助您更轻松地启用所有技嘉应用程序、并能完整掌握更新信息,甚至进一步下载新一代的应用程序、驱动程序及BIOS。
EasyTune™
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面,方便用户针对系统设置进行优化或在Windows环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件,您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态;调整并规划选定的风扇转速变化状况,当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示,并记录电脑执行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置,让您随时掌握系统的使用及健康状况。
产品特色
  • 支持第11代及第10代Intel®酷睿系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 12+1相数字供电设计搭配低电阻式晶体管
  • 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 2组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 后窗USB 3.2 Gen2 Type-C® 及前置USB3.2 Gen1 Type-C®扩展插座
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

* 实际支持可能因CPU而异。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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