产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品特色
1
8+4 PIN实心针脚供电插座2
WIFI6E无线网卡3
DP4
HDMI5
后窗USB 3.2 Gen2 Type-C®6
2.5千兆高速网卡7
新一代散热设计- 全覆盖散热片
- 高品质导热垫
- 一体式后窗挡板装甲
- 2盎司铜电路板
8
3组高存储性能M.2 SSD存储- 2 x PCI-E 4.0 x4 M.2
- 2 x 延展式散热装甲
9
独立声卡级音频系统- 高品质音频专用电容
10
RGB FUSION 2.0- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 2组RGB LED灯带插座
11
12+1+1相供电设计- DrMOS 60A
- 优质电感及电容用料
- 6层电路板
12
支持第12代/13代Intel Core处理器13
双通道DDR4、4组内存插槽14
前置USB 3.2 Gen2 Type-C® 扩展插座15
显卡插槽合金装甲- 运行 1 x16
16
4 x SATA3.017
Q-FLASH Plus按钮供电设计
DDR4 XMP
3 x PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2
混合核心优化
强劲性能
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉B660系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。
为了确保Intel新一代CPU的睿频性能,技嘉主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。
充分发挥多核CPU的性能潜力
用于CPU集成GPU性能
为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电
PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
技嘉主板的M.2插槽设计,为用户提供更好的储存设备解決方案。
混合核心优化
凭借新的英特尔混合技术,技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”,通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。
游戏
- • 停用
所有 E-core - • 游戏性能的零妥协
- • cpu封装功耗降低20%
- • cpu温度可降低5%
性能
- • 激活
所有 P-Core和E-Core - • 尽可能地提高多核性能
散热设计
全覆盖散热片
M.2散热装甲
2盎司铜电路板
SMART FAN 6
新一代散热设计
技嘉B660系列主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
1. 2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
2. 全覆盖散热设计
全覆盖式散热片设计,可提供更好的散热风道和热交换效率。
3. 高品质导热垫
通过使用高导热系数导热垫,让整个主板的散热更加高效。
4. M.2散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
M.2散热装甲可防止高速、大容量的SSD因过热降频和性能瓶颈。为M.2 SSD提供更完善的使用环境。 温度上升会导致性能下降
采用2盎司铜PCB,进一步提升散热性能
通过采用2盎司PCB,主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力,从而让技嘉主板PCB可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。
2.5千兆高速网卡
WIFI6E无线网卡
后窗&前置USB3.2 Type-C®
独立声卡级音频系统
扩展接口
技嘉主板通过新一代网络、存储丶接口和WIFI,提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
ㆍ采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
ㆍ支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口
ㆍ支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口
主板前后接口均提供USB 3.2 Gen2 Type-C,提供高达10Gbps的传输速度。 原生USB 3.2 Gen2提供高达10Gbps的传输速度,相较于上一代USB规范,USB 3.2 Gen2不但具有两倍的传输带宽,更可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备。USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口,让外接设备的使用便利性大幅提升,运用也更加广泛。
高品质音频专用电容
技嘉主板采用高品质音频专用电容,这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果,为用户带来更逼真的音频体验。
独立音频区块隔离线
技嘉主板采用独立音频区块设计,不仅 使主板音效更为纯净,还有效强化主板外观,使整个电脑看起来更炫酷。
图形化BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
个性化
技嘉主板搭载了多个直观易用的软件,帮助用户控制主板并提供具有出色美学效果的灯光,满足不同用户的需求。
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。存储设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种存储设备的相关信息。设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面,方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件,您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态;调整并规划选定的风扇转速变化状况,当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示,并记录电脑执行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置,让您随时掌握系统的使用及健康状况。
Q-Flash Plus
实心针脚供电插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
通过Q-Flash Plus技术,您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS,您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘,并将BIOS更名为GIGABYTE.bin,之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮,系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
产品特色
Intel® B660主板采用12+1+1相供电设计, 全覆盖散热设计, 3 x PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, WIFI 6E无线网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代&13代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 12+1+1相供电设计搭配60A DrMOS
- 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- WIFI 6E无线网卡附赠天线
- 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 2组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0* x4 M.2 SSD插槽
- 后窗&前置USB3.2 Type-C®
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS* 实际支持取决于CPU。
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