B660 A MASTER DDR4
 
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
B660 AORUS MASTER DDR4
强释性能
B660 AORUS系列主板延续了传奇般的AORUS血统,拥有强劲的供电方案和高效的散热设计,并以功能完备的内存超频技术为您的PC加冕,让Alder Lake CPU在电竞游戏时发挥全部潜能。
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久
1
WIFI 6无线网卡
2
HDMI / DP
3
后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
Intel® 2.5千兆高速网卡
5
新一代散热设计
  1. 全覆盖式散热片 高品质导热垫 一体式I/O背板 2盎司铜电路板
6
3组高存储性能M.2 SSD存储
  1. 2* PCI-E 4.0 x4 M.2​ 延展式散热装甲
7
高清音频芯片
  1. ALC1220-VB音频芯片 高品质音频专用电容 WIMA发烧级音频专用电容
8
RGB FUSION 2.0
  1. 2组数字RGB LED插座 2组RGB LED灯带插座
9
16+1+1相数字供电设计
  1. DrMOS供电芯片 优质电感及电容用料 6层电路板
10
实心针脚供电插座
  1. 8+4 PIN CPU供电插座
11
支持第12代Intel Core™处理器
12
双通道DDR4、4组内存插槽
13
前置USB3.2 Gen 2 Type-C® 扩展插槽
14
显卡插槽合金装甲
  1. 运行 1 x16​
15
4 x SATA3.0
16
Q-FLASH Plus按钮
数字供电设计
DDR4 XMP
3组PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2插槽
混合核心优化
强劲性能
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为用户提供新一代的功能和技术。技嘉 B660系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。

为了确保英特尔新一代CPU的睿频性能,技嘉B660系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU集成GPU性能

为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电

PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
技嘉主板的M.2插槽设计,为用户提供更好的储存设备解決方案。
混合核心优化
凭借新的英特尔混合技术,技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”,通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。
游戏
  • • 停用所有E-core
  • • 游戏性能的零妥协
  • • cpu封装功耗降低20%
  • • cpu温度可降低5%
性能
  • • 激活所有P-Core和E-Core
  • • 尽可能地提高多核性能
散热设计
全覆盖式散热片
M.2 SSD散热装甲
2盎司铜电路板
SMART FAN 6
一体式散热装甲
技嘉B660系列主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
1. M.2 SSD散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
2. 延展式散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。采用双面散热器设计,保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热,防止NVMe M.2 SSD出现降速问题。
3. 全覆盖散热设计
全覆盖式散热片设计,可提供更好的散热风道和热交换效率
4. 高品质导热垫
通过使用高导热系数导热垫,让整个主板的散热更加高效。
5. 2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
M.2 SSD散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
采用2盎司铜PCB,进一步提升散热性能
通过采用2盎司PCB,主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力,从而让技嘉主板PCB可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。
Intel 2.5千兆高速网卡
WIFI 6 无线网卡
USB 3.2 Gen2X2 Type-C®
高清音频芯片
扩展接口
技嘉B660系列主板通过新一代网络、存储和WIFI网卡,让用户体验连接灵活性和惊人的数据传输速度。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
ㆍ采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
ㆍ支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口
WIFI 6 无线网卡
无线解决方案支持802.11ax,速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外,BT 5可提供BT 4.2多4倍的传输距离和更快的传输速度。
WiFi 6的优势
  1. 理论带宽比802.11ac 1x1*大5.5倍*
  2. 网络容量提升4倍,在设备密集的环境,也能顺畅的连网
  3. 提升网络效率,让用户获得更好的使用体验
面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计,比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输,同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口,用户可以享受可逆连接的灵活性,快速访问和存储大量数据。
Hi-Res Audio认证
Hi-Res Audio认证,意味着该产品能够实现高达40kHz或更高的频率,从而确保用户始终拥有上佳音频质量。
提供沉浸式的游戏体验
新一代Realtek 高保真音频芯片
ALC1220音频芯片提供120dB 高信噪比,并集成 Smart Headphone Amp技术,可自动检测耳机的阻抗值。避免音量过低或失真,甚至爆音或输出功率过大导致耳机损毁等情況的产生。
图形化BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
个性化
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示,通过技嘉的开发的软件,用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置,呈现出个性化的灯光效果。
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面,方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。 *超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件,您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态;调整并规划选定的风扇转速变化状况,当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示,并记录电脑执行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置,让您随时掌握系统的使用及健康状况。
Q-Flash Plus
实心针脚供电插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚插座设计,提供更优异的导电性跟信号传输能力,并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
  1. 接触面积更大有效降低阻抗
  2. 实心金属能承受更高的电流及工作温度
  3. 耐用度及使用寿命大幅上升
* 图片仅供参考。
产品特色
Intel® B660 AORUS主板采用16+1+1相数字供电设计, 全覆盖散热设计 , 3组搭载散热装甲的PCI-E 4.0*/3.0 M.2 SSD插槽, Intel® 2.5千兆高速网卡 WIFI 6无线网卡 , Hi-Res认证, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 16+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS
  • 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  • WIFI 6无线网卡附赠天线
  • 独立声卡级别主板音频系统配备WIMA发烧级音频专用电容
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 3组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 接口提供高达20Gb/s的传输速度
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

    * 实际支持可能因CPU而异。

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
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