X
Intel® B660 Chipset
 
OVERVIEW
PERFORMANCE
DDR5
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
B660M AORUS PRO
强释性能
B660 AORUS系列主板延续了传奇般的AORUS血统,拥有强劲的供电方案和高效的散热设计,并以功能完备的内存超频技术为您的PC加冕,让Alder Lake CPU在电竞游戏时发挥全部潜能。
产品展示
强劲性能
DDR5
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
1
8+4 PIN 实心针脚CPU供电插座
2
DP
3
HDMI
4
后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
5
Intel® 2.5千兆高速网卡
6
新一代散热设计
  1. 全覆盖式散热片
  2. 高品质导热垫
  3. 一体式I/O背板
  4. 2盎司铜电路板
7
2组高存储性能M.2 SSD存储
  1. 2*PCI-E 4.0 x4 M.2​
  2. 散热装甲
8
高保真音频
  1. 高品质音频专用电容
9
RGB FUSION 2.0
  1. 2组数字RGB LED插座
  2. 2组RGB LED灯带插座
10
12+1+1相数字供电设计
  1. DrMOS 60A
  2. 优质电感及电容用料
  3. 6层电路板
10
支持第12代Intel Core 处理器
12
双通道DDR5、4组内存插槽
13
前置USB 3.2 Gen2 Type-C® 扩展插座
14
显卡插槽合金装甲
  1. 运行 1 x16
15
4 x SATA3.0
16
Q-FLASH Plus按钮
数字供电设计
2组PCI-E 4.0 x4 M.2插槽
混合核心优化
强劲性能
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为用户提供新一代的功能和技术。技嘉 B660系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。

为了确保英特尔新一代CPU的睿频性能,技嘉B660系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU集成GPU性能

为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电

PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
技嘉主板的M.2插槽设计,为用户提供更好的储存设备解決方案。
混合核心优化
凭借新的英特尔混合技术,技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”,通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。
游戏
  • • 停用所有E-core
  • • 游戏性能的零妥协
  • • cpu封装功耗降低20%
  • • cpu温度可降低5%
性能
  • • 激活所有P-Core和E-Core
  • • 尽可能地提高多核性能
XMP 5600+
解锁DDR5电压
内存抗干扰遮罩
XMP3.0
支持高达5600MHz及更高的DDR5 XMP*
技嘉经过严格的测试及验证以确保主板的兼容性及性能,为用户提供超频到DDR5 5600MHz以上超高频率所需的坚强品质和后盾。想达到这样的性能。用户只需要确保他们的内存具备足够的XMP能力,并在其主板上启动XMP功能。

*XMP规格支持可能会因内存条和CPU超频能力而有所差异。 请访问www.aorus.com查看完整的经过验证的内存支持列表。产品功能可能因型号而有所不同。

解锁DDR5电压
DDR4
DDR4电压由主板管理,调节范围较宽
原生DDR5
安全模式
主板提供固定5V给DDR5内存,集成PMIC输出锁定1.1v到内存IC。
技嘉DDR5电路设计
可编程模式
技嘉将电脑的DDR5 PMIC安全模式解锁为可编程模式,并以宽范围控制DDR5电压
  • • 技嘉DDR5电路设计解锁DDR5电压控制
  • • 将原生DDR5内存转换为超频DDR5内存
  • • 提高DDR5内存超频性能和能力
  • • 支持各家PMIC供应商以实现兼容
* 内存超频能力将根据用户的硬件配置而有所不同
内存抗干扰遮罩
所有的内存布线都在PCB内层下面,这个PCB内层被一个大型的接地层屏蔽,以防止外部干扰。
非屏蔽
散热设计
全覆盖式散热片
M.2 SSD散热装甲
2盎司铜电路板
SMART FAN 6
一体式散热装甲
技嘉B660系列主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
1. 2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
2. 全覆盖散热设计
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
3. M.2 SSD散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
4. 高品质导热垫
通过使用高导热系数导热垫,让整个主板的散热更加高效。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
采用2盎司铜PCB,进一步提升散热性能
通过采用2盎司PCB,主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力,从而让技嘉主板PCB可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。
Intel 2.5千兆高速网卡
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
高保真音频
扩展接口
技嘉B660系列主板通过新一代网络、存储,让用户体验连接灵活性和惊人的数据传输速度。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
ㆍ采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
ㆍ支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口
面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计,比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输,同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口,用户可以享受可逆连接的灵活性,快速访问和存储大量数据。
高品质音频专用电容
技嘉主板采用高品质音频专用电容,这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果,为用户带来更逼真的音频体验。
独立音频区块隔离线
技嘉主板采用独立音频区块设计,不仅使主板音效更为纯净,还有效强化主板外观,使整个电脑看起来更炫酷。
RGB FUSION
图形化BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
个性化
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示,通过技嘉的开发的软件,用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置,呈现出个性化的灯光效果。
RGB FUSION 2.0
通过新一代的RGB Fusion软件,用户可以一键改变不同的LED颜色及显示模式。用户也可以将LED设置为与播放中的音乐同步,或者设置依据处理器温度、负载等状态自动变更LED灯的颜色,让用户随时掌控自己电脑的运行状况。而对于真正执着于灯光调校的专业用户,RGB FUSION让用户拥有掌控权,可以针对个别区域与自己想要的效果进行个性化设置。
技嘉主板对数字可编程LED灯提供完整支持,不但单一接口支持高达300颗可编程数字LED灯,更可同时支持5伏特数字可编程LED灯带常用电压,RGB Fusion 2.0并提供数十种不同的可编程数字LED灯光模式,可以自行调整速度与转场等效果。
* 数字可编程LED支持部分主板,主板产品內并沒有包含数字可编程灯带、RGBW外接灯带,网页照片仅供参考。
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面,方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。 *超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件,您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态;调整并规划选定的风扇转速变化状况,当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示,并记录电脑执行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置,让您随时掌握系统的使用及健康状况。
Q-Flash Plus
实心针脚供电插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚插座设计,提供更优异的导电性跟信号传输能力,并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
  1. 接触面积更大有效降低阻抗
  2. 实心金属能承受更高的电流及工作温度
  3. 耐用度及使用寿命大幅上升
产品特色
Intel® B660 AORUS主板采用12+1+1相数字供电设计 , DDR5专属设计, 全覆盖散热设计 , 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® 2.5千兆高速网卡, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
  • 12+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS
  • DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0x4 M.2 SSD插槽
  • 高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 接口提供高达20Gb/s的传输速度
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

    * 实际支持可能因CPU而异。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
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