B760 GAMING X (rev. 1.0)

Intel® B760 晶片組
 
  • Intel® LGA 1700插座：支持第14代＆13代＆12代系列处理器
  • 强劲性能：8+1+1相供电设计
  • 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储：3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 ：确保CPU供电稳定性 & M.2 SSD性能
  • EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络：2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口：前置10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
  • Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
强劲性能
扩展接口
1
8 PIN实心针脚供电插座
2
新一代散热设计
  1. 全覆盖散热片
  2. 高品质导热垫
  3. 搭载散热装甲的M.2插槽
  4. 一体式I/O背板
3
M.2 EZ-Latch Plus快易拆
4
PCI-E 4.0专属设计
  1. 1*PCI-E 4.0 x16插槽
  2. 3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
5
8+1+1相供电设计
  1. 60A DrMOS*
  2. PCI-E 4.0专用电路板
  3. 优质电感及电容用料
6
支持第13代＆12代Intel® Core™ 处理器
7
双通道DDR5、4组内存插槽
8
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C® 扩展插座
9
PCI-E EZ-Latch快易拆
10
Q-FLASH Plus按钮
1
HDMI
2
DP
3
后窗USB 3.2 Gen 1 Type-C®
4
2.5千兆高速网卡
5
高品质音频
  1. 8声道高清音频芯片
  2. 独立音频区块隔离线
  3. 高品质音频专用电容
6
RGB FUSION
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 2组RGB LED灯带插座
7
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C® 扩展插座
8
4*SATA 3.0
强劲性能
供电设计
PCI-E 4.0设计
解锁DDR5
PCI-E 4.0x4 M.2插槽
PerDrive
强劲性能
随着技术的飞速发展，技嘉始终紧跟时代趋势，并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉B760系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力，以优化游戏性能。

为了确保Intel新一代CPU的睿频性能，技嘉B760系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU集成GPU性能

为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电


*DrMOS仅用于Vcore / VGT。
1. PCI-E 4.0 M.2插槽
2. PCI-E 4.0 x16插槽
技嘉B760主板已准备好与PCI-E 4.0设备配合使用，预计其带宽将是当前PCI-E 3.0设备的两倍。为了达到高速并保持良好的信号完整性，技嘉R&D使用低阻抗PCB提供更好性能。
PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
技嘉主板的M.2插槽设计，为用户提供更好的储存设备解決方案。
技嘉PerfDrive
PerfDrive技术集成了多个技嘉专属BIOS设置，允许用户在使用第13代Intel® Core™处理器时根据自己的需求轻松平衡不同级别的性能、功耗和温度。
Max Turbo
Optimization
Spec Enhance
E-Core™ Disable
Max允许Intel® 第13代Core™ CPU以最大睿频加速频率运行。
启用Optimization模式让Intel® 第13代Core™ CPU在高性能和低温之间取得平衡。
Spec Enhance模式让Intel® 第13代Core™ CPU能够在较低的温度设置下以高性能运行。
E-Core™ Disable模式将CPU资源专门分配给P-core，以提高其游戏性能，同时降低处理器的整体功耗。
* 特性和功能取决于主板和CPU规格，图片仅供参考。
散热
全覆盖散热片
M.2散热装甲
Smart Fan 6
新一代散热设计
技嘉主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热，以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片，带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过，从而大大提高了散热性能。
M.2散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计，可快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2 SSD工作温度，提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
扩展接口
2.5千兆高速网卡
前置10Gb/s USB-C®
高品质音频
技嘉主板通过新一代网络、存储丶接口，提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
  • 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度，可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽，为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
  • 支持和兼容标准的（10/100/1000/2500Mbps）RJ-45网络接口

    • 面向未来 -前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®
    USB 3.2 Gen 2接口速度高达10Gbps。与上一代相比，其带宽是上一代的两倍，并且可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备，USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口，让外接设备的使用便利性大幅提升，运用也更加广泛。
    高品质音频专用电容
    技嘉主板采用高品质音频专用电容，这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果，为用户带来更逼真的音频体验。
    独立音频区块隔离线
    技嘉主板采用独立音频区块设计，不仅使主板音效更为纯净，还有效强化主板外观，使整个电脑看起来更炫酷。
    个性化
    图形化BIOS
    技嘉智能管家（GCC）
    技嘉主板搭载了多个直观易用的软件，帮助用户控制主板并提供具有出色美学效果的灯光，满足不同用户的需求。
    新一代用户界面设置
    新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
    My Favorites
    将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
    存储设备信息
    显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种存储设备的相关信息。
    设置变更提醒
    在储存BIOS设置前，列出本次所有BIOS变动选项，让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
    图型化Load Line电压负载校正曲线
    通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。

    技嘉智能管家 (GCC)是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面，以最小的系统资源控制所有必要的功能。
    1. 所有技嘉支持产品的统一软件
    2. 简单直观的用户界面
    3. 针对已安装的硬件软件组件模块化
    4. 支持未来产品的自动更新功能
    了解更多
    超耐久技术
    DIY贴心设计
    Q-Flash Plus
    技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
    PCI-E EZ-Latch快易拆
    轻松从PCI-E插槽拆卸显卡!
    M.2 EZ-Latch Plus快易拆
    轻松安装＆拆卸M.2 SSD了解更多 >>
    图片仅供参考。
    步骤 1.
    将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
    步骤 2.
    下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”，保存到U盘内，并将U盘插入Q-Flash USB接口
    步骤 3.
    按下Q-Flash Plus按钮，主板将开始自动更新BIOS。

    * 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
    * 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
    * 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
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