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  • 支持 Intel® Core™2 Extreme/ Intel® Core™2 Duo/ Pentium® D 处理器
  • CPU 电源模块采用全固态电容设计
  • 支持DDR2 533 双信道内存架构
  • 支持 Intel® 绘图加速器 950
  • 内建高速 SATA 界面传输速率可达 3Gb/s
  • 内建千兆网络连接接口
  • 8 声道 Intel® 高传真音效,享受最佳的听觉体验
  • Smart
    所谓《工欲善其事、必先利其器》,技嘉科技具备Smart功能的S系列主板中,提供了如Download Center、@BIOS、Q-Flash、Xpress Install、Boot menu 与Smart Fan等独家研发软件,人性化的操作接口,让您不论进行计算机硬件监控或BIOS的更新上等,更快速、更便利!...more
  • Safe
    安全性与稳定性是优质主板的必备条件,是技嘉科技主板产品研发的核心特色之一,除卓越的硬件设计、技嘉科技独特的Virtual Dual BIOS与BIOS setting Recovery 等BIOS防护技术外,技嘉更超值附加了Xpress Recovery 2, PC Health Monitor, HDD S.M.A.R.T.与C.O.M等硬件诊断及系统快速回复工具,让您的个人计算机维持最佳的安全性与稳定性。...more
  • Intel® 945GC Express 芯片组
    新一代Intel® 945GC Express 芯片内含IntelGMA950绘图加速引擎组并支持多项的创新技术,如:双信道DDR2内存、533/400 MHz 前端总线、PCI Express x 16绘图接口、Serial ATA 3.0 Gb/s 和高速USB2.0连接接口,大幅提升系统效能。
  • 全固态电容设计CPU 电源模块
    技嘉科技坚持制造最高质量、高效能的主板。 系统运作的稳定性主要取决于主板CPU电源模块外围零件的质量, 因此技嘉特别针对主板CPU电源模块,采用全固态铝质电解电容设计。 固态铝质电解电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高温等优越特性, 能让主板即使在高温的工作环境下,也能稳定运作。
  • Intel® GMA 950 绘图引擎
    Intel® GMA 950技术是最新的内建绘图引擎架构,大幅提升内存带宽,加速图像处理,使消费者不必再安装额外的显卡,即可享受绝佳的视觉表现和精致影像。
  • Intel新一代Intel Core ™2 Duo处理器
    全面采用65奈米制程, 以全新Micro Architecture核心架构创造空前的低耗功高效能表现. Intel Core ™2 Duo具备双核心及共享L2暂存区的架构, 一方面有效降低耗电量, 一方面提高系统效能, 让每瓦的耗电都能带来最极致的效能表现.
  • PCI Express 界面
    革命性的PCI Express接口提供各种使用设备具弹性的带宽。PCI-Ex16图形显示接口带给您绝佳的影像感受,而PCI-E x1接口能支持新一代输入/输出接口,带宽高达250MB/s,是传统PCI 接口两倍。
  • 千兆(Gigabit)以太网络
    千兆(Gigabit)以太网络提供超越以往的高速网络接口,其链接带宽可达1,000 Mbps,提供宽带时代最佳的网络链接。并且让消费者在链接网络时,浏览影像或音乐的网页时,可以顺畅无碍
  • SATA 3Gb/s 储存接口
    SATA 3Gb/s储存接口传输带宽由每秒1.5Gb提升至每秒3Gb。SATA 3Gb/s不仅将SATA技术的速度提高了一倍,同时带来了更有效的带宽利用、更快的数据备份与储存能力。
  • 8 声道 Intel® 高传真音效
    Intel® 高传真音效可透过桌面计算机提供多重音乐串流输出,即不同使用者可同时在不同的房间享受各别的音乐输出,Intel高传真音效提供高质量的数字音效,让用户体验极致的环绕音效表现。
  • RoHS 规范
    技嘉科技为响应环保, 配合欧盟特别针对电子产品制定的新规定,限制危险物质(Hazardous Substances;RoHS),如:铅、汞、镉、和其他危害物质,希望可成功抑制这些有毒物质污染地球。 不管从原物料、零组件、产品制造、彩盒等等,技嘉科技皆详细地检验和设计,让产品100%达到RoHS规范的要求。未来,技嘉科技将会继续致力于研发符合RoHS规范的PC外围周品,并承诺继续朝着RoHS规范的目标前进
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。