- 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度
- 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计
- 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线
- 支持双信道DDR2 800内存架构
- 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面
- DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护
- 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口
- 搭载8声道高传真音效芯片
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支持微软Windows 7 操作系统支持微软Windows 7操作系统提供优化的操作体验... more
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创新的「技嘉第三代超耐久技术」-- 经典版(CPU VRM)
技嘉科技延续「超耐久技术」质量至上的产品设计理念,2008年再度以创新科技领先业界,推出「第三代超耐久主板」系列,证明技嘉科技对主板设计的严苛要求及对质量的绝对保证。第三代超耐久技术- 经典版(CPU VRM)首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计,此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜设计,协助主板更迅速地降低运作温度,增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定。另外,CPU周围电源模块(VRM)采用全日系50,000小时超耐久固态电容、DualBIOS™ 双硬件BIOS保护专利技术,能有效降低电源耗损及运作温度,让「第三代超耐久主板」- 经典版(CPU VRM)提供了更稳定、更可靠及支持高阶处理器和其他原件超时序的电源需求,轻易地应付目前的操作系统及游戏。 -
新一代 动态节能器-强化版技嘉动态节能技术藉由新一代的 Dynamic Energy Saver Advanced『动态节能器-强化版』,再次证明了在节能技术上的领导地位。透过算法之优化可将节能计算更为精确,动态节能强化版提供了更佳的节能效率以及更佳的系统效能。GA-EP43-UD3L提供硬件动态4段切换节能技术,经由支持VRD 11.1设计可将系统处于闲置状态下切换至1相位*,进而达到更佳的省电状态且不影响到系统之稳定性。
『动态节能器-强化版』针对进阶玩家所设计,其中 ”动静皆省” 功能可任由用户的喜好决定是否使用动态节能软件且不会因此中断动态节能的功能。另外更深受超频玩家们所喜爱的是在超频、超压的状态下,玩家们依然可以享有技嘉独创动态多段相位切换节能效果,如此的创举将动态节能技术更推进一步,满足了挑剔玩家们的需求。
* 1相位切换需要使用支持 PSI 讯号45nm 处理器. -
Intel® Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器支持Intel目前最强效能、超低耗电的最新多核心处理器以及下一代45奈米制程处理器,以intel Micro Architecture为内建架构的多核心处理器拥有四核心及双倍共享 L2 高速缓存的优势,是执行超强多功应用及多媒体玩家的最佳选择,创造划时代以最少耗电增进最多效能的效率平台。
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双通道DDR2 1066 (O.C) MHz的内存架构最新高效能双通道DDR2 1066 (O.C)MHz的内存架构, 提供需要高内存资源的应用程序极佳效能表现.
* 关于更多内存支持信息,请参考 "内存支持一览表" -
DualBIOS™ - 独步双硬件 BIOS保护专利技术技嘉专利技术DualBIOS™提供主板多一层防护,将主BIOS的数据损毁或失效时自动修复。 DualBIOS™ 技术提供了在主板上两颗实体的 BIOS芯片,当主BIOS因病毒或人为损坏,导致无法开机、功能失效,即会自动由备份BIOS接手,并将数据回存,避免计算机因此停摆.
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SATA 3Gb/s 储存接口第二代Serial ATA (Serial ATA II) 储存接口,传输带宽每秒高达3Gb,可支持新一代Serial ATA硬盘或其他数据储存设备,热插入的功能也支持用户不需关闭系统电源即可连接或移除硬盘储存装置
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Intel® 高传真音效Intel® 高传真音效可透过桌面计算机提供多重音乐串流输出,即使用者可同时在不同的房间享受两种不同的音乐输出,Intel高传真音效提供高质量的数字音效,让用户体验极致的环绕音效表现
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千兆(Gigabit)以太网络千兆(Gigabit)以太网络提供超越以往的高速网络接口,其链接带宽可达1,000 Mbps,提供宽带时代最佳的网络链接。并且让消费者在链接网络时,浏览影像或音乐的网页时,可以顺畅无碍.
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
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* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。