X
立即比较
全部清除
最多只能选取 5 个产品!
关闭窗口
 

  • 支持Intel® 2011-3插槽的Core™ i7处理器
  • 支持Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
  • 支持8插槽四通道DDR4内存
  • Intel®主控芯片USB 3.1接口(支持1个USB Type-C™),支持正反任意插拔
  • 多显卡互联散热优化设计
  • 支持NVMe PCI-E 3.0 x4旗舰级SSD,采用M.2插槽与U.2接口
  • 支持10Gb/s高传输速率的SATA-E接口
  • 杀手游戏专用网卡+ Intel®千兆高速网卡设计
  • Realtek ALC 1150旗舰级音频芯片+后窗接口音频功放芯片
  • 环绕式RGB多彩LED灯带设计
  • 主板插槽合金装甲设计(显卡插槽+内存插槽)
  • 抗硫化料件升级
  • 防锈主板IO接口设计
  • 混合动力散热接口设计
  • 技嘉图形化高清双BIOS(发明专利:ZL 02155708.X)及Q-Flash Plus设计
  • 包含EasyTune软件和Cloud Station的技嘉App Center工具软件套装
  • RGB多彩环绕式LED设计
    随心设计专属于自己的主板灯光风格
    技嘉将主板灯光系统重新设计,通过RGB多彩灯带和新设计的主板APP,让用户可以更自由的定制主板光效,让电脑更好的融入用户的生活。










    板载机箱LED灯带插座

    技嘉主板板载LED灯带插座,用户可以直接使用市售的LED灯带连接主板,让机箱内的灯带与主板灯光融为一体同步脉动。
    Ambient Surround LED
  • 为水冷电脑优化设计
  • 混合动力散热接口设计
    同时支持PWM/电压调速模式,更好支持水泵和风扇设备。

    为了更好兼顾电脑散热的高效率和精确调节,技嘉主板采用混合动力散热接口设计,通过电压和PWM两种模式来精确控制水泵或风扇,让电脑可以在更安静的前提下保证散热效率。

    照片仅供参考。水泵及配件不包括在内。
    Dual Hybrid Fan Headers



  • 面向未来的VR Ready设计




    > VR主机需要比现在1080P@60帧电脑至少高30%的性能
    >技嘉设主板为VR用户带来更好的使用体验


    技嘉游戏系列主板为VR设备的需求精心准备了诸前瞻性的设计。

    如支持M.2或U.2 NVMe SSD,更有效支撑旗舰显卡的合金装甲设计。通过这些设计,有效降低延迟,提高帧数,让用户获得更好的VR体验。
    虚拟现实游戏推荐配置电脑
    -显卡:NVIDIA GTX 970 / AMD R9机型290或更高版本, HDMI 1.3兼容视频输出
    - CPU: 英特尔i5 - 6600 k的同等或更高版本
    -主板:g X99 / Z170 / H170 / B150主板
    -内存:8 gb RAM或更高版本
    - 接口:3 x USB 3.0接口+ 1 x USB 2.0接口或更高版本
    -操作系统:Windows 7 SPI 64位或更新
    任何有版权的图片或商标是他们的各自的主人的财产,并显示显示仅供参考。此处引用不构成或暗示对技嘉产品归属或背书各自的商标所有者。虚拟现实游戏照片仅供参考。
    Immersive VR Gaming Experience
  • 火力全开的多显卡互联散热优化设计

    采用多显卡互联可以让用户获得更好的游戏性能,在更高的游戏特效或分辨率下运行仍能保持流畅。

    技嘉通过重新设计主板,保证多显卡系统获得合理的散热间距,更好的进行散热。
    2-Way SLI™ / CrossFire™ Multi-Graphics
  • 更高性能,更强供电
    技嘉主板供电强化设计
    Intel®原厂USB 3.1主控芯片
    Intel®USB 3.1 主控芯片通过PCI-E 2.0 x4通道,提供高达20 Gb/s的总带宽,可使USB 3.1接口的传输速度高达10 Gb/s。USB 3.1接口的带宽是上一代USB 3.0接口的两倍。 同时,USB 3.1接口可以兼容USB 3.0和USB 2.0设备。采用支持正反任意插拔的Type-C™接口,使用户在接口插拔时更加方便。
    *带宽数据来自于主控芯片的带宽规格
    Extreme Intel® USB 3.1 Controller
  • 次时代的USB Type-C™ 接口 ™:
    面向未来的接口规范

    USB Type-C™ 接口采用正反任意插拔设计,支持传输速度高达10 Gb/s 的USB 3.1规范。由Intel®主控芯片提供的USB 3.1接口,相比于其他第三方芯片可以为用户提供更好的兼容性和更强的性能。

    *依照产品型号,规格可能有所不同。
    USB Type-C ™
  • 板载高速U.2接口
    (NVMe PCI-E 3.0 x4)
    技嘉主板搭载的U.2接口,可以提供高达32Gb/s的PCI-E 3.0 x4带宽。通过支持NVMe规范,可以采用诸如Intel 750等旗舰级SSD,这些SSD可以为用户提供远高于SATA接口SSD的读写速度和更低的使用延迟,让用户获得更好的磁盘使用体验。

    照片仅供参考。
    SSD和数据线不包括在内。
    U.2接口需搭配带有40根PCI-E通道的CPU,详情请查询主板使用手册。
    NVMe PCIe Gen3 x4 U.2 Onboard
  • 內建110mm NVMe PCIe Gen3 x4 高速M.2介面 (最高達32 Gb/s)
    技嘉M.2解決方案可支援PCIe NVMe架構之M.2固態硬碟,提供前所未有的高速儲存效能。
    產品功能會依型號有所差異,以上圖片僅供參考,技嘉主機板包裝配件不包含M.2固態硬碟及傳輸線。
    U.2 Onboard
  • 数字电力供应设计
    技嘉X99系列主板使用IR数字电源解决方案,包括第4代供电控制芯片及第3代PowIRstage™高效供电芯片等供电料件。这些数字供电设计的料件,可为主板上各个关键的部件提供精准控制的稳定电力,能将Intel® Haswell-E处理器的高性能充分发挥。
       
    IR提供的供电控制芯片及PowIRstage™ 高效供电芯片
    IR®供电控制芯片及PowIRstage®高效供电芯片采用Isense技术,可为主板上各个关键的部件提供精准控制的稳定电力,有助于均匀分散PowerIRstage®高效供电芯片之间的热负荷,防止PowerIRstage®高效供电芯片过热,进而延长了使用寿命和提供更高的可靠性。
    Genuine All Digital Power Design
  •  
    服务器等级电感
    技嘉 X99系列主板采用的服务器等级电感,具有下列特点:
    •服务器等级的可靠度
    •高电流耐受度
    •采用新设计降低了功率损耗所产生的热量,并供给CPU VRM区域高效率的电力。
         
     
    长寿命黑化固态电容
    技嘉X99系列主板采用高质量的固态电容,让玩家的系统即使在高效能并以高负载长时间运作下,也能以高效率及稳定性运作。另外在低电阻特性的加持下,无论处理器运行在何种负载下,都可以轻松处理并维持稳定的电源供应,让您使用更安心。
    Genuine All Digital Power Design
  • 支持DDR4 XMP 3400+MHz*
    技嘉通过强化内存供电模块和大量兼容测试,确保主板的内存频率可以支持3400+MHz。用户只需要选用支持XMP的内存,在BIOS设置中开启XMP,即可大幅提升内存性能。
    XMP是什么?
    DDR4内存模块默认频率为2133MHz,传统手动超频内存具有一定的复杂性和风险,所以内存厂商在出厂时便为内存加入了XMP参数,只需要选择适合的主板打开XMP即可快速提升内存性能。

    * 能否支持XMP取决于内存。请访问www.gigabyte.com查看完整验证内存支持列表。
    Support for DDR4 XMP up to 3400MHz
  • 图形化高清BIOS界面 更智能,更易用
    BIOS是主板与用户之间至关重要的交互界面。技嘉的图形化高清BIOS界面,通过重新设计的UI界面,帮助用户可以更方便的设置和监控主板。
    照片仅供参考。产品功能根据具体产品可能有所不同。
    Refreshed BIOS
  • 双重防护 多倍加固
    GIGABYTE Patented Double Locking Bracket
  • Ultra Durable™ PCIe Armor
  • 主板插槽合金装甲设计

    显卡插槽金属防护罩,有效提升插槽强度,更好应对重型高端显卡。
    双重强化,多倍加固
    技嘉通过为主板显卡插槽添加合金装甲,不仅可以更好地应对高端重型显卡,还为拆卸时的误操作提供额外的保护,进一步降低主板故障和损坏的几率。
    Ultra Durable™ PCIe Armor
  • 内存插槽合金装甲设计
    技嘉 采用内存插槽合金装甲设计,有效防止PCB变形扭曲,同时屏蔽可能出现的电磁干扰。
    依照产品型号,规格可能有所不同,照片仅供参考。
    Ultra Durable™ Memory Armor
  • 抗硫化
    料件设计
    空气中的硫化合物会腐蚀电子产品的料件,导致料件导电能力降低或短路,并可能导致电子产品故障。技嘉参考了户外工程车辆的电路设计,为主板引入抗硫化料件设计,通过为料件添加合金保护层,为主板料件提供更好的防护效果。

    依照产品型号,规格可能有所不同。
    技嘉设计:通过为料件添加合金保护层,为主板料件提供更好的防护效果。


    传统料件设计 电极终端缺乏保护层,这意味着氧或其他化学元素可以穿透镍层造成硫化反应,降低电极的导电能力或导致短路。
    Anti-Sulfur Resistor Design
  • 杀手游戏专用网卡+Intel®千兆高速网卡
    杀手 E2400 是一款专为游戏玩家设计制造的高性能千兆网卡,通过杀手网络管理工具的配合,可以为游戏玩家提供更低延迟的畅爽游戏体验。 Intel®千兆高速网卡是当下游戏玩家的热门选择之一。通过Intel®一系列的强大支持,可以大大提升网卡的处理效率,有效的降低CPU负载,强化大型数据封包的处理能力。
    Killer™ E2400


  • CPU外频解锁芯片

    线性调节的畅爽超频体验
    对原厂K系列处理器其外频超频被锁在三项档位 (100, 125, 166MHz +/- 5%), 对超频玩家而言限制颇大,仅有几个有限的档位,不易找出合适的外频频率出,也受限于外频上限与下限的限制。针对此问题,技嘉在主板上增加一颗独立超频频率器提供线性由低至90MHz一路到500MHz无间断,让超频玩家享受不受限制的超频体验。
    *外频超频解锁芯片的解锁范围会依照CPU而有所差异。
    Turbo B-Clock
  • 技嘉魔音音效技术
    技嘉主板采用魔音音效技术,板载的Realtek旗舰级音频芯片是一款高性能多声道的高保真音效芯片,提供高达115db高信噪比音质输出,为用户带来上佳的计算机音质及身历其境的优质音效体验。

    高品质音频专用电容和独立功放芯片设计,为玩家营造逼真的声音效果。

    High Definition Audio Design
  • 技嘉专利图形化双BIOS设计 (发明专利 ZL 02155708.X)
    技嘉主板搭载技嘉专利的图形化双BIOS技术,这项技术可以保护计算机相当重要的组成部份——BIOS。技嘉专利的图形化双BIOS技术意味着您的主板会内建包括"主BIOS"和"备用BIOS"两颗实体芯片,让用户远离病毒入侵、硬件毁损、超频设置错误或BIOS更新过程中电源故障所造成的BIOS毁损。
    DualBIOS
  • 长寿命黑化固态电容
    技嘉系列主板采用高质量的定制黑化固态电容,让玩家的系统即使在长时间高负载运作的情况下,也能维持高效率及稳定性。另外在低电阻特性的加持下,无论处理器运行在何种负载下,都可以轻松处理并维持稳定的电源供应,让您使用更安心。


    Long Lifespan Durable Black™ Solid Caps
  • 两倍铜防潮湿PCB板
    技嘉系列主板采用两倍铜防潮湿PCB板。这种PCB板不仅采用防潮湿编织工艺,还在PCB的铜箔层采用双倍用料设计。让主板的电气性能更佳,效率更高。PCB本身导热能力加强,提升整张主板的散热效率。


    2x Copper PCB Design
  • 15μ镀金CPU针脚
    技嘉系列主板采用15μ镀金CPU针脚设计,通过额外的镀金处理让CPU针脚可以拥有上佳的可靠性和使用寿命,而无需担忧锈蚀毁损和接触不良的情况。
    15μ Gold Plated CPU Socket Design



  • Q-Flash Plus 技术
    技嘉Q-Flash Plus可以协助玩家在不安装处理器及内存的状况下,通过U盘为您的主板更新BIOS。

    更新技嘉主板的BIOS就是这么简单快速,通过技嘉定制控制芯片的协助,技嘉主板的BIOS可在无CPU跟内存的情况下操作这个功能。而在BIOS更新的过程中,控制芯片旁的LED会持续闪烁,直到更新程序完成才停止,这时就可以正常启动系统了。

    * 本产品不含U盘。

    Q-Flash Plus


  • 技嘉G-Connector设计
    机箱前置面板插线的位置相对狭小,是安装比较困难的区域。技嘉由此推出G-Connector设计,简化安装过程,方便用户更快速高效地完成装机工作。
    G-Connector


  • 高静电防护的USB接口和网线接口 (仅限USB 3.0)
    技嘉主板提高了系统防护的标准,为网线接口和USB接口提供额外的抗静电防护设计,让它们远离静电的威胁。每个网线接口和USB接口都设置有独立的滤波器,不但能承受高静电,还能防止突波、雷击对计算机系统的伤害。
    ESD Protection for USB and LAN
  • * 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
    * 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
    * 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
    * 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。