AERO
强大的接口
面向未来的接口
强劲性能
高速存储
保持低温
魔音音效
产品特色
创意从这里开始
AERO系列主板是为创作者电脑设计的，具有高可靠的性能、令人印象深刻的扩展性、强大的图形性能以及高速存储等特点，可供创作者更好进行视频编辑和3D渲染等繁重的设计工作。
无需额外线材
技嘉VisionLINK整个新一代的数据连接技术，仅需一根USB Type-C®线材即可搞定显示信号、音频信号和供电。在PC和设备之间实现无缝多任务处理。
* 兼容情况将依不同系统设定及设备特性而有所差异。
一根线材全搞定
技嘉VisionLINK不仅可以让您避免线材混乱，还可以同时享受仅需一根USB Type-C®线材即可搞定显示信号、音频信号和供电，让您的工作区变得整洁。
提供更多显示功能
你有没有想过，你的手绘板是否能有高端的图形性能？DP_IN让你的手绘板可以直接使用独立显卡强劲的图形处理性能
采用USB供电的DP™ Alternate模式
VisionLINK具有数据传输功能、视频信号的DP™ Alternate模式，以及60W的USB供电能力。为创作者和专业艺术家量身定做的连接接口。
USB电源传输
采用USB电源传输（PD）模式4的设计，供电可达20V和3A（60W）。允许一系列设备通过USB连接快速充电。
Alternate模式
Alternate模式是USB Type-C中的功能，允许USB Type-C数据连接具备USB数据信号和非USB数据信号例如视频信号。
Intel® 2.5千兆网卡
高带宽和低延迟的网络体验。
采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度，可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽，为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
Wi-Fi 6 - 适合你的网络连接选择
Wi-Fi 6无线解決方案支持802.11ax及蓝牙连接，提供千兆网络等级的无线网络性能，同时稳定性更高，有效减少断线及网络拥堵的狀況。此外，搭配的天线提供了相较于传统天线更强的网络信号。
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps
无忧畅连。
技嘉主板后窗面板采用了USB3.2 Gen2x2接口设计，与之前相比带宽增加了一倍，提供高达20Gbps的传输带宽。享受连接灵活性，低延迟访问和大数据带宽。
多显卡互联
使用户的扩展更灵活
多显卡互联为要求高帧率而不降低分辨率的应用程序提供更好的显卡性能。
PCI-E® 4.0*专属设计
对于大多数内容创作者或生产者来说，高储存带宽和高性能显卡对他们的工作至关重要。特别是着重3D渲染和创建高分辨率纹理绘制的创作者来说，这样的配备更是不可或缺。为了支持大多数新一代配备，该主板采用PCI-E 4.0硬件设计。 在包括PCB、PCI-E插槽、M.2插槽及其他专为PCI-E 4.0设计的众多新组件的支持下，可确保提供更好的PCI-E 4.0信号质量，让PCI-E 4.0设备的性能可以完整发挥飙向新高！
*实际支持会依处理器搭配而有所差异，产品采用PCI-E® 4.0级别用料。
1.PCI-E® 4.0* M.2 SSD插槽
支持新一代PCI-E® 4.0* M.2 SSD
2.PCI-E® 4.0*用料设计
新一代零件确保符合PCI-E 4.0*
3.PCI-E® 4.0* 显卡插槽
支持新的PCI-E 4.0*显卡和加速卡
PCI-E® 带宽*
新一代PCI-E 4.0 x16插槽设计为下一代扩展卡提供的高达31.58GB/s的带宽需要巨大的带宽，包括显卡、深度学习加速卡和视频录制卡。
固态硬盘读取速度
内容创作者的工作流程涉及大量文件，如图像、视频和三维模型。使用新一代PCI-E®4.0 SSD，可以大大缩短编辑、保存和传输这些大文件的时间。
单插槽32GB内存
高效完成工作
技嘉主板内存容量高达128GB，单一插槽可支持高达32GB。提供创作者的更高速的性能和存取不延迟的体验。
PCI-E® M.2 插槽
更快的速度 更多的空间
搭载4组PCI-E® M.2 SSD插槽，大幅缩短文件载入时间及扩增了储存空间，加速了创意工作的流程。与2.5寸SATA固态硬盘相比，M.2 PCI-E® SSD为您提供更快的文件传输体验。
NVMe PCI-E® x4 M.2 SSD插槽
技嘉M.2解決方案不但提供更快的储存性能，更是构建磁盘阵列理想的选择。全速的PCI-E® 4.0* M.2 SSD插槽，可提供超快的储存速度。为需要高容量、快速存储的创作者提供上佳的储存解決方案。
本产品使用PCI-E® 4.0级别用料，实际支持因硬件配置而有所差异。
更强劲的存储性能
四组PCI-E® 4.0 x4的M.2 SSD插槽设计，让您无需额外配置便能轻松除了耗费数据传输的任务。
散热技术
高效散热解决方案对繁重的设计工作至关重要，可以避免性能不佳、死机和系統不稳的困扰。大面积的弧形铝制散热器提供的散热效果，以确保创作时的稳定性。
第三代M.2 SSD散热装甲
技嘉新一代的M.2散热装甲增高了M.2散热片的高度，能迅速降低高速运转M.2固态硬盘的工作溫度，提高系统稳定性。
尽情释放性能
*实验结果仅供参考，实际性能可能有所不同。测试条件为开放式，25°C环境温度，无气流，水冷和新一代的Gen4 7000 SSD运行IO meter2小时。
智能风扇6
智能风扇 6可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。当温度低于设定值时，风扇会停止运作，让主机噪音降到尽可能低的水平！
DTS:X® Ultra
沉浸式音频体验
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
AMD X570主板采用VisionLINK 设计的后窗IO,
高效散热, Wi-Fi 6无线网卡及Intel® 2.5千兆高速网卡, PCI-E® 4.0 x16 显卡插槽, 四组NVMe PCI-E® 4.0 x4 M.2 SSD插槽, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
- • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/ Ryzen™ 2000 G 系列处理器
- • 集成四个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
- • 采用VisionLINK 设计的后窗IO
- • Intel® 2.5千兆高速网卡
- • WIFI 6无线网卡，附赠增益天线
- • 前后都搭载USB 3.2 Type-C® 扩展接口以实现更全面的连接性
- • 四组搭载散热装甲的NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- • 高效的散热方案设计
- • 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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