AMD® X570S UD主板采用12+2相数字供电设计, 全覆盖散热设计, 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 前置 & 后窗USB 3.2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/
    Ryzen™ 2000 G系列处理器
  • 集成四个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 12+2相数字供电设计
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 2..5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 后窗及前置USB3.2 Type-C®用于快速和多功能连接
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
LIGHTING
ULTRA DURABLE
产品展示
强劲性能
散热
面向未来的接口
炫彩磨光
超耐久技术
1
HDMI
2
Q-FLASH Plus 按钮
3
后窗USB 3.2 Gen2 Type-C®
4
2.5千兆高速网卡
5
新一代散热设计
  1. 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  2. 高品质导热垫
  3. 一体式I/O背板
6
高保真音频解决方案
  1. 8声道高清音频芯片
  2. 独立音频区块隔离线
  3. 高品质音频专用电容
7
RGB FUSION 2.0
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 3组RGB LED灯带插座
8
实心针脚供电插座
9
12+2相数字供电设计
  1. 50A DrMOS
  2. 优质电感及电容设计
  3. 6层电路板
  4. PCI-E 4.0专用电路板
  5. 2盎司铜电路板
10
支持AMD Ryzen™系列处理器
11
24 PIN 主板供电插座
12
双通道DDR4、4组内存插槽
13
前置USB3.2 Type-C® 扩展插座
14
3* M.2 SSD插槽
  1. 支持NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4
  2. 1组搭载散热装甲
强劲性能
供电设计
XMP 5100+
PCI-E 4.0设计
3组PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
为了释放AMD Ryzen™CPU的全部潜力，主板需要更好的CPU供电设计。 凭借优质的零件和技嘉研发设计能力，使技嘉主板可以发挥新一代CPU的野兽般性能。
CPU数字供电设计


CPU-SOC数字供电设计


技嘉主板采用新一代CPU供电设计，包括高电流通过能力的晶体管，数字供电方案的CPU核心和CPU SOC供电、优质电感和高质量电容器，为高性能AMD Ryzen™CPU提供强劲的稳定性和精度。此外，六层PCB和全面的散热解决方案，为用户带来更优质的使用体验。
PCI-E 4.0专属设计
1. 3组PCI-E® 4.0 M.2 SSD插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗M.2 SSD插槽。
2. PCI-E® 4.0显卡插槽
为PCI-E 4.0定制的x16显卡插槽。
3. PCI-E® 4.0专用电路板
低阻抗电路板。
* 产品采用PCI-E®4.0级别用料，实际支持因CPU而异。
三组搭载散热装甲的PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
散热
散热设计
全覆盖式散热片
M.2 SSD散热装甲
Smart Fan 6
技嘉主板采用新一代散热设计，让这片主板在外观设计和散热性能之间达到平衡，让电脑运行在更低的工作温度，保证更好的系统稳定性 。
1. 全覆盖散热设计
全覆盖式散热片设计，可提供更好的散热风道和热交换效率。
2. 高品质导热垫
通过使用高品质导热垫，让散热片与MOSFET晶体管紧密结合，大幅提升散热效果。
3. M.2 SSD散热装甲
全方位的解决方案可提供出色的散热效果，即使在性能满载时也可以让供电和M.2 SSD上保持稳定低温。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比，大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片，带来更大的金属体积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过，从而大大提高了散热性能。
M.2 SSD散热装甲
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计，可快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2 SSD工作温度，提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
面向未来的接口
2.5千兆高速网卡
前置及后窗搭载Type-C®支持USB 3.2
HDMI
独立声卡级音频系统
高端产品总是需要为未来的规格做好准备。 技嘉主板提供新一代网络、存储，让用户的电脑能够与新技术保持同步。
新一代2.5千兆高速网卡

可比千兆网卡带宽快2倍以上
  1. 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度，可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽，为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。

  2. 支持和兼容标准的（10/100/1000/2500Mbps）RJ-45网络接口


前置及后窗搭载Type-C®支持USB 3.2
主板前后接口均提供USB 3.2 Gen2 Type-C，提供高达10Gbps的传输速度。
相较于上一代USB规范，USB 3.2 Gen2不但具有两倍的传输带宽，更可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备。USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口，让外接设备的使用便利性大幅提升，运用也更加广泛。
HDMI 2.1 支持 4K/60P/21:9/HDCP 2.3 规格
HDMI 2.1, 可向下兼容于HDMI 2.0/1.4, 提供高达48Gb/s传输带宽– 这样的传输带宽及速度几乎接近于上一代规范的两倍。 而带宽大幅提升的优势，不但让用户可以同时传输多个串流影音，更能支持21：9这个原生电影拍摄比例，为用户提供更好的视觉体验。


注：只有AMD Ryzen™ 4000 G系列/3000 G系列/2000 G系列APU支持显示功能。
高品质音频专用电容
技嘉主板采用高品质音频专用电容，这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果，为用户带来更逼真的音频体验。
独立音频区块隔离线
技嘉主板采用独立音频区块设计，不仅使主板音效更为纯净，还有效强化主板外观，使整个电脑看起来更炫酷。
炫彩魔光
RGB FUSION
BIOS
EASY TUNE
System Information Viewer
新一代图形化BIOS
BIOS是用户在针对系统进行优化时不可或缺的，技嘉新一代设计的BIOS，采用精致的图形用户界面，及加入更多便利的功能，将协助用户更容易地调试电脑，获得更好的使用体验。 * 图片仅供参考。产品功能因型号不同可能有所差异。

EasyTune™
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面，方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。<br>
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同

System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件，您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态；调整并规划选定的风扇转速变化状况，当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示，并记录电脑执行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置，让您随时掌握系统的使用及健康状况。

超耐久技术
Q-Flash Plus
显卡插槽合金装甲
双重锁定式支架
实心供电针脚插座
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
显卡插槽合金装甲
耐用度及使用寿命都大幅提升
技嘉显卡插槽合金装甲设计，可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚供电插座设计，提供更优异的导电性跟信号传输能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
  1. 接触面积更大有效降低阻抗
  2. 实心金属能承受更高的电流及工作温度
  3. 耐用度及使用寿命大幅上升

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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