X670E AORUS MASTER (rev. 1.x)

AMD X670 晶片組
 
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品特色
新的纪元即将到来
破晓时刻
X670E AORUS MASTER
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
强劲性能
扩展接口
1
16+2+2相供电设计
  1. 105安培供电晶体管*
  2. 8层2盎司铜电路板
  3. PCI-E 5.0专用低阻抗电路板
*
2
新一代散热设计
  1. 采用纳米碳涂层的第三代堆栈式散热鳍片
  2. 高品质导热垫
  3. I/O合金装甲
  4. 纳米碳金属背板
3
PCI-E 5.0专属设计
  1. 2* PCI-E 5.0 x4 M.2搭载第三代散热装甲＆2* PCI-E 4.0 x4 M.2搭载第二代散热装甲
  2. 1*SMD PCI-E 5.0 x16合金装甲显卡插槽
  3. 1*PCI-E 4.0 x4 & 1*PCI-E 3.0 x2
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
支持AMD Ryzen™ 7000系列处理器
6
实心针脚供电插座
  1. 24 PIN主板供电插座
  2. 8+8 PIN CPU供电插座
7
双通道SMD DDR5合金装甲内存插槽
8
PCI-E EZ-Latch Plus
9
THB_U4扩展卡插座
10
噪音监控
11
Smart Fan 6
  1. 10个混合动力风扇插座
  2. 双风扇曲线模式
12
多功能按键
  1. 多功能BIOS设置
  2. 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
1
Q-FLASH PLUS按钮
2
Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
3
1*DP / 1*HDMI
4
1*USB 3.2 Gen 2 Type-C® 支持DisplayPortAlt模式
5
1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
6
4*USB 3.2 Gen1 Type-A
7
4*USB 3.2 Gen2 Type-A
8
Intel 2.5千兆高速网卡
9
RGB FUSION
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 3组RGB LED灯带插座
10
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
11
6*SATA 3.0
12
独立声卡级音频系统
  1. ALC1220音频芯片
  2. WIMA发烧级音频专用电容
强劲性能
供电设计
PCI-E 5.0设计
支持EXPO & XMP
主动式超频调节器
随着技术的飞速发展，技嘉始终紧跟时代趋势，并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉 X670系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力，以优化游戏性能。

为了确保AMD新一代CPU的睿频和超频性能，技嘉X670系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU、集成GPU性能和内存控制

为CPU PCI-E通道提供稳定的供电

技嘉主动式超频调节器
技嘉主动式超频调节器功能，CPU可以与AMD P.B.O.配合使用，用于在游戏和其他轻负载应用程序中提高CPU的频率。当应用程序需要CPU全核运行，会自动切换到手动超频模式，在该模式下，可以尽可能提高CPU的全核频率。 ㆍ技嘉主动式超频调节器可根据用户场景自动切换设置
* 只有具有P.B.O.功能的AMD Ryzen™处理器才能支持
主动超频与自动切换
AMD P.B.O.
手动超频
AMD P.B.O.模式，具有更高CPU睿频频率，更适合游戏。
手动超频模式适用于CPU全核超频，更适合创作内容。
新一代散热设计
散热设计
第三代堆栈式散热鳍片
第三代散热装甲
Smart Fan 6
技嘉主板通过优化的散热设计实现超饱和散热，以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
第三代M.2散热装甲
第三代M.2散热装甲优化散热表面并采用双面散热器设计，防止高速/大容量PCI-E 5.0 M.2 SSD出现降速问题，特别是在高负载下，散热片特殊设计进一步增强了机箱内的气流，优化了热对流效率。
尽情释放性能
*结果基于内部实验室测试，仅供参考，实际性能可能会有所不同。测试条件是在开放式的情况下，环境温度为25˚C，无气流，水冷散热器和新一代的Gen5 SSD运行 IO meter两小时。
*第三代散热装甲的外观设计可能影响CPU风冷散热器的安装;因此，建议使用CPU水冷散热器。
扩展接口
Wi-Fi 6E无线网卡
2.5千兆高速网卡
前置＆后窗搭载20Gb USB-C®
DP Alt 模式USB-C®10Gb接口
独立声卡级音频系统
技嘉主板通过新一代网络、存储和WIFI连接，提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
  1. 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度，可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽，为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
  2. 支持和兼容标准的（10/100/1000/2500Mbps）RJ-45网络接口
面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计，比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输，同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口，用户可以享受可逆连接的灵活性，快速访问和存储大量数据。
后窗USB 3.2 Gen 2 Type-C®支持DisplayPort™ Alternate 模式
DP信号可以通过USB Type-C®接口可提供完整的DisplayPort A/V 功能（支持4K及以上的显示器分辨率）、超高速USB（USB 3.2 Gen 2）10Gbps数据传输和供电传输，并具有可逆插头方向和数据线方向的便利性。
真正的高保真音频
发烧级音频专用电容
DTS :X® Ultra
真正的高保真音乐(Realtek ALC1220)
配合Realtek旗舰级音频芯片的新一代编码器，让电脑可以实现更丰富逼真的音频效果。
发烧级音频电容 (WIMA & Fine Gold)
技嘉主板采用高品质音频专用电容，提供高质量的音效解析能力及声音增益效果，充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效，为用户带来更逼真的音效体验。
DTS :X® Ultra
让用户使用任何耳机或扬声器进行游戏时，都可以感受真实再现、定位精准的3D音频体验。 DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。

更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新，请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本
* 图片仅供参考。
个性化
图形化BIOS
技嘉控制中心
多功能按键
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的开发的软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
新一代用户界面设置
新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前，列出本次所有BIOS变动选项，让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉控制中心 (GCC)是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面，以最小的系统资源控制所有必要的功能。
  1. 所有技嘉支持产品的统一软件
  2. 简单直观的用户界面
  3. 针对已安装的硬件软件组件模块化
  4. 支持未来产品的自动更新功能
多功能按键
一个多功能复位按钮，不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
  • RGB开关
    关闭主板上的所有灯光效果
  • 直接进入BIOS
    直接进入BIOS菜单，无需按任何键盘按钮。
  • 安全模式
    引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
* 图片仅供参考。
超耐久技术
DIY贴心设计
Q-Flash Plus
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
EZ-Latch Plus
通过技嘉EZ Latch Plus，您可以在任何时间内快速轻松地DIY您的电脑。
PCI-E EZ-Latch Plus
轻松从PCI-E插槽拆卸显卡!
M.2 EZ-Latch Plus
轻松安装＆拆卸M.2 SSD。
图片仅供参考。
步骤1.
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
步骤2.
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”，保存到U盘内，并将U盘插入Q-Flash USB接口
步骤3.
按下Q-Flash Plus按钮，主板将开始自动更新BIOS
产品特色
  • AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
  • 强劲性能 :16+2+2相供电设计
  • 双通道DDR5 : 4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
  • 新一代存储 : 2*PCI-E 5.0 x4＆2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 第三代堆栈式散热鳍片 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性＆25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
  • 免工具快拆 : 快速拆卸和免工具设计的SMD PCI-E 5.0 x16 插槽& M.2 SSD插槽
  • 搭配DTS : X® Ultra高保真音频 : ALC1220音频芯片
  • 高速网络 : Intel® 2.5千兆高度网卡 & Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口 : DP, HDMI, USB-C® 支持DP Alt模式, 2个USB-C® 20Gbps＆THB_U4扩展卡插座
  • Q-Flash Plus : 免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

    *实际支持可能因CPU而异。

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
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