• 16+1+2 相数字供电 +低电阻式晶体管
• 支持新一代CPU，并提供更强的系统性能和硬件可扩展性。
内存布线遮罩设计
阻抗优化设计
通过HPC模拟到实机测试的研发成果，优化内存线路宽度、长度和样式，使CPU内存控制器和内存模块之间的整体阻抗降低，以实现更高的DDR5频率。
低阻抗电路板
选用服务器级中低损耗PCB材料，降低PCB内部的信号损耗，并保持DDR5高速信号传输。
安全模式
主板提供固定5V给DDR5内存，集成PMIC输出锁定1.1v到内存IC。
瞬间加速
瞬间提升内存性能。
自动输入
无需手动配置多个内存参数，如倍频、电压和时序。
简化超频
轻松将原生和XMP 3.0 DDR5内存超频
集成数据库
针对不同内存IC供应商的预调配置文件的内置数据库。
更大散热表面积
与传统散热器相比，大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
一体成型设计
一体成型的散热片，带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过，从而大大提高了散热性能。
M.2散热装甲可防止高速、大容量的SSD因过热降频和性能瓶颈。为M.2 SSD提供更完善的使用环境。
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。采用双面散热器设计，保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热，防止NVMe M.2 SSD出现降速问题。
• 6mm热管
• 高品质导热垫
• 6层2盎司铜电路板
新一代无线解决方案802.11ax WIFI 6E采用新的专用6GHz频段，速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外，BT 5可提供BT 4.2多4倍的传输距离和更快的传输速度。
在当前的WIFI环境中，由于太多的设备都使用现有的2.4GHz和5GHz频谱，频谱拥塞是一个巨大的问题。导致连接不稳定，速度较慢。WIFI 6E是WIFI 6的扩展标准，它使用专用的6GHz频段，不仅为传输数据提供了新的频率，而且为未来更多的设备提供了宽敞的频谱。有了WIFI 6E，用户可以享受比以前更快的连接和更强的信号。
采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度，可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽，为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
技嘉主板支持PCI-E 5.0 x16插槽和PCI-E 4.0 M.2插槽，可与PCI-E 5.0/ 4.0设备配合使用，提供强劲性能。
* 图片仅供参考，实际可能因型号而异。
在从显卡插槽中拆卸显卡时，可以轻松解锁显卡插槽的固定卡扣。
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
用户通过智能风扇 6 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。智能风扇 6 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。
注：图片仅供参考，实际可能因型号而异。
重新设计的用户界面
直观的操作界面，美观的设计
快速访问
9个可自定义的选项，在Easy Mode页面下轻松访问
CPU黑科技（PerfDrive）
专属BIOS设置，根据散热配置优化性能
