Z890 AORUS XTREME AI TOP

Z890 A XTREME AI TOP
 

AI TOP

可扩展性

扩展接口

性能

散热

DIY贴心设计

超耐久技术

软件
产品特色
  • 在自己的办公桌训练自己的AI
  • 支持 Intel® 酷睿™ Ultra200系列处理器
  • 22+1+2相供电设计
  • 可扩展性 :  2根PCI-E 5.0 x16插槽支持多显卡及4个PCI-E 5.0/4.0 x4 M.2 插槽
  • 未来连接: 双雷电5及雷电4 Type-C支持DP-Alt
  • 高速网络: 双万兆网卡& Wi-Fi 7 附赠带ARGB的高增益天线
  • AI D5黑科技2.0带来更强内存性能
  • AORUS AI SNATCH超频法宝: AI模型驱动的自动超频软件
  • AI Perfdrive （CPU黑科技）: 为用户提供定制的BIOS预设配置文件
  • 高级兼容性: 4组DDR5内存插槽，支持XMP内存
  • 高效散热: 新一代供电装甲，配备I/O区域AORUS灯光和堆叠式M.2散热装甲
  • 内存散热风扇: 内存主动散热
  • DTS:X® 高品质音频: ESS ES9280A DAC和ESS ES9080A，前置USB DAC
  • WIFI快易拆: 快速简便的Wi-Fi天线安装设计
  • 快易拆设计: 显卡＆M.2插槽采用免螺丝快速拆卸设计
  • 装甲快易拆: 免螺丝设计的M.2散热装甲
  • 贴心的用户界面: 多主题，AIO风扇控制，在BIOS和软件中的Q-Flash自动扫描
  • 新一代供电监控 在HWinfo中，用于实时监控CPU供电状态
  • 钛合金装甲显卡插槽:覆盖钛合金装甲的PCI-E 5.0 x16 显卡插槽提供显卡插拔的耐用性
  • 大力士背板 : 显卡插槽附上金属背板, 可为大型显卡提供更强大的支撑力、稳定性与耐用度
产品展示
性能
散热
扩展接口
DIY贴心设计

  • 22*+1+2 相供电设计

    • 110A 供电晶体管
    • 8层PCB
    • 低阻抗PCB
    • 2盎司铜PCB
    • 优质电感电容用料

  • I/O区域AORUS灯光

    • 为游戏玩家打造身临其境的AORUS灯效
    • 增强游戏设置的视觉吸引力

  • 全长PCI-E插槽

    • 2xPCI-E 5.0 x16 (运行x16,x8) 钛合金装甲显卡插槽
    • 1xPCI-E 4.0 x4超耐久显卡插槽

  • 超耐久供电接口

    • 24PIN主板供电接口
    • 8+8PIN CPU供电接口

  • 支持Intel® Core™ Ultra200系列处理器

  • 4根内存插槽, 双通道DDR5
    超耐久内存插槽

  • 4 x M.2 插槽

    • 1 x PCI-E 5.0 M.2插槽
    • 3 x PCI-E 4.0 M.2插槽

    • 供电散热装甲

      • 强化热管
      • 12 W/mk高品质导热垫
      • 一体式I/O挡板

    • 堆叠式M.2散热装甲

    • 一体式M.2 散热装甲

    • 纳米碳背板

    • 内存散热风扇

    • RL-ILM CPU插座

      • Q-FLASH PLUS 按钮

      • 超频点火按钮

      • 10 x USB 3.2 Gen 2

      • 双雷电™ 5
        Type-C®支持DP-Alt

      • 双万兆网卡

      • Wi-Fi 7 &方向
        带ARGB的高增益天线

      • WIFI快易拆

      • 前置USB-C 20Gb/s

      • 前置雷电™ 4

      • 4 x SATA 6Gb/s

      • 沉浸式ESS音频方案

        • ESS ES9280A
        • 2*ESS ES9080用于左右声道
        • 精确的音频控制
        • 发烧级音频电容
        • 高达118db DNR
        • 高达-107db总谐波失真+噪声

      • RGB FUSION

        • 1 x RGB LED插座
        • 4 x ARGB LED插座

        • WIFI 快易拆

        • M.2 快易拆
          装甲快易拆

        • 装甲快易拆拆卸角度

        • 多功能Debug区域

          • 多功能按键
          • 电源按钮
          • 80灯

        • 显卡快易拆

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          DDR5的新一代AI超频技术。

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          增强的计算能力

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          源自超耐久™

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          AI TOP硬件具有一系列技嘉AI TOP产品，这些产品在AI训练工作负载的能效和耐用性方面进行了优化。它包括可升级的组件，易于在家中构建。

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          2个 PCI-E x 16 插槽支持多显卡
          4个 PCI-E 5.0/4.0 M.2插槽

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          2个PCI-E x 16 插槽支持多显卡

          2个PCI-E x 16 插槽 (运行 x16, x8) 提供卓越的显卡性能，以实现卓越的渲染能力、更身临其境的游戏体验和AI训练。

          4个PCI-E 5.0/4.0 M.2插槽

          四个PCI-E 5.0/4.0 M.2支持的快速存储使本地计算能够在最短的时间内完成。

          全方位连接
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          体验新一代网络、存储和Wi-Fi解决方案的扩展连接，提供闪电般的数据传输速度。

          双雷电™ 5
          双万兆高速网卡
          Wi-Fi 7
          带有ARGB的定向高增益天线

          更多连接信息。

          双雷电™5，无限可能

          新一代雷电5™接口为内容创作者和游戏玩家提供了令人难以置信的视频和数据传输体验。

          • 将带宽提高到120 Gbps
          • 双向带宽高达80 Gbps
          • 支持双8K显示器
          双万兆高速网卡

          双万兆高速网卡设计提供了极快的传输速度，以确保系统在执行云计算或提供外部计算服务时，传输环境最稳定。

          Wi-Fi 7 带来更好的VR体验

          Wi-Fi 7 以其卓越的带宽和低延迟改变了VR格局，提供无缝沉浸式VR体验。

          320 / 160 MHz信道

          Wi-Fi 7引入了对扩展的 320/160 MHz信道的支持，大大增加了带宽，实现了高速数据传输速度。

          4K-QAM

          利用4K-QAM技术，Wi-Fi 7提高了数据吞吐量，实现了闪电般的文件传输和无缓冲流。

          多链路操作

          Wi-Fi 7的MLO(多链路操作)技术允许战略性的带宽分配-将2.4GHz专用于流媒体，5/6GHz专用于游戏，从而带来无中断网络体验。

          确定性低延迟

          凭借其确定性的低延迟，Wi-Fi 7尽可能地减少了延迟，使其成为视频会议和在线游戏等时间敏感型应用的优先选择。

          技嘉定向高增益天线附带ARGB

          使用技嘉高增益天线增强信号强度，该天线采用智能天线技术优化Wi-Fi信号传输。

          方向信号
          高达5dBi

          全向信号
          高达 4dBi

          磁吸天线

          沉浸式ESS音频方案
          ESS USB 声卡
          WIMA 发烧级音频专用电容

          更多

          沉浸式ESS音频方案

          USB DAC声卡取代了过时的前置音频接口，通过减少预振铃、更高的混响强度和卓越的声场提供了更好的音质，使其成为各种设备上沉浸式音频体验的理想选择。

          代替主机古老的前置音频接口
          适用于笔记本电脑和安卓设备的USB Type-C
          ESS USB 声卡
          音频格式 32-bit/384KHz PCM, DSD1024
          输出 2 Volts @ 300Ω / 1.4 Volts @ 32Ω
          DAC 解码芯片 ESS SABRE ES9280CPRO DAC芯片
          兼容性 Windows®10 build 19021（及更高版本） Android 5.0（及更高版本） Apple OS Mojave 10.14.6（及更高版本）
          接口 输入：USB TYPE-C 输出：3.5mm，支持阻抗传感
          SNR 高达 -131dB
          DNR 高达 118dB
          THD+N 高达 -118dB (1.4Vrms@300Ω load)
          高达 -109dB (34mW@32Ω load)
          频率响应 20Hz~40kHz
          1. 低信噪比线性电源
          2. WIMA音频专用电容
          3. 带层分离声道布线的HDI PCB
          4. 电磁干扰吸收材料，双接地保护
          5. 高精度无源零件
          6. ESS SABRE ES9280CPRO DAC芯片
          沉浸式ESS音频方案

          通过强大的技术规格，为您提供高度沉浸式的聆听体验。

          凝聚力高达99.999% FreqAcc
          高达 117dB动态降噪
          低失真可达 -111dB 总谐波失真+噪声
          频率响应高达 -0.04dB @50kHz
          ESS ES9280A DAC

          8x8通道DAC立体声通道支持线路驱动器同步模式

          ESS ES9080A
          精确的音频控制

          精准的音频专用晶振为数模转换器提供精确的定时触发器，同时还具有出色的耐腐蚀性和抗氧化性。

          发烧级音频专用电容

          WIMA &优质音频电容确保稳定的功率输出，再现专业录音室品质的声音体验。

          Hi-Res Audio 认证

          卓越的音频品质，频率高达40kHz或更高，为您提供精确而细腻的声音，确保用户始终拥有上佳音频质量。

          DTS :X® Ultra

          DTS Sound Unbound可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial和DTS Headphone:X技术，为游戏提供真实的3D音效体验。更多关于沉浸式游戏的声音体验由DTS的声音提供https://dts.com/sound-unbound.

          内存
          强劲内存性能

          AI TOP 主板提升了DDR5内存性能，并使用各种方法提供产品兼容性。

          了解有关BIOS功能的更多信息

          轻松提升您的DDR5内存速度

          DDR5 XMP Booster功能提供了从内存IC和PMIC供应商的分析得出的现成可用的设置。这使得用户能够最大限度地提高DDR5内存性能，而无需手动调整超频DDR5内存套件。

          *DDR5内部频率提升涉及到DDR5内存超频，超频能力取决于用户的硬件配置。
          瞬间提升

          即时提升内存性能

          无需干预的内存调整

          无需手动输入复杂的内存设置，如频率、电压和时序。

          无忧超频

          标准和XMP 3.0 DDR5内存频率无缝超频。

          合并数据库

          面向不同内存芯片供应商的内置预优化配置库。

          通过优化调整提升DDR5内存性能:

          利用XMP 3.0用户配置文件微调内存设置，以获得更好的系统性能。

          可定制的SPD配置文件或从数据库中检索:

          创建两个自定义SPD配置文件并在系统间传输。

          快速性能模拟:

          通过输入时钟速度和时序参数，快速评估潜在的内存性能。

          配置文件管理：

          存储和检索在线共享的内存配置。

          提升原生DDR5性能:

          提高原生DDR5内存的时钟速度。

          立即重置:

          只需一次点击即可恢复内存设置。

          QVL List

          * 内存超频和XMP支持可能会有所不同。请参考(QVL)了解详细信息，并注意产品特性可能因型号而异。

          AI D5黑科技2.0
          AI超频
          实现更强性能
          AORUS AI SNATCH（AI超频法宝）

          AI模式下的自动超频软件

          AI模式下的自动超频软件

          一键激活，释放内存性能。

          自动提升CPU和DDR5内存

          只需轻轻一点，释放CPU和DDR5内存的潜力，立即提升您的游戏和工作效率。

          一键加速:

          只需轻轻一点，即可提升CPU和DDR5的速度。

          • 实时分析
          • 超频精度上升
          • 小白变大神

          增强的计算能力

          高速AI性能

          轻松超高频

          安全超频

          更低功耗

          高速AI性能

          加速AI处理以提高性能

          高达

          11%

          AI 性能*

          • 加速人工智能决策
          • 加速学习
          • 简化的语言处理

          * GeekBench AI PRO 测试

          提升CPU＆内存性能

          提高系统速度和性能。

          高达

          7%

          内存性能提升*

          高达

          5%

          CPU性能提升**

          • 为您的CPU和内存量身定制超频
          • 更快的数据传输和应用加载
          • 提高多任务处理性能
          • 整体系统响应速度更快

          *AIDA64内存测试
          ** R23 多核测试

          瞬间实现性能提升

          让用户能够通过简单的界面轻松成为超频专家。

          简单超高频
          智能 & 安全超频

          通过多重过热和过流保护措施保护您的主板。

          OTP

          过温保护

          OCP

          过电流保护

          OVP

          过压保护

          OPP

          过功率保护

          UVP

          低压保护

          SCP

          短路保护

          功耗更低
          优化功效

          增强到

          3%

          CP/每瓦特*

          更快的计算速度还意味着更低的功耗，使其更加环保和节能，不断为我们的星球做出贡献。

          *
          AORUS AI超频法宝目录 :
          提高性能并超越自我

          显示欢迎页面

          步骤1: 点击XMP AI BOOST按钮

          步骤2: 按下Start with AI

          步骤3: 当弹出通知时，按OK按钮继续

          等待

          任务完成

          步骤 4: 按下Apply按钮同意操作

          步骤5: 当弹出通知时，按OK按钮继续

          步骤6: 在BIOS中选择首选的XMP Booster配置文件

          步骤7: 完成XMP AI对内存频率的提升

          AI SNATCH引擎

          新一代AI超频模型

          AI SNATCH 引擎

          AI TOP在多样化的超频数据集上训练的AI模型在优化性能的同时提高了精度和稳定性。这个模型是AORUS AI超频法宝软件的核心。

          • 超频高达 20%速度提升
          • 超频效率提升
          • 无需多次尝试和报错
          • 大幅优化性能-稳定性平衡
          AI 流程图

          数据扩充

          • 扩展数据大小
          • 降低过度拟合风险
          • 模拟更真实的条件
          精确数据

          AI-驱动的超频分析

          • 列出超频参数
          • 生成超频属性权重和相关性矩阵
          • 创建关联热图
          • 确定的关键属性
          AI设计
          用于主板信号增强
          AI-驱动的PCB设计

          用AI重新定义PCB设计

          AI-驱动PCB技术
          -用AI重新定义PCB设计

          AI-驱动的PCB技术采用AI算法来优化过孔、布线和叠层。在整个设计过程中，它可确保单层和跨层的性能和信号完整性。

          • AI-ViaFusion技术

            信号完整性的优化过孔和焊盘

          • AI-跟踪技术

            智能线路实现更高性能

          • AI-层技术

            定制的堆叠增强了功能

          产品特色:
          AI-生成的设计配方
          AI-驱动模拟
          AI-驱动信号验证
          单层和跨层信号优化

          AI-ViaFusion™ 技术- AI驱动的卓越信号完整性

          信号反射降低至 28.2%
          AI-ViaFusion是一种AI辅助的过孔优化技术，可确定PCB区域的最佳过孔和焊盘尺寸。这项技术增强了跨层信号完整性和传输效率，优于传统的设计方法。

          一流的信号质量

          • 卓越的信号传输效率
          • 大幅降低信号反射
          • 提高信号质量和可靠性
          • 增强的跨层PCB信号性能
          AI-ViaFusion技术-AI-通过设计公式设计

          AI-ViaFusion是一个专有的AI生成的混合via结构设计。这种PCB技术通过人工智能模拟和测试验证，旨在增强高速信号传输。

          • 通过设计优化

            各种过孔尺寸，优化信号和电源路径

          • 驱动焊盘优化

            定制焊盘尺寸，实现性能和生产平衡

          • 精密阻抗匹配

            选择更好的信号阻抗的过孔和焊盘尺寸

          利用AI-ViaFusion技术释放AI驱动的性能
          • 有效降低插入损耗

            优化过孔降低信号损耗

          • 增强回波损耗

            精密阻抗匹配减少了反射

          • 优化眼图

            更宽的眼图张开度提高了信号完整性

          *眼图:数字通信中的信号质量评估工具。叠加位周期波形，形成眼状图案。更大、更清晰的开口表示更好的信号质量和传输可靠性。
          AI-ViaFusion技术——AI驱动的PCB设计革命

          过孔(垂直互连通路)对于多层PCB连接至关重要。过孔尺寸会显著影响信号完整性，从而影响电容、反射和串扰。

          AI-ViaFusion 技术通过以下方式优化PCB性能:

          • 战略通道尺寸

            针对PCB上的各种信号进行了优化

          • 增强的阻抗匹配

            通过机器学习实现精确控制

          • 空间优化

            最大化布局效率和信号完整性

          AI-追踪技术
          -用AI革新PCB布线

          AI-Trace技术通过利用AI来优化走线路由，从而提高性能和信号完整性，从而改变PCB设计。

          • 减轻纤维编织效应

            优化的信号同步

          • 内存抗干扰遮罩

            优化的信号屏蔽和精度

          • 阻抗优化拓扑

            电阻最小的精细走线

          • 隔离内存布线

            优化的走线布局和层分离

          • 菊链式布线

            创新设计消除信号瓶颈

          利用技嘉的AI-Trace技术体验下一代PCB布线。

          用AI-Trace技术减轻纤维编织效应

          高速PCB中的纤维编织效应源于环氧树脂和玻璃纤维介电常数的变化，这会导致信号传播速度的变化，从而导致串扰和抖动等信号完整性问题。AI-Trace技术采用创新的布线角度来减轻这种影响。

          缓解的好处:

          • 减少信号失真
          • 提高传输可靠性
          • 支持更高的数据速率
          • 增强整体系统稳定性

          AI-层技术——新一代多层PCB设计

          AI-层技术为多层PCB创造了创新的层材料，提供了更强的性能。

          核心创新:
          AI-优化的分层定制设计

          • AI-优化层设计
          • 每层都采用特殊的材料
          • AI-验证的信号完整性
          • 定制PCB，实现更强性能

          产品特色:
          AI-优化的PCB层和设计材料
          服务器级低损耗PCB*
          增强2倍铜技术

          (* 低损耗仅适用于8层PCB型号)
          新一代BIOS

          AI-驱动的高级BIOS优化技术

          新一代BIOS - AI驱动的高级BIOS优化技术
          BIOS 效率提升高达95%+

          新一代BIOS使用AI来优化MRC并适应信号。Z890系列实现了这一点，以实现峰值效率，显著提升内存时钟速度并增强整体性能。

          AI-增强的性能优化
          • AI-驱动的MRC参数优化
          • 自适应信号强度调整
          • AI调整准确率超过95%
          • 持续学习提高了性能限制

          体验技嘉的AI增强BIOS——释放新一代BIOS性能。

          新一代BIOS -高级MRC优化

          内存参考代码(MRC)是BIOS中初始化和配置系统内存的关键组件。新一代BIOS利用AI优化MRC，将内存性能推向新的高度，同时保持系统稳定性。

          新一代BIOS MRC优化的优势
          • 提升内存时钟速度
          • 更快的系统响应
          • 提高负载下的稳定性
          • 自动适应内存
          强劲供电设计
          稳定功率

          AI TOP 系列动力稳定，让您的 AI 运行流畅。

          数字供电设计

          提供稳定强大的高性能，将您的超频提升到一个新的水平。

          22
          相CPU供电 SPS 110A

          释放多核CPU的全部能力，实现更强的性能。

          1
          相核显供电 SPS 80A

          针对CPU内的集成GPU性能和内存管理进行了优化。

          2
          相辅助供电 SPS 80A

          为连接CPU的PCIe通道提供可靠的供电，实现不间断的性能。

          低温
          高效散热

          采用金属散热设计和超耐久的散热装甲，让您的系统保持凉爽高效。

          升级Epic VRM散热器，游戏火力全开
          10倍
          巨大的散热表面积

          出色的散热性能

          3X 卓越
          热管
          12 W/mK
          高品质导热垫
          优质供电散热装甲提供卓越的散热性能
          "保持低温，火力全开"

          带有集成设计的高覆盖率散热片

          10倍 巨大的散热表面积更利于散热
          • 这种设计的表面积是传统散热装甲的10倍，大大提高了MOSFET的散热性能。
          一体式散热设计
          • 优于普通主板的的多件式解决方案。
          • 一体式设计和扩大的表面积提供了卓越的散热性能。
          多剖沟设计，具有改善气流的通道
          • 更多的凹槽，更多的气流。
          • 更好的气流，更低温的系统。
          3X 强化 的热管用于热传导
          • 专为优化导热性而设计。
          • 确保高效传热并保持系统稳定性，
          12 W/mK 导热垫有效导热
          • 高品质导热垫
          • 让您的系统保持凉爽，并以高效率运行
          堆叠式M.2 散热装甲

          采用M.2散热装甲背板

          *测试结果仅供参考，在不同情况下可能会有所不同。
          9x
          优化散热
          一体化M.2散热装甲

          3x M.2
          插槽覆盖
          内存散热风扇

          主动散热，便于安装 。

          * 测试结果仅供参考，在不同情况下可能会有所不同。
          18°C
          降温
          通风孔小,
          散热能力大
          * 测试结果仅供参考，在不同情况下可能会有所不同。
          高达
          7°C
          降温
          RL-ILM设计
          降低
          4°C

          RL-ILM(减少负载独立加载机制)显著提高了散热，最高可达4°C，并避免了CPU IHS(集成散热器)可能的弯曲，允许发烧玩家毫无顾虑地进行CPU超频。

          Smart Fan 6

          凉又静设计。

          Smart Fan 6

          为您的游戏设备提供卓越的散热性能和静音运行。

          高电流支持
          • 支持PWM和DC风扇，加上水冷水泵
          • 每个风扇接口供电高达 24W (12V x 2A)
          • 内置过流保护
          精确控制
          • 多个温度和风扇速度点
          • 可定制的风扇曲线可实现更好的性能
          双曲线模式
          • 选择平滑模式或阶梯模式
          • 在平滑/阶梯模式之间选择
          智能风扇技术
          • 低温时风扇可以完全停止
          • 确保低负载时安静运行
          智能风扇6 BIOS UI

          注::图片用于说明目的，可能会因您的型号而异。

          新一代风扇曲线设置用户界面
          • 7个可调控制点
          • 扩展速度图，以便进行精确调整
          曲线/阶梯双模式
          • 曲线模式:平滑风扇速度曲线
          • 阶梯模式:温度范围内的稳定速度
          • 模式之间的轻松切换
          人工输入
          • 微调风扇速度以获得更好性能
          • 为发烧玩家提供精确控制
          EZ设置
          • 具有4个温度和风扇速度点的快速设置
          • 风扇曲线的自动优化
          风扇曲线配置文件
          • 将个性化设置保存到BIOS ROM
          • 通过BIOS更新维护自定义设置
          简单 & 贴心
          无障碍装机

          我们的主板专为打造更好的DIY体验而设计。

          WIFI 快易拆

          WIFI快易拆设计将 Wi-Fi 天线插头集成到一个插座中，便于安装。

          快易拆设计

          DIY快易拆设计简化了装机过程。

          * 图片仅供参考。

          M.2 装甲快易拆

          免螺丝即可轻松安装的M.2散热装甲

          M.2 快易拆

          免螺丝即可轻松安装的M.2 SSD

          显卡快易拆

          一键即可轻松弹出显卡。

          快速访问控制

          方便，恢复，重置

          多功能Debug区域 Q-FLASH自动扫描

          更多快速控制元素

          多功能Debug区域

          在组装新主机时，集中Debug指示灯和控制按钮提供了一个方便且有条理的故障诊断过程。

          * 图片仅供参考。
          多功能按键

          一个灵活的按键，可通过BIOS重新配置选项进行重置，以适应不同的使用场景。

          RGB开关

          禁用主板上的所有RGB灯光。

          直接进入BIOS

          无需键盘输入，直接访问BIOS设置。

          安全模式

          进入BIOS安全模式以修改选定的设置，同时保留其他配置。

          推荐内存安装指示灯

          当内存安装到非推荐的插槽中时，内存LED指示灯将会亮起。

          Q-FLASH自动扫描

          新的自动扫描功能在Q-Flash自动扫描期间使用U盘时，BIOS文件将被自动扫描，而不是手动搜索。

          Q-FLASH PLUS

          轻松升级您的BIOS，无需安装CPU、内存或显卡。

          步骤 1

          将24 PIN和8 PIN供电线连接到主板。

          步骤 2

          下载主板的BIOS文件，将其重命名为“gigabyte.bin”，并将其存储在FAT32格式的U盘内。将U盘插入Q-FLASH PLUS USB接口。

          步骤 3

          按下Q-FLASH PLUS按钮开始BIOS自动更新。

          超耐久™
          源自超耐久™

          技术体现了我们追求卓越的承诺，为游戏玩家提供了一个不仅功能强大，而且经久耐用的平台。AORUS系列主板的设计经久耐用，性能卓越。

          超耐久显卡插槽

          超耐久显卡插槽覆盖着的钛合金装甲提供更高插槽强度，为您的显卡提供更好的保护。

          10倍承载能力
          无缝一体式设计，拧在专用背板上
          橡胶内衬条
          保护显卡的PCB免受潜在的划伤
          锌合金
          为高速信号提供有效的电磁屏蔽
          超耐久内存插槽

          一体式抗干扰金属遮罩设计加强了内存插槽，并最大限度地提高了信号完整性和超频潜力。

          1.3倍
          提升防板弯能力
          承受5000次以上
          内存插拔循环
          采用SMD技术
          降低信号衰减
          超耐久供电接口

          新一代供电接口设计增强了供电和散热性能。

          实心供电插座
          提供卓越的导电性和信号传输，并减少重复连接造成的金属磨损。
          大力士背板

          为显卡插槽配备了金属加固，增强了稳定性和耐用性，更好的支持大型显卡。

          定制计算
          卓越的协作计算

          技嘉主板展示了我们对BIOS改进的投入。通过与我们的用户社区的协作，我们使下一级计算能力民主化。

          UC BIOS

          通过以用户为中心的直观性能调整机制进行了重组。

          多主题
          自带多种BIOS界面皮肤，包含新设计灰度模式
          AIO 风扇控制
          在BIOS中调整AIO风扇速度
          AI PerfDrive （CPU黑科技）
          了解更多
          多主题

          现在，用户只需点击一下鼠标，就可以选择不同的BIOS主题。 它不仅提供了身临其境的用户体验，还提供了一个全新的用户友好的灰色主题。

          AIO风扇控制

          允许非windows用户在进入操作系统之前在BIOS中调整AIO风扇速度。

          * 仅支持AORUS WATERFORCE X II系列。
          AI PerfDrive （CPU黑科技）

          AI Perfdrive具有“Recommand me profile”功能，使用加载工具对用户的使用场景进行智能评估和预测。根据用户系统的实际温度性能，它可以为用户提供定制的“预设配置文件”建议。

          加载工具

          改进的BIOS界面

          技嘉主板提升了以用户为中心的BIOS界面，通过易于导航的布局和吸引人的设计提供了优化的体验，以实现优异的可用性。

          快速访问功能

          快速访问功能选择将9个关键选项从高级模式直接带入简单模式，无需大量翻页即可快速调整。

          HWiNFO

          联名合作

          供电监控
          AORUS & HWiNFO联合品牌OSD
          了解更多
          供电监控

          新功能提供了对CPU Vcore供电的实时监控。

          • 总输出电流/功率
          • 每相供电的输出
          • 效率

          *此功能仅在配备Intersil、Onsemi和Infineon电源控制器的技嘉AMD和Intel 800系列主板上激活。

          AORUS & HWiNFO联合品牌OSD

          AORUS和HWiNFO联合品牌的OSD(On-Screen Display)可以在叠加或单独窗口中以文本或图形的形式显示值，也可以在全屏应用程序和游戏中显示，而无需安装额外的软件。

          默认AORUS皮肤

          在技嘉主板上使用HWiNFO时，一个定制的AORUS主题界面会自动激活，提供明亮/黑暗选项。这个AORUS皮肤也可以手动应用到非技嘉主板。

          *AORUS皮肤自动适用于技嘉主板。

          内存时序监控

          在技嘉和HWiNFO的共同努力下，这款复杂的监控工具现在可以提供内存时序读取细节。这使用户能够密切跟踪内存性能，并收集重要的信息。

          详细的BIOS信息

          技嘉主板用户现在可以通过HWiNFO实时访问全面的BIOS详细信息。这包括切换和微调状态，以及BIOS版本。再也不需要重新启动系统来检查BIOS信息。

          技嘉智能管家（GCC）

          包含多个技嘉产品的统一软件平台。

          RGB Fusion
          个性化您的主板和连接的外接设备上的RGB灯光 。
          了解更多
          凸显你的才华

          使用技嘉智能管家为您的主板提供的多功能灯光选项，解放您的想象力。利用醒目的显示屏定制您的设置，反映您专属的个性和偏好。

          展现个性

          可编程RGB LED接口可实现对单个LED的精确控制(用于ARGB EN2设备)，通过GCC无缝管理。

          *所提供的信息仅供参考；请优先考虑您的具体设置和规格。
          1x RGB LED插座
          4x ARGB LED插座

          * 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
          * 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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