40Gbps USB4支持DP-Alt
新一代USB4 Type-C接口提供高达40 Gbps的快速可靠的传输速度。USB4具有广泛的可比性、高效的充电和超高清显示接口连接，有利于视频编辑、大文件传输和数据密集型任务。
产品特色
- 支持Intel® Core™ Ultra 200系列处理器
- 12+1+2相供电设计
- AI D5黑科技2.0带来更强内存性能
- AI Perfdrive （CPU黑科技） : 为用户提供定制的BIOS预设配置文件
- 高级兼容性 : 4*DDR5插槽支持XMP内存
- WIFI快易拆 : 快速简便的Wi-Fi天线安装设计
- 显卡快易拆 : 免工具快速拆卸设计的显卡插槽
- 友好的用户界面 : BIOS和软件中的多主题、AIO风扇控制和Q-Flash自动扫描
- 新一代 供电监控 在HWinfo中，用于实时监控CPU供电
- 高速存储 : 3*M.2 插槽, 包括 1* PCI-E 5.0 x4
- 高效散热 : 新一代供电散热装甲＆M.2散热装甲
- 高速网络 : 2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 6E
- 扩展连接 : USB4 Type-C支持DP-Alt, DP
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
DIY贴心设计
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12+1+2 相供电设计
- 60A DrMOS
- 2盎司铜PCB
- 优质电感及电容设计
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支持Intel® Core™ Ultra200系列处理器
-
超耐久供电插座
- 24 PIN主板供电插座
- 8+8 PIN CPU供电插座
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4根内存插槽, 双通道DDR5
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3 个M.2 插槽
- 1 个PCI-E 5.0 M.2 插槽
- 2 个PCI-E 4.0 M.2 插槽
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全长PCI-E插槽
- 1 个PCI-E 5.0 x16超耐久显卡插槽
- 2 个PCI-E 4.0 x4插槽
- 1 个PCI-E 4.0 x1插槽
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新一代供电装甲
- 全覆盖散热装甲
- 高品质导热垫
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M.2散热装甲
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RL-ILM CPU插座
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4 x USB 2.0
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1 x DP
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1 x USB4 Type-C® 高达
40Gb/s 支持DP-Alt -
1 x USB 3.2 Gen 2
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4 x USB 3.2 Gen 1
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2.5 千兆高速网卡
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Wi-Fi 6E
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WIFI快易拆
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前置USB-C 5Gb/s
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4 x SATA 6Gb/s
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高品质音频
- 8声道高频音频芯片
- 高品质音频电容
-
RGB FUSION
- 3 x 数字RGB LED插座
- 1 x RGB LED插座
-
Q-FLASH PLUS 按钮
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WIFI快易拆
-
显卡快易拆
-
多功能Debug区域
- 多功能按键
- 供电按钮
- Debug LED灯
强劲内存性能
超耐久主板提升了DDR5内存性能，并使用各种方法提供产品兼容性。
轻松提升您的DDR5内存速度
DDR5 XMP Booster功能提供了从内存IC和PMIC供应商的分析得出的现成可用的设置。这使得用户能够
*DDR5内存频率提升涉及到DDR5内存超频，超频能力取决于用户的硬件配置。
瞬间提升
即时提升内存性能
无需干预的内存调整
无需手动输入复杂的内存设置，如频率、电压和时序。
无忧超频
标准和XMP 3.0 DDR5内存频率无缝超频。
合并数据库
面向不同内存芯片供应商的内置预优化配置库。
通过优化调整提升DDR5内存性能:
利用XMP 3.0用户配置文件微调内存设置，以获得更好的系统性能。
可定制的SPD配置文件或从数据库中检索:
创建两个自定义SPD配置文件并在系统间传输。
快速性能模拟:
通过输入时钟速度和时序参数，快速评估潜在的内存性能。
配置文件管理:
存储和检索在线共享的内存配置。
提升原生DDR5性能:
提高原生DDR5内存的时钟速度。
立即重置:
只需一次点击即可恢复内存设置。
* 内存超频和XMP支持可能会有所不同。请参考(QVL)了解详细信息，并注意产品特性可能因型号而异。
DDR5 超频高达
9200 MT/s
AI D5黑科技2.0
AI超频
实现更强性能
AORUS AI 超频法宝
AI模式下的自动超频软件
* 马上就来
AI模式下的自动超频软件
一键激活，释放内存性能。
自动提升CPU和DDR5内存
只需轻轻一点，释放CPU和DDR5内存的潜力，立即提升您的游戏和工作效率。
一键加速:
只需轻轻一点，即可提升CPU和DDR5的速度。
- 实时分析
- 超频精度上升
- 小白变大
神
增强的计算能力
高速AI性能
轻松超高频
安全超频
更低功耗
高速AI性能
加速AI处理以提高性能
高达
11%
AI性能*
- 加速人工智能决策
- 加速学习
- 简化的语言处理
*测试采用AI PRO
提升CPU＆内存性能
提高系统速度和性能。
高达
7%
内存性能提升*
高达
5%
CPU性能提升**
- 为您的CPU和内存量身定制超频
- 更快的数据传输和应用加载
- 提高多任务处理性能
- 优化的整体系统性能
*测试采用AIDA64 Memory
**测试通过R23多核测试
瞬间实现性能提升
让用户能够通过简单的界面轻松成为超频专家。
简单超高频
智能 & 安全超频
通过多重过热和过流保护措施保护您的主板。
OTP
过温保护
OCP
过电流保护
OVP
过压保护
OPP
过功率保护
UVP
低压保护
SCP
短路保护
功耗更低
优化功效
增强高达
3%
CP/每瓦特*
更快的计算速度还意味着更低的功耗，使其更加环保和节能，不断为我们的星球做出贡献。
AORUS AI超频法宝目录:
提高性能并超越自我
显示欢迎页面
步骤1: 点击EXPO AI BOOST按钮
步骤2: 按下Start with AI
步骤3: 当弹出通知时，按OK按钮继续
等待
任务完成
步骤4: 按下Apply按钮同意操作
步骤5: 当弹出通知时，按OK按钮继续
AI设计
用于主板信号增强
AI-驱动PCB设计
用AI重新定义PCB设计
AI-驱动PCB技术
-用AI重新定义PCB设计
AI驱动的PCB技术采用AI算法来优化过孔、布线和叠层。在整个设计过程中，它可确保单层和跨层的性能和信号完整性。
-
AI-ViaFusion技术
信号完整性的优化过孔和焊盘
-
AI-跟踪技术
智能线路实现更高性能
-
AI-层技术
定制的堆叠增强了功能
产品特色:
AI-生成的设计配方
AI-驱动模拟
AI-驱动信号验证
单层和跨层信号优化
AI-ViaFusion™ 技术- AI驱动的卓越 信号完整性
信号反射降低
AI-ViaFusion是一种AI辅助的过孔优化技术，可确定PCB区域的
-
卓越 的信号传输效率 - 大幅降低信号反射
- 提高信号质量和可靠性
- 增强的跨层PCB信号性能
AI-ViaFusion技术-AI-通过设计公式设计
AI-ViaFusion是一个专有的AI生成的混合via结构设计。这种PCB技术通过人工智能模拟和测试验证，旨在增强高速信号传输。
-
通过设计优化
各种过孔尺寸，优化信号和电源路径
-
驱动焊盘优化
定制焊盘尺寸，实现性能和生产平衡
-
精密阻抗匹配
选择更好的信号阻抗的过孔和焊盘尺寸
利用AI-ViaFusion技术释放AI驱动的性能
-
有效降低插入损耗
优化过孔降低信号损耗
-
增强回波损耗
精密阻抗匹配减少了反射
-
优化眼图
更宽的眼图张开度提高了信号完整性
*眼图:数字通信中的信号质量评估工具。叠加位周期波形，形成眼状图案。更大、更清晰的开口表示更好的信号质量和传输可靠性。
AI-ViaFusion技术——AI驱动的PCB设计革命
过孔(垂直互连通路)对于多层PCB连接
AI-ViaFusion技术通过以下方式优化PCB性能:
-
战略通道尺寸
针对PCB上的各种信号进行了优化
-
增强的阻抗匹配
通过机器学习实现
精确 控制 -
空间优化
最大 化布局效率和信号完整性
AI-追踪技术 -用AI革新PCB布线
AI-Trace技术通过利用AI来优化走线路由，从而提高性能和信号完整性，从而改变PCB设计。
-
减轻纤维编织效应
优化的信号同步
-
内存抗干扰遮罩
优化的信号屏蔽和精度
-
阻抗优化拓扑
电阻
最 小的精细走线 -
隔离内存布线
优化的走线布局和层分离
-
菊链式布线
创新设计消除信号瓶颈
利用技嘉的AI-Trace技术体验下一代PCB布线。
用AI-Trace技术减轻纤维编织效应
高速PCB中的纤维编织效应源于环氧树脂和玻璃纤维介电常数的变化，这会导致信号传播速度的变化，从而导致串扰和抖动等信号完整性问题。AI-Trace技术采用创新的布线角度来减轻这种影响。
缓解的好处:
- 减少信号失真
- 提高传输可靠性
- 支持更高的数据速率
- 增强整体系统稳定性
AI-层技术——下一代多层PCB设计
AI-层技术为多层PCB创造了创新的层材料，提供了更强的性能。
核心创新:
AI-优化的分层定制设计
- AI-优化层设计
- 每层都采用特殊的材料
- AI-验证的信号完整性
- 定制PCB，实现更强性能
产品特色:
AI-优化的PCB层和设计材料
服务器级低损耗PCB*
增强2倍铜技术
(* 低损耗仅 适用于8层PCB型号）
新一代BIOS
AI-驱动的高级BIOS优化技术
新一代BIOS - AI驱动的高级BIOS优化技术
BIOS 效率提升高达95%+
新一代BIOS使用AI来优化MRC并适应信号。Z890系列实现了这一点，以实现峰值效率，显著提升内存时钟速度并增强整体性能。
- AI-增强的性能优化
- AI-驱动的MRC参数优化
- 自适应信号强度调整
- AI调整准确率超过95%
- 持续学习提高了性能限制
体验技嘉的AI增强BIOS——释放新一代BIOS性能。
新一代BIOS -高级MRC优化
内存参考代码(MRC)是BIOS中初始化和配置系统内存的关键组件。新一代BIOS利用AI优化MRC，将内存性能推向新的高度，同时保持系统稳定性。
新一代BIOS MRC优化的优势
- 提升内存时钟速度
- 更快的系统响应
- 提高负载下的稳定性
- 自动适应内存
超耐久性能
技嘉超耐久主板由内而外采用优质组件构建，提供强劲性能平台。
高效散热
超耐久主板采用金属散热设计和超耐久的散热装甲，让您的系统保持凉爽高效。
3倍 更大散热表面积
增强散热
* 图片仅供参考。
全覆盖散热装甲
新设计的散热表面积是传统的3倍，显著提高了MOSFET的散热性能。
一体式散热装甲设计
- 比常规主板更好的设计
- 一体设计和扩大的表面积提供了
卓越 的散热性能
多剖沟设计，具有改善气流的通道
- 更多的凹槽，更多的气流。
- 更好的气流，更低温的系统。
Smart Fan 6
为您的游戏设备提供
高电流支持
- 支持PWM和DC风扇，加上水冷水泵
- 每个风扇接口供电高达 24W (12V x 2A)
- 内置过流保护
精确 控制
- 多个温度和风扇速度点
- 可定制的风扇曲线可实现更好的性能
双曲线模式
- 选择平滑模式或阶梯模式
- 在平滑/阶梯模式之间选择
智能风扇技术
- 低温时风扇可以完全停止
- 确保低负载时安静运行
新一代风扇曲线设置用户界面
- 7个可调控制点
- 扩展速度图，以便进行
精确 调整
曲线/阶梯双模式
- 曲线模式:平滑风扇速度曲线
- 阶梯模式:温度范围内的稳定速度
- 模式之间的轻松切换
人工输入
- 微调风扇速度以获得更好性能
- 为发烧玩家提供
精确 控制
EZ设置
- 具有4个温度和风扇速度点的快速设置
- 风扇曲线的自动优化
风扇曲线配置文件
- 将个性化设置保存到BIOS ROM
- 通过BIOS更新维护自定义设置
注:图片用于说明，实际可能会因您的型号而异。
未来连接
通过新一代网络和存储实现超快的数据传输速度。
802.11ax Wi-Fi 6E
新一代天线支持双频802.11ax WIFI 6E 2.4GHz和5GHz。
* 图片仅供参考。
Wi-Fi 6E 的优势
- 6GHz频段专用频谱，减少干扰。
- 网络容量提升4倍，在设备密集的环境，也能顺畅的连网。
- 提升网络效率，让用户获得更好的使用体验。
Wi-Fi 6E带来更好的VR体验!
Wi-Fi 6E为VR设备带来了更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更好的电池寿命，这意味着从你的电脑无线传输VR游戏到你的VR设备可以提供更流畅和更高质量的视频。
- 与Wi-Fi 5相比，Wi-Fi 6E提供…
- 速度提高40%，更流畅的游戏/流媒体体验
- 视频游戏相关内容的分辨率更高
- VR设备的电池寿命更长
Wi-Fi 6E的优势
在当前的WIFI环境中，由于太多的设备都使用现有的2.4GHz和5GHz频谱，频谱拥塞是一个巨大的问题。导致连接不稳定，速度较慢。WIFI 6E是WIFI 6的扩展标准，它使用专用的6GHz频段，不仅为传输数据提供了新的频率，而且为未来更多的设备提供了宽敞的频谱。有了WIFI 6E，用户可以享受比以前更快的连接和更强的信号。
2.5千兆高速网卡
借助2.5千兆网络增强您的游戏性能实现闪电般的速度、更低的延迟和更强的性能，提升您的游戏设置并主宰竞争。
PCI-E 5.0 / 4.0硬件设计
通过PCI-E 5.0 x16插槽和PCIe 4.0 M.2插槽支持，技嘉主板可以与PCI-E 5.0 / 4.0设备配合使用，以提供
*图片仅供参考。
人性化设计
创新和直观的硬件、软件和BIOS界面设计，打造专属的个人风格。
WIFI快易拆设计
WIFI 快易拆设计将Wi-Fi天线插头集成到一个插座中，便于安装。
*图片仅供参考。
多功能Debug区域
在组装新主机时，集中Debug指示灯和控制按钮提供了一个方便且有条理的故障诊断过程。
* 图片仅供参考。
多功能按键
一个灵活的按键，可通过BIOS重新配置选项进行重置，以适应不同的使用场景。
RGB开关
禁用主板上的
直接进入BIOS
无需键盘输入，直接访问BIOS设置。
安全模式
进入BIOS安全模式以修改选定的设置，同时保留其他配置。
推荐内存安装指示灯
当内存安装到非推荐的插槽中时，内存LED指示灯将会亮起。
快易拆设计
一键即可轻松弹出显卡。
UC BIOS
通过以用户为中心的直观性能调整机制进行了重组。
UC BIOS
多主题
新的灰度模式提供了一个令人耳目一新的界面，确保更友好和愉快的用户体验。
AIO风扇控制
允许非windows用户在进入操作系统之前在BIOS中调整AIO风扇速度。
* 仅 支持AORUS WATERFORCE X II系列。
AI PerfDrive （CPU黑科技）
AI Perfdrive具有“Recommand me profile”功能，使用加载工具对用户的使用场景进行智能评估和预测。根据用户系统的实际温度性能，它可以为用户提供定制的“预设配置文件”建议。
装载工具
改进的BIOS界面
技嘉主板提升了以用户为中心的BIOS界面，通过易于导航的布局和吸引人的设计提供了优化的体验，以实现优异的可用性。
快速访问功能
快速访问功能选择将9个关键选项从高级模式直接带入简单模式，无需大量翻页即可快速调整。
Q-FLASH自动扫描
新的自动扫描功能在Q-Flash自动扫描期间使用U盘时，BIOS文件将被自动扫描，而不是手动搜索。
Q-FLASH PLUS
Q-FLASH自动扫描
新的自动扫描功能在Q-Flash自动扫描期间使用U盘时，BIOS文件将被自动扫描，而不是手动搜索。
Q-FLASH PLUS
轻松升级您的BIOS，无需安装CPU、内存或显卡。
步骤1
将24 PIN和8 PIN供电线连接到主板。
步骤2
下载主板的BIOS文件，将其重命名为“gigabyte.bin”，并将其存储在FAT32格式的U盘内。将U盘插入Q-FLASH PLUS USB接口。
步骤3
按下Q-FLASH PLUS按钮开始BIOS自动更新。
HWiNFO
联名合作
AORUS & HWiNFO联合品牌OSD
HWiNFO
供电监控
新功能提供了对CPU Vcore供电的实时监控。
- 总输出电流/功率
- 每相供电的输出
- 效率
* 此功能仅 在配备Intersil、Onsemi和Infineon电源控制器的技嘉AMD和Intel 800系列主板上激活。.
默认AORUS皮肤
在技嘉主板上使用HWiNFO时，一个定制的AORUS主题界面会自动激活，提供明亮/黑暗选项。这个AORUS皮肤也可以手动应用到非技嘉主板。
*AORUS皮肤自动应用于技嘉主板。
AORUS & HWiNFO联合品牌OSD
AORUS和HWiNFO联合品牌的OSD(On-Screen Display)可以在叠加或单独窗口中以文本或图形的形式显示值，也可以在全屏应用程序和游戏中显示，而无需安装额外的软件。
内存时序监控
在技嘉和HWiNFO的共同努力下，这款复杂的监控工具现在可以提供内存时序读取细节。这使用户能够密切跟踪内存性能，并收集重要的信息。
详细的BIOS信息
技嘉主板用户现在可以通过HWiNFO实时访问全面的BIOS详细信息。这包括切换和微调状态，以及BIOS版本。再也不需要重新启动系统来检查BIOS信息。
技嘉智能管家
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
* 我们会尽力提供正确与完整的数据于网页上，并保留更动、修正页面信息的权利，恕不另行通知。
