@* 無法設定 SRI:The URL does not support Cross-Origin Resource Sharing (CORS),也不適合,內容會浮動變更*@
电脑用的久就选技嘉超耐久™
 
 
|
|
 
   



第五代超耐久™ - 业界最高等级中央处理器供电设计
我们最好的超耐久主板
技嘉再次升级主板用料,采用最新的超耐久第五代技术提供高质量及超稳定的主板。搭载高阶电流组件,为中央处理器性能破纪录提供强劲动力支持,并能有效降低主板温度,提高操作效率,从而大幅提高主板寿命。

IR公司的超能高效供电芯片
业界奖项最多、耐电流最高的超能高效供电芯片。
• 提供超高电流输出可高达60A,且仍可维持较低操作温度。
• 最佳搭档:技嘉超耐久第五代主板均采用IR数字供电控制器及超能高效供电芯片,可提供稳定的动力供应系统。
 
 
优化处理器电源设计

两倍铜内层电路板
组件之间支持足够大功率的电路来处理特殊的如超频相关的电流负载;并能有效降低中央处理器供电模块产生的热量。

大容量铁素体电感
速率可高达60A,电力供应极其稳定可靠。

* 上述零组件的实际规格可能因产品型号而有差异。
 




 
酷炫动力 超凡效能
   
技嘉超耐久第五代主板采用超能高效供电芯片,该芯片支持业内最高的60A电流通过,且损耗更低,效率更高并拥有优秀的散热能力。
芯片所有电路设计布局及封装采用优于焊线的铜制接口,有效降低焊线高电阻产生的损耗,也能降低感应器产生的响声和高交流电损耗。

晶体管电流接脚采用低损耗铜,能够有效减少功率损坏并快速散热。
由International Rectifier特制的晶体管驱动芯片。
高边晶体管(主控场效应晶体管)栅极电荷低。 低边晶体管(同步场效应晶体管)采用集成效率更高的肖特基二极管。
电流从很短的驱动器底部电路,通过主控场效应晶体管(负载循环开启)或同步场效应晶体管(负载循环关闭)再通过铜质夹层。这就是驱动器能够控制60A并保持耐久使用的原因。
定制的铜引线框架引导热量通过硅片散热。
传统处理器供电区域设计

PWM 控制器
晶体管驱动器
高低边晶体管
电感
电容
中央处理器
 
中央处理器供电模块相关问答
 
什么是中央处理器供电模块?
中央处理器供电模块包含主板上各种为中央处理器提供电力支持的组件,有:PWM控制器、晶体管驱动器、高底边晶体管、电感、电容及其它相关电路。

什么是晶体管?
晶体管是中央处理器供电模块中最主要的组件,它作为切换器掌管中央处理器所需电流的进出。切换动作的控制由晶体管驱动器及PWM控制器进行。晶体管也是供电模块中最昂贵的组件。

什么是超能高效供电芯片?
超能高效供电芯片是一种单芯片内部集成晶体管驱动器,一个高边晶体管和两个(有时是一个)低边晶体管。超能高效供电芯片使用最先进的制造工艺,也因此电源效率的表现相当杰出。

什么是传统晶体管(诸如D Pak晶体管)?
传统晶体管和目前高阶的新式晶体管设计差异很大。在传统中央处理器供电模块中。晶体管驱动器及高低边晶体管均为独立的芯片(多芯片晶体管设计)。它们相对于单芯片的超能高效供电芯片,成本不高,但阻抗高、使用效率差且电流通过性差。
 
 
 

 
单芯片封装设计
IR公司利用世界一流的封装技术开发的DirectFET®,提高了散热能力且超能高效供电芯片布局大大超过其他的MCM封装方式。
 
单芯片封装设计*
vs.
多芯片设计
   
  高边晶体管
 
驱动芯片
 
  低端晶体管
*专利申请中
 
其他晶体管布线需要将包括高边晶体管、低边晶体管、晶体管驱动芯片等多颗芯片并排配置,不但占用主板的空间更容易产生不必要的电力损耗。
高边晶体管
(传统晶体管设计)
 
低边晶体管
(传统晶体管设计)
 
驱动芯片
(晶体管驱动器)
   
 
 
 
 

 
超酷冷,  超高效,  超效能
高效率 = 低电源损耗 =低热量 = 更长的使用寿命
 
 
IR生产的超能高效供电芯片与其他晶体管对比,拥有更高的电力效率、更低的运行温度,因而能够拥有更长的使用寿命,并支持更高的超频效能。
 
传统晶体管
对比样本
低电阻式晶体管
降温幅度可高达 40°C
超能高效供电芯片
最多低 60°C
一般
更好
 
*测试成绩仅供参考。实际结果应根据具体系统配置而定。
*温度降低可到60℃以上,这是在实验室中对比采用4相位超能高效供电芯片搭配两倍铜内层电路板的主板,与4相位D-Pak 晶体管设计的主板,在100A负载10分钟的情况下测试得出,且未使用散热器。
 
 
IR3550 PowIRstage® 芯片具有比其他MOSFET设计更低温的特性,可以协助使用者将超频效能推向新高的等级!每一种电源组件都有其可承受最高工作温度,一旦达到这个极限温度,若再增加更多电压只会增加废热而导致超频失败。由于IR3550 PowIRstages® 在高电压运作时具有比传统效果设计更低温的效果,所以可以承受更多超频所需要的电压,进而提供更高的潜在超频能力!
更低温度 = 更高超频性能
晶体管对超频稳定性的影响
过热损毁
超频失败 超频动力不足
超能高效供电芯片 更好
低电阻式晶体管
(大家熟知的 WPAK, PowerPak 晶体管...)
很好
普通晶体管
(大家熟知的 D-Pak晶体管... )
一般
 


 

高电流能力组件

技嘉超耐久第五代主板搭载有高性能超能高效供电芯片及铁素体电感,电流通过可高达60A,并搭配技嘉专属两倍铜内层电路板设计,电流供应更加稳定。
 
60A 高性能超能
高效供电芯片片
60A 高性能
铁素体电感
  两倍铜内层电路板
  * 上述零组件的实际规格可能因产品型号而有差异

 


 

高品质用料,性能高效稳定

即使技嘉超耐久主板采用了如此多的高质量、高性能的组件配置在主板上,也很难由外观轻易识别出来;但请放心,它可以通过高效的运行,强劲的性能,大幅的节能,更低的运行温度和更好的超频性能,以及更久的使用寿命体现出这些高品质用料的优异特别之处。而这些是技嘉超耐久系列主板所能为你提供且保证的。

PCB (Printed Circuit Board;印刷电路板)
2盎司纯铜PCB = 纯铜电路板内容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB约为56.7公克(2盎司)

纯铜电路版内层
厚度
2倍铜
0.070mm (70 µm)
1倍铜
0.035mm (35 µm)
高性能
铁素体电感
 
固态电容
   
Power Stage
 
2盎司纯铜
电路板内层
信号层
   
电源层
   
     
开纤布
   
接地层
   
信号层
   
     
*上述零组件的实际规格可能因产品型号而有差异
2盎司纯铜电路板内层设计优点
超低温
绝佳超频效能
超省电
2倍低阻抗值
超低电磁干扰
绝佳静电
保护设计
 
嘉专属两倍铜内层电路板设计支持组件间的电路拥有更大的电力负载,并能有效降低中央处理器供电模块产生的热量。而最重要的是,通过该项优异的设计,大幅提升主板电流负载能力,可以大大提升主板的超频能力。


  更多第五代超耐久™ 信息,请参阅 : http://www.gigabyte.com/tw/MicroSite/312/ud5.html




第四代超耐久™ - 就是要超耐久主板
  低电阻式晶体管设计 品质才是王道
  主板背面 主板正面
 
系统内存 和 VTT
数字供电引擎设计 B
处理器 和 Intel 整合型绘图数字供电引擎设计 A
 


 
酷冷设计
技嘉 超耐久™ 主板
自从2011年中开始,技嘉全系列主板在处理器供电设计上,已不再使用D-PAK的晶体管。
 
传统设计晶体管
对照组
低电阻式晶体管
最多低 40°C
 
 
 
 
极热
酷冷
 
 
 
 
* 测试结果只作参考。根据系统配置,结果可能会有所不同。
* 最多低 60° C 的温度,是藉由比较 4相低电阻式晶体管 + 2倍铜电路板设计与4相传统设计晶体管设计,在实验室以100安培电流负载10分钟的无风流、无晶体管散热片测试获得。
 
低电阻式晶体管
(大家熟知的 WPAK, PowerPAK, 晶体管...)
高价较高
 
高效、低温
传统晶体管
(大家熟知的 D-Pak 晶体管... )
较低价
 
效率差、温度高
 
   
低电阻式晶体管
(大家熟知的 WPAK, PowerPak 晶体管...)
  8 pins
(4 right, 4 left)
传统晶体管 (大家熟知的 D-Pak 晶体管...)
  3 pins
(1 right, 2 left)
  Size ratio between objects is constant
 
更低温 = 更好的超频效果
 
过热
 
无法为超频提供足够电力
 


两倍铜电路板

技嘉第四代超耐久其中一个特点在于主板的电源层及接地层都采用两倍于传统电路板的铜含量,这样的设计大大降低了系统温度,提供一个更有效的热传递效果,可为CPU供电区等主板关键区域提供更好的散热。技嘉的第四代超耐久亦可降低电路板高达50%的阻抗,这样的情况有助于减少电力浪费,并进一步降低组件温度。此外,两倍铜设计也提供了更好的讯号质量和较低的电磁干扰,提供更好的系统稳定性并进一步强化超频效能。


铁素体电感
 
50,000 小时
全日系超低ESR固态电容
超低电阻式          
晶体管           
   
   
2盎司 纯铜
电路板内层
信号层
     
胶片
     
电源层 /
接地层
     
     
Core
     
     
     
接地层
     
胶片
     
信号层
     
PCB (Printed Circuit Board;印刷电路板)
2盎司纯铜PCB = 纯铜电路板内容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB约为56.7公克(2盎司)

纯铜电路版内层
厚度
2倍铜
0.070mm (70 µm)
1倍铜
0.035mm (35 µm)
2盎司纯铜电路板内层设计优点
• 温度较传统主板低
• 强化主板超耐久特性
• 提高电源效率
• 绝佳超频效能
 
   
超低温
绝佳超频效能
超省电
2倍低阻抗值
超低电磁干扰
绝佳静电
保护设计





抗潮湿

高密度开纤布电路板

使用最新的高密度开纤布材质电路板技术,减少湿气对电路板的侵蚀。而这种全新的电路板材质的导入,可以有效降低电路板中纤维束的厚度,相较于传统设计,新式高密度开纤布会减少水气渗入电路板中。如此降低因湿气所造成未知主板短路的可能。

新式设计

新式高密度开纤布

传统非开纤布

传统设计





抗静电

高效防静电芯片

技嘉全系列第四代超耐久™主板采用高质量IC芯片,具有比传统芯片更好的防静电效果。 技嘉第四代超耐久™主板所使用的IC芯片提供比传统芯片高三倍的静电防护能力。这样的用料可以提供主板更佳的防护,透过这种优质组件的使用,降低计算机常见的静电威胁。

高抗静电芯片
传统抗静电芯片






抗突波

防突波芯片及专利双实体BIOS

如果您的家里常发生莫名其妙的跳电状况,那么技嘉第四代超耐久™经典版主板可以降低您的计算机因为跳电所造成的致命伤害。技嘉全系列第四代超耐久™经典版主板搭载独家DualBIOS™技术,提供您最佳的计算机BIOS防护,会自动修复因跳电所造成的BIOS损坏或更新失败。

BIOS 回复
 

技嘉第四代超耐久主板配备特殊的抗突波IC芯片,可保护您的计算机及主板不受电流突波的伤害,确保您的计算机不会因为电流供应或突发性的电压不稳而受到伤害!

 
抗突波芯片
非抗突波芯片
* 部份主板型号无使用突波芯片





抗高温

全固态电容及超低电阻式晶体管

技嘉第四代超耐久™主板采用严选的零组件,让您的计算机可以因应高温及极端的运作环境条件,防止计算机过热。技嘉第四代超耐久™采用全固态电容,不但可以降低主板的温度,更具有较好的耐高温效果。在低电阻式晶体管的加持下,能进一步计算机工作温度,透过这些超优质组件的使用,让您的计算机比采用传统晶体管及电容的计算机更稳定、更耐久更低温。

 

电容比较

全固态电容设计
传统电容设计
 
 
晶体管比较
 
低电阻式晶体管设计
 
传统晶体管设计
* 部份主板型号无使用超低电阻式晶体管


 
 



 

将这个网页分享到以下微博 :  

本著作及相关产品之著作权及其他知识产权皆属技嘉科技股份有限公司所拥有或已合法取得授权使用,请勿侵害。