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IR提供的全数字供电设计
技嘉超耐久5 PLUS主板采用国际领先品牌IR提供的数字供电解决方案。为主板提供100%精确的供电控制，并将更精确地电流输送给主板上的CPU和内存。IR为技嘉主板提供了PWM供电控制芯片到超能高效供电芯片的全套领先设计，保证主板的低温酷冷和高效运行，方便超频爱好者挖掘新一代Intel处理器的全部性能。
 
以上解决方案均来自国际领先品牌IR
  
全数字供电设计
 
Z87X-OC Force
  
IR方案的超能高效数字供电芯片
  
IR 方案的PWM数字供电控制芯片
  
   
   
   
 
 

单芯片封装设计
IR公司采用世界一流封装技术开发的DirectFET®，提高了散热能力且超能高效供电芯片布局大大超过其他的MCM封装方式（多芯片封装，目前传统主流的封装方式）。
 
单芯片封装设计*
 vs.
多芯片设计        
   
 
上桥MOS
 
驱动芯片
 
 
下桥MOS
*仅适用Z87X-OC Force
 
其他类型的晶体管布局多采用多芯片设计，一对一的高低边晶体管布局及驱动芯片，占用了更多的主板面积并导致更多的电损耗。
上桥MOS
（传统设计）
 
下桥MOS
(传统设计）
 
驱动芯片
（MOS管驱动器）
   
 
 
   
超能高效供电芯片
（诸如 IR3550 PowlRstage®)
低电阻式晶体管
（诸如Power-PAK,LF-PAK 晶体管...)
 
8 pins
(右4, 左4)
传统晶体管 （诸如as D Pak 晶体管...）
 
3 pins
(右1, 左2)
 
圖片為實體尺寸等比例放大
 
 

超酷冷, 超高效, 超效能
传统晶体管
超高效能供电芯片
  
 
     
* 试成绩仅供参考。实际结果应根据具体系统配置而定。
* 这是在实验室中对比采用4相位超高效能供电芯片搭配两倍铜内层电路板的主板，与4相位D-Pak晶体管设计的主板在100A负载10分钟的情况下测试得出，且未使用散热器.
 
更低温度=更高超频性能
过热损毁
  
超频失败
超频动力不足
     
超能高效供电芯片可保持比其他晶体管更低的运行温度，可让玩家获得更高的超频水平。每个供电组件都有其最高的可承受运行温度，一旦超过临界值就极有可能导致超频失败。而超能高效供电芯片的运行温度更低，可支持更高的电压，超频玩家可随意增加电压值，知道获得理想的超频成绩。
晶体管超频稳定性对比
超能高效供电芯片
更好
低电阻式晶体管
（例如Power Pak晶体管等）
好
普通晶体管
（例如D Pak 晶体管等）
一般
 
 

超酷冷
技嘉Z87X-OC Force主板采用全新的超酷冷设计，为用户在CPU供电区域，提供被动、主动和水冷三种散热方式。在主板主芯片组位置采用一个集成风扇的大型散热片。使主板即使在极端使用情况下，也能保持良好的散热表现。
 

技嘉OPT风扇接口支持
现在很多第三方的水冷系统都需要更多的CPU风扇接口同时为散热风扇和水泵提供供电支持。技嘉Intel®8系列主板为此采用OPT接口设计，提供一个额外的OPT风扇接口，可以用来为水泵提供稳定的全速运转供电，避免在共用CPU风扇接口的条件下，水泵与风扇同时调速导致水泵效能下降。对于风冷散热的CPU散热器，该设计可以更好的支持大型双风扇散热器
 
 

数字PWM控制芯片和 PowIRstage® 集成电路设计在不同的产品中可能会有所不同。
特性和实际组件规格以实物为准。
照片仅供参考。
 


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