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B560M H V2 (rev. 1.0)
Intel®B560采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 千兆高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 6
- 支持第11代及第10代Intel® 酷睿™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 高速Nvme M.S SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center软件
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 实际支持取决于CPU。
H510M K (rev. 1.1)
Intel®主板搭载千兆高速网卡, 抗硫电阻设计延长使用寿命, Smart Fan 5
- 支持第11代/10代Intel® Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe M.2 SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center软件
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
H510M H (rev. 1.7)
Intel®H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 千兆高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 6
- 支持第11代及第10代 Intel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 高速PCI-E及 SATA双模式M.2插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 实际支持可能因CPU而异。
B560I AORUS PRO AX (rev. 1.0)
Intel® B560主板采用8+1相数字供电设计, PCI-E 4.0设计, 新一代散热设计 ,搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® 2.5千兆高速网卡 , Intel® WiFi 6无线网卡 , 8声道高清音频芯片, HDMI 2.0, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第十一代及第十代Intel®酷睿系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8+1相数字供电设计
- 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
- 延展式热管散热系统和芯片组+M.2堆叠式散热片
- Intel®2.5千兆高速网卡
- 2组高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗USB 3.2 Gen1 Type-C®及前置USB3.2 Gen1 Type-C®扩展插座
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560M GAMING HD (rev. 1.x)
Intel® B560采用6+2相数字供电设计,PCI-E 4.0*硬件设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 技嘉千兆游戏高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第11代及第10代Intel® 酷睿™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2相数字供电搭配低电阻式晶体管
- 2组高速NVMe PCI-E 4.0/3.0* x4 M.2 SSD插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560M H (rev. 1.x)
Intel® B560采用6+2相数字供电设计, PCI-E 4.0*硬件设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 技嘉千兆游戏高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第11代及第10代Intel® 酷睿™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2相数字供电搭配低电阻式晶体管
- 2组高速NVMe PCI-E 4.0/3.0* x4 M.2 SSD插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560 AORUS PRO AX (rev. 1.0)
Intel® B560 AORUS主板采用直出式12+1相数字供电设计，PCI-E 4.0专属设计，采用全覆盖散热设计的一体式IO装甲，搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽，Intel® 2.5千兆网卡，Intel® WiFi 6 无线网卡， 120dB高傳真音效輔以WIMA電容，后窗配备USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus
- 支持第11l 及第10代Intel® Core™ 处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 直出式12+1相数字供电设计
- 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- 板载Intel® WiFi 6 无线网卡，附赠双频增益天线
- Intel®2.5千兆高速网卡
- 3组搭载散热装甲的PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- 高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C接口
- 前置USB3.2 Gen1 Type-C®扩展插座
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B560M AORUS ELITE (rev. 1.x)
Intel® B560M AORUS主板采用12+1相数字供电设计搭配低电阻式晶体管，PCI-E 4.0硬件设计，采用全覆盖散热设计的一体式IO装甲，搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽，2.5千兆高速网卡，USB 3.2 Gen2 TYPE-C ®，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus
- 支持第11代Intel® Core™及第10代Intel® Core™ 处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 12+1相数字供电设计搭配低电阻式晶体管
- 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 2组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗USB 3.2 Gen2 Type-C®及前置USB3.2 Gen1 Type-C®扩展插座
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560M DS3H (rev. 1.0)
Intel® B560主板采用6+2相数字供电设计, PCI-E 4.0*硬件设计, PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 技嘉千兆游戏高速网卡, 8声道高清音频芯片, USB TYPE-C® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第11代及第10代Intel®酷睿系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2相数字供电搭配低电阻式晶体管
- 2组高速NVMe PCI-E 4.0/3.0* x4 M.2 SSD插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560M D3H (rev. 1.x)
Intel®B560主板采用6+2相数字供电设计, PCI-E 4.0*硬件设计, PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件, USB TYPE-C® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第11代及第10代Intel® 酷睿系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2相数字供电搭配低电阻式晶体管
- 2组高速NVMe PCI-E 4.0/3.0* x4 M.2 SSD插槽
- Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560M DS3H AC (rev. 1.x)
Intel®B560主板采用6+2相数字供电设计, PCI-E 4.0*硬件设计, PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 双频802.11ac无线网卡，技嘉千兆游戏高速网卡, 8声道高清音频芯片 USB TYPE-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第11代Intel® Core™及第10代Intel® 酷睿系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2相数字供电搭配低电阻式晶体管
- 2组高速NVMe PCI-E 4.0/3.0* x4 M.2 SSD插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 双频无线网卡支持802.11ac WiFi+蓝牙4.2
- USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B560 HD3 (rev. 1.x)
Intel® B560主板采用6+2相数字供电设计i, PCI-E 4.0*硬件设计, PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 技嘉千兆游戏高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第11代及第10代Intel® 酷睿™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2相数字供电搭配低电阻式晶体管
- 两组高速NVMe PCI-E 4.0* /3.0 x4 M.2 SSD插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
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