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B760M GAMING AC (rev. 1.0/1.1)
- Intel®LGA 1700插座：支持第14代＆13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡& 无线网卡
- 扩展接口：后窗5Gb/s USB-C® , DP, HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M GAMING AC DDR4 (rev. 1.x)
- Intel®LGA 1700插座：支持第14代＆13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 5无线网卡
- 扩展接口：后窗 5Gb/s USB-C®, DP, HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
Z790 UD AX
- Intel® LGA 1700插座：支持第14代＆13代＆12代Intel Core™处理器
- 强劲性能：16+1+１相供电设计
- 双通道DDR5：4组内存插槽，支持XMP 3.0内存模块
- 新一代存储：3组PCI-E 4.0 x4 M.2插槽
- 新一代散热设计＆M.2散热装甲：确保供电稳定性＆M.2 SSD性能
- EZ-Latch Plus：快速拆卸设计的显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡＆WIFI 6E无线网卡
- 扩展接口：DP, HDMI, 前置 5Gb/s USB-C®, 后窗20Gb/s USB-C®
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660M GAMING AC (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING主板采用6+2+1相供电设计, DDR5专属设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 无线网卡, 后窗USB 3.2 Gen 1 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12/13/14代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 6+2+1相供电设计搭载MOS散热片
- 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 无线网卡附赠天线
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗高速USB 3.2 Gen 1 TYPE-C®
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660 DS3H AC (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用8+2+1相供电设计, DDR5专属设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12/13/14代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 8+2+1相供电设计
- DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
- 无线网卡附赠天线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660 DS3H AC DDR4 (rev. 1.0 / 1.2)
Intel® B660主板采用8+2+1相供电设计,2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12/13/14代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8+2+1相供电设计
- 无线网卡附赠天线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660M GAMING AC DDR4 (rev. 1.x)
Intel® B660 GAMING主板采用6+2+1相供电设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 无线网卡, 后窗USB 3.2 Gen 1 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12/13/14代Intel® Core™系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2+1相供电设计搭载MOS散热片
- 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 无线网卡附赠天线
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗高速USB 3.2 Gen 1 TYPE-C® 用于快速和多功能连接
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
Z590 UD AC (rev. 1.x)
Intel® Z590主板采用12+1相数字供电设计, PCI-E 4.0硬件设计, 采用延展式散热设计的一体式IO装甲, 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 802.11ac无线网卡, 前置USB TYPE-C® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第十一代及第十代Intel®酷睿系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 12+1相数字供电设计
- 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
- 延展式散热片搭配额外散热开槽
- 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 板载Intel® 802.11ac无线网卡+蓝牙附赠增益天线
- 三组高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- USB 3.2 Gen2和前置USB Type-C®用于快速和多功能连接
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 实际支持可能因CPU而异。
B550M DS3H AC (rev. 1.0/1.1/1.2/1.3)
AMD B550主板采用数字供电设计,PCI-E 4.0显卡插槽, NVMe M.2 SSD插槽, Intel®双频802.11ac无线网卡, 技嘉千兆游戏高速网卡, Smart Fan 5+ 智能风扇设计, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
- CPU数字供电搭配低电阻式晶体管
- PCI-E 4.0专用插槽
- 高速NVMe M.2 SSD插槽
- 板载Intel®双频802.11ac无线网卡+BT 4.2
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 后窗接口支持HDMI & DVI
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
A520I AC (rev. 1.x)
AMD A520主板采用6相数字供电, 集成WIFI无线网卡, 千兆高速网卡搭载智能管理软件, M.2 SSD插槽, Smart Fan 5 + 智能风扇设计, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
- 6相数字供电
- 高速NVMe M.2 SSD插槽
- 集成双频无线网卡+蓝牙4.2赠送耐用天线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- DP，HDMI*2显示接口
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B550 AORUS PRO AC (rev. 1.x)
AMD B550主板采用12+2相数字供电, 堆栈式散热鳍片, 直触式热管, 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽, Intel® 802.11ac无线网卡, 2.5千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 5000 G-系列/ Ryzen™ 4000 G-系列/ Ryzen™ 3000及Ryzen™ 3000 G-系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
- 采用12+2相数字供电设计
- 采用堆栈式散热鳍片丶直触式热管的新一代散热设计
- PCI-E 4.0专用插槽合金装甲
- 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽
- 集成Intel® 双频802.11ac无线网卡+BT 4.2 ，附赠两组高增益AORUS天线
- 采用ALC1220音频芯片并配备WIMA高品质音频专用电容
- 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
- USB 3.2 Gen2 Type-C™ & 支持HDMI
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
B460M DS3H AC (rev. 1.x)
Intel® B460主板搭载技嘉千兆游戏高速网卡, PCI-E 3.0 M.2 SSD插槽, 支持7色RGB LED灯带, 抗硫电阻设计延长使用寿命, Smart Fan 5, 图形化双BIOS设计
- 支持第10代Intel® Core™处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- 支持SATA/PCI-E 双模式的M.2 SSD插槽
- Intel®双频无线网卡+蓝牙4.2
- RGB FUSION支持7色RGB LED灯带
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
- 图形化双BIOS设计
- 支持Intel® Optane™ Memory技术
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