G383-R80-AAP1

即将推出

HPC/AI Server - AMD Instinct™ MI300A APU - 3U 8-Bay Gen5 NVMe
  • 4 x AMD Instinct™ MI300A APUs
  • 128GB HBM3 per APU
  • Dual ROM Architecture
  • 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416
  • 1 x M.2 slot with PCIe Gen5 x4 interface
  • 8 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swappable bays
  • 4 x FHFL Dual slot PCIe Gen5 x16 slots
  • 4 x FHFL Single slot PCIe Gen5 x16 slots
  • 3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
3U
447 x 132 x 930
Motherboard
MR83-AC0
APU
4 x AMD Instinct™ MI300A APUs
- 24 x Zen4 CPU cores per APU
- 228 x CDNA3 compute units per APU
- TDP up to 550W (CPU + GPU + memory)
- Peak up to 760W
Socket
4 x Socket SH5
Chipset
System on Chip
Memory
128GB HBM3 unified memory
Memory bandwidth 5.3TB/s
LAN
Front side:
2 x 10Gb/s LAN ports (1 x Broadcom® BCM57416)
Support NCSI function

1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp
Storage
Front side:
8 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swappable bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL slots (Dual slot)
4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL slots (Single slot)

1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen5 x4, from APU_0
- Supports 2280/22110 cards
Internal I/O
1 x TPM header
Front I/O
2 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
TBD
System Fans
TBD
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
TBD
Packaging Content
1 x G383-R80-AAP1
4 x APU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NG383R80DR000AAP1*
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。

SUPPORT

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Linux
注意:
更新BIOS有其潜在的风险,如果您使用目前版本的BIOS没有问题,我们建议您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,请小心的执行,以避免不当的操作而造成系统毁损.

什么是 BETA 版?
BETA版是正式推出前的试用版本。虽然该版本已经过测试,但可能还存在部份尚未发现、可能影响执行效能和功能的小问题。 请注意BETA版非正式的版本,并请密切注意正式版本的推出。

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Windows Server 2016 R2 64bit
  • Windows Server 2016 64bit
  • Windows Server 2012 R2 64bit
  • Windows Server 2012 64bit
  • Windows 10 64bit
  • VMware
  • Ubuntu
  • Linux CentOS
  • Linux
工具程序
说明
版本
档案大小
日期
GSM CLI
Version : 2.1.76
147.87 MB
May 22, 2024
操作系统: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
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