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113 个结果
B550I AORUS PRO AX (rev. 1.1)
AMD B550 AORUS主板采用8相直出式数字供电, 采用堆叠式散热片&散热背板, 2组PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽, AMD WiFi 6E无线网卡, 2.5千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 8相直出式数字供电
  • 采用延展式&堆叠式散热片和散热背板的新一代散热设计
  • PCI-E 4.0显卡插槽合金装甲
  • 2组NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 搭载AMD WiFi 6E无线网卡
  • 采用ALC1220音频芯片并配备WIMA高品质音频专用电容
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • USB Type-C™支持USB 3.2 Gen2&DP+2个HDMI
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
X570S AORUS MASTER (rev. 1.0)
AMD X570 AORUS主板采用14+2相数字供电设计,主动式超频调节器, PCI-E 4.0硬件设计, Intel® WiFi 6 无线网卡, Intel® 2.5千兆高速网卡, PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®,Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/
    Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 主动式超频调节器动态切换P.B.O.及手动超频设置
  • 14+2相数字供电设计
  • 采用第二代堆栈式散热鳍片丶第二代直触式热管丶第三代M.2 SSD散热装甲丶散热背板的新一代散热设计
  • Intel® WIFI 6E无线网卡
  • 四组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • 高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® 接口提供高达20Gb/s的传输速度
  • 独立声卡级别主板音频系统,配备ALC1220-VB音频控制芯片ESS SABRE 9118 DAC芯片与WIMA发烧级音频专用电容
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570S AORUS PRO AX (rev. 1.0)
AMD X570 AORUS主板采用12+2相数字供电设计, 主动式超频调节器, PCI-E 4.0硬件设计, Intel® WiFi 6无线网卡, PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C, Intel 2.5千兆高速网卡, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/ Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 主动式超频调节器动态切换P.B.O.及手动超频设置
  • 12+2相数字供电设计
  • 采用第二代堆栈式散热鳍片丶第二代直触式热管丶第三代M.2 SSD散热装甲的新一代散热设计
  • Intel® WiFi 6 802.11ax & BT 5.2
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C® delivers up to 20Gb/s transfer speeds
  • 独立声卡级别主板音频系统配备WIMA发烧级音频专用电容
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570S AERO G (rev. 1.x)
AMD X570主板采用VisionLINK 设计的后窗IO、高效散热、Wi-Fi 6 无线网卡及Intel® 2.5千兆高速网卡、PCIe® 4.0 x16显卡插槽、四组NVMe PCI-E® 4.0 x4 M.2 SSD插槽、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/ Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 采用VisionLINK 设计的后窗IO
  • Intel® 2.5千兆高速网卡
  • WIFI 6无线网卡,附赠增益天线
  • 前后都搭载USB 3.2 Type-C® 扩展接口以实现更全面的连接性
  • 四组搭载散热装甲的NVMe PCIe® x4 M.2 SSD插槽
  • 高效的散热方案设计
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS XTREME (rev. 1.2)
AMD X570主板采用16相数字供电设计, 堆栈式散热鳍片, 纳米碳涂层背板, 三组搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6E无线网卡, ESS SABRE HiFi 9218, AQUANTIA®万兆高速网卡+千兆高速网卡, RGB集线器, RGB Fusion 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列 / 第三代 Ryzen™/第二代Ryzen™/ 第三代集成 Radeon™显示核心/ 第二代集成 Radeon™显示核心/ 第一代集成 Radeon™显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • 16相数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及纳米碳涂层背板的新一代散热设计
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® WiFi 6E无线网卡附赠双频增益天线
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9118 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供130dB SNR AMP-UP高保真音频
  • AQUANTIA® 万兆高速网卡+ Intel®
  • 为机箱改装专用的RGB集线器
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • 前置 & 后窗USB 3.2 Gen 2 Type-C™ 扩展接口
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
WRX80-SU8-IPMI (rev. 1.0)
AMD WRX80 主機板採用sWRX8 4094規格處理器腳座,內建8組記憶體插槽,支援8通道 DDR4 RDIMM ,搭載Aspeed® AST2500 BMC遠端伺服器管理晶片、 雙M.2插槽、雙Intel® 10GbE 及雙1GbE等伺服器專用網路、7組PCIe 4.0 x16 插槽提供多顯示卡配置使用

  • 採用sWRX8 4094規格處理器腳座設計,支援AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000WX 系列處理器
  • 內建8組記憶體插槽,支援8通道 DDR4 RDIMM
  • 搭載Aspeed® AST2500 BMC遠端伺服器管理晶片
  • 內建雙Intel®10GbE 及雙1GbE等伺服器專用網路
  • 內建7組PCIe 4.0 x16 插槽提供多顯示卡配置使用,支援DirectX® 12
  • 多儲存裝置界面設計:內建4 組SATA3介面、3組 SlimSAS介面(採用NVMe及SATA雙模式設計)
  • 支援新一代高速傳輸:內建雙M.2插槽(採用NVMe及SATA雙模式設計) 及 6組 USB 3.2 Gen 2介面(包含1組Type-C介面)
  • 搭載Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
  • 採用ALC1220音效晶片,提供120dB 訊噪比高傳真音效
B550 AORUS PRO V2 (rev. 1.0)
AMD B550主板采用CPU数字供电设计, 堆栈式散热鳍片, 直触式热管, 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 前置后窗都搭载USB Type-C™, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • CPU数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片丶直触式热管的新一代散热设计
  • 显卡插糟合金装甲
  • 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽
  • 采用ALC1220音频芯片并配备WIMA高品质音频专用电容
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 前置后窗都搭载USB Type-C™及支持HDMI
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
B550 AORUS PRO AX (rev. 1.0)
AMD B550主板采用CPU数字供电设计, 堆栈式散热鳍片, 直触式热管, 2组搭载散热装甲的M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6 802.11ax, 2.5千兆高速网卡, Front & Rear USB Type-C™, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • CPU数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片丶直触式热管的新一代散热设计
  • 显卡插糟合金装甲
  • 搭载散热装甲的高速NVMe M.2 SSD插槽
  • 板载Intel® WiFi 6 802.11ax + BT 5模块,附赠双频增益天线
  • 采用ALC1220音频芯片并配备WIMA发烧级音频专用电容
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 前置后窗都搭载USB Type-C™及支持HDMI
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
B450M DS3H V2 (rev. 1.x)
AMD B450主板采用数字供电方案, 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件, M.2 SSD插槽, 抗硫电阻设计延长使用寿命, RGB LED灯带插座, C符合CEC 2019能源规范

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列 / Ryzen 5000G系列/第三代Ryzen™/ 第二代Ryzen™/ 第一代Ryzen™/ 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心/ 第一代Ryzen™ 集成Radeon™ Vega显示核心/ Athlon™ 集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 数字供电搭配低电阻式晶体管
  • HDMI, DVI-D显示接口
  • 支持SATA/PCI-E 双模式的高速M.2 SSD插槽
  • 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • RGB FUSION支持7色RGB LED灯带
  • Smart Fan 5技术,集成5组测温点并采用2组混合式风扇插座
  • APP Center整合EasyTune™与Cloud Station™云端软件
  • 响应CEC 2019,轻轻一按,省电环保爱地球
B450 AORUS Elite V2 (rev. 1.x)
AMD B450主板采用数字供电设计, 2组M.2插槽并搭配一组散热裝甲, 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件, RGB FUSION 2.0, 符合CEC 2019规范

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列 / Ryzen 5000G系列/第三代Ryzen™/ 第二代Ryzen™/ 第一代Ryzen™/ 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心/ 第一代Ryzen™ 集成Radeon™ Vega显示核心/ Athlon™ 集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • CPU数字供电设计搭配低电阻式晶体管
  • HDMI, DVI-D显示接口
  • 一体式后窗挡板装甲
  • 高速NVMe M.2 SSD插槽其中一组搭载散热裝甲
  • 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • APP Center整合EasyTune™与Cloud Station™云端软件
  • 响应CEC 2019,轻轻一按,省电环保爱地球
B550M DS3H AC (rev. 1.x)
AMD B550主板采用数字供电设计,PCI-E 4.0显卡插槽, NVMe M.2 SSD插槽, Intel®双频802.11ac无线网卡, 技嘉千兆游戏高速网卡, Smart Fan 5+ 智能风扇设计,  RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • CPU数字供电搭配低电阻式晶体管
  • PCI-E 4.0专用插槽
  • 高速NVMe M.2 SSD插槽
  • 板载Intel®双频802.11ac无线网卡+BT 4.2
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • 后窗接口支持HDMI & DVI
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命
B550M AORUS PRO-P (rev. 1.0)
AMD B550采用CPU数字供电设计, 延展式散热片设计, PCI-E 4.0 x16显卡插槽, 2组M.2 SSD插槽并搭配一组散热裝甲,2.5千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • CPU数字供电设计
  • 采用延展式散热片的新一代散热设计
  • 显卡插糟合金装甲
  • 2组高速NVMe SSD插槽并搭配一组散热裝甲
  • 独立声卡级别主板音频系统配备高品质音频专用电容
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • DP& HDMI显示接口
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
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