主板

Filter
146 个结果
146 个结果
重置

A620M S2H (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能:5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5 :2*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储:PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- EZ-Latch:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络:千兆高速网卡
- 扩展接口:DP, HDMI,VGA
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
A620M H (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能:5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5 :2*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储:PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- EZ-Latch:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络:千兆高速网卡
- 扩展接口:DP, HDMI
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B650M K (rev. 1.0)
- AMD AM5插座:支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能:8+2+1相供电设计
- 双通道DDR5:4*SMD 内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计:确保CPU供电稳定性
- 快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络:2.5千兆高速网卡
- 扩展接口:DP, HDMI, 10Gb/s USB-C®
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
A620M GAMING X (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能:8+2+1 相数字供电设计
- 双通道DDR5 :4*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP 内存模块
- 高速存储:PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 :确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
- EZ-Latch:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络:千兆高速网卡
- 扩展接口:DP, HDMI
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0 x16显卡插槽, PCI-E 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆高速网卡搭载智能管理软件, Smart Fan 5
- 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列处理器
- 集成4个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC内存
- PCI-E 4.0x16显卡专用插槽
- 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- DP, HDMI接口支持多重输出功能
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B550M AORUS PRO-P (rev. 1.1)
AMD B550采用10+2相供电设计, 延展式散热片设计, PCI-E 4.0 x16显卡插槽, 2组M.2 SSD插槽一组搭配散热裝甲, 2.5千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 5000 G-系列/ Ryzen™ 4000 G-系列及Ryzen™ 3000系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
- 10+2相供电设计
- 采用延展式散热片的新一代散热设计
- 显卡插糟合金装甲
- 2组高速NVMe SSD插槽一组搭载散热裝甲
- 独立声卡级别主板音频系统配备高品质音频专用电容
- 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
- DP& HDMI显示接口
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
B550M DS3H (rev. 1.5)
AMD B550主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0显卡插槽,双NVMe M.2 SSD插槽, 千兆高速网卡, Smart Fan 5+ 智能型风扇设计
- 支持AMD 锐龙 5000 G系列处理器/ AMD 锐龙 5000系列/ AMD 锐龙 4000 G系列处理器/ AMD 锐龙 3000系列处理器
- 支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存, 4个DDR4 DIMM插槽
- 采用5+3相数字供电搭配低电阻式晶体管
- PCI-E 4.0专用插槽
- 高速NVMe M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 后窗接口支持DP,HDMI & DVI
- Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B550M DS3H (rev. 1.4)
AMD B550主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0显卡插槽,NVMe M.2 SSD插槽, 技嘉千兆游戏高速网卡, Smart Fan 5+ 智能型风扇设计, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存s
- 采用5+3相数字供电搭配低电阻式晶体管
- PCI-E 4.0专用插槽
- 高速NVMe M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 后窗接口支持HDMI & DVI
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B550M AORUS ELITE (rev. 1.3)
AMD B550 AORUS主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0显卡插槽, 2组M.2 SSD插槽, 千兆高速网卡, Smart Fan 5搭载智能风扇技术, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 5000 G-系列/ Ryzen™ 4000 G-系列及 Ryzen™ 3000 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
- 5+3相供电搭配低电阻式晶体管
- PCI-E 4.0合金装甲显卡插槽
- 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 后窗接口支持HDMI & DVI
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
X670E AORUS XTREME (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能 :18+2+2相直出式数字供电设计
- 双通道DDR5 : 4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
- 新一代存储 : 4*PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD存储
- 第三代堆栈式散热鳍片 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
- EZ-Latch Plus : 快速拆卸和免工具设计的SMD PCI-E 5.0 x16 插槽& M.2 SSD插槽
- DTS:X® Ultra高保真音频:ALC1220音频芯片&后窗ESS SABRE高保真9118 DAC芯片,附赠前置USB DAC声卡
- 高速网络:Marvell® AQtion 万兆高速网卡 & Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口:DP, HDMI,10Gbps USB-C® ,2个20Gbps USB-C®&支持
即将 推出的技嘉USB4扩展卡 - Q-Flash Plus : 免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X670E AORUS MASTER (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能 :16+2+2相数字供电设计
- 双通道DDR5 : 4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
- 新一代存储 : 2*PCI-E 5.0 x4&2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- 第三代堆栈式散热鳍片 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
- EZ-Latch Plus:快速拆卸和免工具设计的SMD PCI-E 5.0 x16 插槽& M.2 SSD插槽
- 搭配DTS:X® 高保真音频:ALC1220音频芯片
- 高速网络:Intel® 2.5千兆高速网卡&Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口:DP, HDMI, USB-C® 支持DP Alt模式, 2个20Gbps USB-C® ,支持
即将 推出的技嘉USB4扩展卡 - Q-Flash Plus : 免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B650E AORUS MASTER (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能 :16+2+2相供电设计
- 双通道DDR5: 4*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ 和 Intel® XMP内存模块
- 新一代存储:4*PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD插槽
- 强化热管& 第三代M.2散热装甲:确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
- EZ-Latch Plus:快速拆卸和无螺丝设计的M.2插槽
- 搭载DTS:X® Ultra高保真音频:ALC1220音频芯片&ESS SABRE 9118 DAC芯片
- 高速网络:Intel® 2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口:HDMI, 前置20Gb/s USB-C® ,THB_U4扩展卡插座
- Q-Flash Plus : 免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
of
13
146 个结果
重置