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X570S AORUS MASTER (rev. 1.0)
AMD X570 AORUS主板采用14+2相数字供电设计,主动式超频调节器, PCI-E 4.0硬件设计, Intel® WiFi 6 无线网卡, Intel® 2.5千兆高速网卡, PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®,Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/
    Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 主动式超频调节器动态切换P.B.O.及手动超频设置
  • 14+2相数字供电设计
  • 采用第二代堆栈式散热鳍片丶第二代直触式热管丶第三代M.2 SSD散热装甲丶散热背板的新一代散热设计
  • Intel® WIFI 6E无线网卡
  • 四组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • 高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® 接口提供高达20Gb/s的传输速度
  • 独立声卡级别主板音频系统,配备ALC1220-VB音频控制芯片ESS SABRE 9118 DAC芯片与WIMA发烧级音频专用电容
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS XTREME (rev. 2.0)
AMD X570 AORUS主板采用16相数字供电设计, 主动式超频调节器,堆栈式散热鳍片, 纳米碳涂层背板, 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6E无线网卡, ESS SABRE HiFi 9218, AQUANTIA® 万兆高速网卡+千兆高速网卡, RGB FAN COMMANDER, RGB Fusion 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列 / 第三代 Ryzen™/*代Ryzen™/ 第三代集成 Radeon™显示核心/ *代集成 Radeon™显示核心/ *代集成 Radeon™显示核心处理器
  • 主动式超频调节器动态切换P.B.O.及手动超频设置
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 16相数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及纳米碳涂层背板的新一代散热设计
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® WiFi 6E无线网卡附赠双频增益天线
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9218 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供130dB SNR AMP-UP高保真音频
  • AQUANTIA® 万兆高速网卡+ Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • 为机箱改装专用的AORUS RGB 集线器
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • 前置 & 后窗USB 3.2 Gen 2 Type-C™ 扩展接口
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570S AORUS PRO AX (rev. 1.0)
AMD X570 AORUS主板采用12+2相数字供电设计, 主动式超频调节器, PCI-E 4.0硬件设计, Intel® WiFi 6无线网卡, PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C, Intel 2.5千兆高速网卡, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/ Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 主动式超频调节器动态切换P.B.O.及手动超频设置
  • 12+2相数字供电设计
  • 采用第二代堆栈式散热鳍片丶第二代直触式热管丶第三代M.2 SSD散热装甲的新一代散热设计
  • Intel® WiFi 6 802.11ax & BT 5.2
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C® delivers up to 20Gb/s transfer speeds
  • 独立声卡级别主板音频系统配备WIMA发烧级音频专用电容
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570S AERO G (rev. 1.x)
AMD X570主板采用VisionLINK 设计的后窗IO、高效散热、Wi-Fi 6 无线网卡及Intel® 2.5千兆高速网卡、PCIe® 4.0 x16显卡插槽、四组NVMe PCI-E® 4.0 x4 M.2 SSD插槽、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/ Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 采用VisionLINK 设计的后窗IO
  • Intel® 2.5千兆高速网卡
  • WIFI 6无线网卡,附赠增益天线
  • 前后都搭载USB 3.2 Type-C® 扩展接口以实现更全面的连接性
  • 四组搭载散热装甲的NVMe PCIe® x4 M.2 SSD插槽
  • 高效的散热方案设计
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS XTREME (rev. 1.2)
AMD X570主板采用16相数字供电设计, 堆栈式散热鳍片, 纳米碳涂层背板, 三组搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6E无线网卡, ESS SABRE HiFi 9218, AQUANTIA®万兆高速网卡+千兆高速网卡, RGB集线器, RGB Fusion 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列 / 第三代 Ryzen™/第二代Ryzen™/ 第三代集成 Radeon™显示核心/ 第二代集成 Radeon™显示核心/ 第一代集成 Radeon™显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • 16相数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及纳米碳涂层背板的新一代散热设计
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® WiFi 6E无线网卡附赠双频增益天线
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9118 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供130dB SNR AMP-UP高保真音频
  • AQUANTIA® 万兆高速网卡+ Intel®
  • 为机箱改装专用的RGB集线器
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • 前置 & 后窗USB 3.2 Gen 2 Type-C™ 扩展接口
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS MASTER (rev. 1.1/1.2)
AMD X570 AORUS主板采用14相数字供电设计, 堆栈式散热鳍片和直触式热管, 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6无线网卡, ESS SABRE HiFi 9118, 2.5千兆高速网卡+千兆高速网卡, USB Type-C, RGB Fusion 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ 第三代Ryzen™ / 第二代Ryzen™ / 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心 /第一代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • 14相数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管的新一代散热设计
  • 3组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® WiFi 6 无线网卡
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9118 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供125dB SNR AMP-UP高保真音频
  • Realtek® 2.5千兆高速网卡 + Intel®千兆高速网卡搭载网络智能管理技术
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 前置+后窗 USB 3.2 Gen2 Type-C扩展接口设计
  • 采用高品质滚珠轴承风扇,延长使用寿命
  • 集成一体式主板后窗IO挡板r
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS XTREME (rev. 1.1)
AMD X570 AORUS主板采用16相数字供电设计, 堆栈式散热鳍片, N纳米碳涂层背板, 三组搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6无线网卡, ESS SABRE HiFi 9218, AQUANTIA® 万兆高速网卡+千兆高速网卡, RGB FAN COMMANDER, RGB Fusion 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列 / 第三代 Ryzen™/第二代Ryzen™/ 第三代集成 Radeon™显示核心/ 第二代集成 Radeon™显示核心/ 第一代集成 Radeon™显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • 16相数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及纳米碳涂层背板的新一代散热设计
  • 三组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® WiFi 6无线网卡附赠双频增益天线
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9118 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供130dB SNR AMP-UP高保真音频
  • AQUANTIA® 万兆高速网卡+ Intel® Intel® 千兆高速网卡搭载网络智能管理技术
  • 为机箱改装专用的RGB集线器
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • 前置 & 后窗USB 3.2 Gen 2 Type-C™ 扩展接口
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS PRO WIFI (rev. 1.1/1.2)
AMD X570 AORUS主板采用12+2相IR数字供电, 堆栈式散热鳍片和直触式热管, 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6 802.11ax无线网卡, Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件, USB Type-C, RGB Fusion 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ 第三代Ryzen™ / 第二代Ryzen™ / 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心 /第一代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • CPU IR数字供电设计辅以PowIRstage供电晶体管
  • 采用堆栈式散热鳍片丶直触式热管的新一代散热设计
  • 搭载散热装甲的高速NVMe M.2 SSD插槽
  • Intel® WiFi 6 802.11ax+ BT 5模块
  • ALC1220-VB音频芯片,提供114dB(后窗)/ 110dB(前置)麦克风输入信噪比,并搭载高品质音频专用电容
  • Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 前置+后窗 USB 3.2 Gen2 Type-C接口&支持 HDMI 2.0
  • 一体式后窗档板装甲
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 UD (rev. 1.0)
CPU混合数字供电,采用加大型散热片设计,高速PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽,显卡插槽合金装甲,千兆高速网卡搭载网络智能管理, 支持HDMI 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ 第三代Ryzen™ / 第二代Ryzen™ / 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心 /第一代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及Non-ECC内存
  • CPU 混合数字供电
  • 采用加大型散热片设计
  • 高速PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 高品质音频专用电容搭配降噪隔离线
  • 技嘉8118电竞网卡辅以智能管理软件
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持LED与RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 支持HDMI 2.0显示输出
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS ELITE WIFI (rev. 1.x)
集成IR数字供电, 采用加大型散热片设计, Intel®双频 802.11ac 无线网卡及BT 4.2, 2组散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽并搭载1組M.2 SSD装甲散热片, Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件, 前置USB 3.2 Gen2 Type-C扩展接口, RGB FUSION 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ 第三代Ryzen™ / 第二代Ryzen™ / 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心 /第一代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • CPU IR数字供电设计并搭载DrMOS设计
  • 采用加大型散热片设计
  • Intel®双频 802.11ac+BT 4.2
  • 集成2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽,其中一组包含散热装甲
  • 高品质音频专用电容搭配LED降噪隔离线
  • Intel® 千兆高速网卡搭载cFosSpeed网络智能管理
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 前置 USB 3.2 Gen2 Type-C接口&支持 HDMI 2.0
  • 搭载一片式后方I/O设备挡板铁片
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS XTREME (rev. 1.0)
集成16相直出式英飞凌数字供电, 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及背板, 搭载3组散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6 802.11ax 无线网卡, ESS SABRE HiFi 9118 DAC 芯片, 万兆高速网卡 + Intel® 千兆高速网卡, 附赠RGB FAN COMMANDER,支持RGB FUSION 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ 第三代Ryzen™ / 第二代Ryzen™ / 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心 /第一代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • 16相直出式英飞凌数字供电,搭配70A供电晶体管
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及背板散热设计
  • 集成3组配备散热片的高速NVMe PCI-E4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel®WiFi 6 802.11ax + BT 5模块,附赠两组双频增益天线
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9118 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供130dB SNR AMP-UP高保真音频
  • 万兆千兆网卡&千兆高速网卡搭载网络智能管理技术
  • 为机箱改装专用的RGB FAN COMMANDER
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 前置+后窗 USB 3.2 Gen2 Type-C扩展接口设计
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X570 AORUS MASTER (rev. 1.0)
集成14相直出式数字供电, 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及背板, 搭载3组散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel® WiFi 6 802.11ax 无线网卡, ESS SABRE HiFi 9118 DAC 芯片, 2.5千兆高速网卡 + Intel® 千兆高速网卡, 支持RGB FUSION 2.0

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ 第三代Ryzen™ / 第二代Ryzen™ / 第二代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心 /第一代Ryzen™集成Radeon™ Vega显示核心处理器
  • 集成4组DDR4插槽,支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
  • CPU IR数字供电设计辅以PowIRstage供电晶体管
  • 采用堆栈式散热鳍片和直触式热管及背板散热设计
  • 集成3组配备散热片的高速NVMe PCI-E4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 內建Intel®WiFi 6 802.11ax + BT 5模块
  • 新一代ALC1220-VB音频芯片及ESS SABRE 9118 DAC,并配备WIMA高品质音频专用电容,提供125dB SNR AMP-UP高保真音频
  • Realtek® 2.5 千兆高速网卡&千兆高速网卡搭载网络智能管理技术
  • USB快速充电支持移动设备快速充电功能
  • RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 前置+后窗 USB 3.2 Gen2 Type-C扩展接口设计
  • 集成一体式主板后窗IO挡板
  • Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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