主板
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GA-H61M-DS2 (rev. 5.0)
- 技嘉第四代超耐久™主板
- 支持Intel® LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™处理器
- 支持PCI-E 第三代传输接口
- 支持On/Off Charge优化iPad, iPhone and iPod Touch的充电性能
- 固态电容设计
- 支持Intel® 处理器内建绘图核心HD 2000/3000
- Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口
- 技嘉专利的图形化双BIOS设计（发明专利ZL 02155708.X)搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘
GA-H61M-S2PH (rev. 1.x)
- 技嘉第四代超耐久™ 经典版设计
- 支持Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™处理器
- 技嘉Dual UEFI BIOS
- 支持 PCI-Express 第三代传输接口
- 支持On/Off Charge优化USB装置的充电效能
- 全固态电容设计
- 支持HDMI/RGB输出接口
- 支持Intel 新处理器内建绘图核心HD 2000/3000
GA-H61M-DS2 (rev. 6.0)
- 技嘉第四代超耐久™主板
- 支持第三代 Intel®＆
第二 代Intel® Core™ 处理器 - 支持On/Off Charge优化iPad, iPhone and iPod Touch的充电性能
- 支持PCI-E 3.0传输接口
- 固态电容设计
- 支持Intel® HD 2000/3000核显处理器
- smarrt 6技术，更智能的PC管理
- 图形化双BIOS设计，可支持3TB以上硬盘
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