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H610M H DDR4 (rev. 1.2)
Intel® H610主板采用6+1+1相数字供电设计, PCI-E 4.0*设计, PIC-E M.2 SSD插槽 , 千兆高速网卡, , 抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+1+1相数字供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异
H510M DS2V (rev. 1.3)
Intel® H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 6
- 支持第11代及第10代ntel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 高速PCI-E ATA双模式M.2插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
*实际支持可能因CPU而异。
B660M GAMING X AX (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING 主板采用8+1+1相数字供电设计*, DDR5专属设计, 全覆盖散热设计 , 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, WIFI 6无线网卡 , 前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*
- DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- WIFI 6无线网卡附赠天线
- 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
*DrMOS adopted only on Vcore/Vgt phase counts.
B660M GAMING X (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING 主板采用8+1+1相数字供电设计*, DDR5专属设计, 全覆盖散热设计, 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, USB 3.2 Gen 1 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*
- DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
*DrMOS仅在Vcore/Vgt相位上采用。
H510M S2 (rev. 1.3)
Intel® H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 6
- 支持第11代及第10代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 高速PCI-E及 SATA双模式M.2插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 实际支持可能因CPU而异。
H510M H (rev. 1.3)
Intel®H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 6
- 支持第10代及第11代Intel® Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 高速PCI-E及 SATA双模式M.2插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 实际支持可能因CPU而异。
B660M POWER DDR4 (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用 6+2+1相数字供电设计,PCI-E 4.0 M.2插槽, 千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+2+1相数字供电设计
- Intel® 千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660 GAMING X (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING 主板采用8+1+1相数字供电设计*, DDR5专属设计, 全覆盖散热设计, 3组PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*
- DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
- 高速USB 3.2 Gen 2 Type-C®接口提供高达10Gb/s的传输速度
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
*DrrMOS仅在Vcore/Vgt相位上采用。
H610I DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用4+1+1相数字供电设计, PCI-E 4.0* 设计, PCI-E M.2 SSD插槽 , Intel®千兆高速网卡, 抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第12代Intel® Core™系列处理器
- 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 4+1+1相数字供电设计
- Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异
B660 DS3H AC (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用8+2+1相数字供电设计, DDR5专属设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 8+2+1相数字供电设计
- DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
- 无线网卡附赠天线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660 DS3H AC DDR4 (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用8+2+1相数字供电设计,2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8+2+1相数字供电设计
- 无线网卡附赠天线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660M GAMING X AX DDR4 (rev. 1.x)
Intel® B660 GAMING主板采用8+1+1相数字供电设计,搭载散热装甲的PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽,2.5千兆高速网卡,WIFI 6无线网卡,前置USB 3.2 Gen2 Type-C®接口,RGB FUSION 2.0,Q-Flash Plus技術
- 支持第12代Intel® Core™处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*
- 采用大型散热片的全覆盖式散热片
- WIFI 6无线网卡附赠天线
- 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- USB 3.2 Gen 1 TYPE-C®用于快速和多功能连接
- 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
*DrMOS仅在Vcore/Vgt相位上采用。
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