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H610M D3H DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用6+1+1相数字供电设计,PCI-E 4.0*设计, M.2 SSD插槽, 抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第14代＆13代＆12代Intel® Core™处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+1+1相供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异
B650M GAMING PLUS WIFI (rev. 1.x)
- AMD AM5插座：支持AMD Ryzen™ 7000 系列/8000系列处理器
- 强劲性能 :5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5：2*SMD 内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储：PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch：快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡＆WiFi无线网卡
- 扩展接口：2*DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M AORUS ELITE AX-P
- 支持第14代＆13代及12代Intel® Core™处理器
- 强劲性能：12+1+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*SMD内存插槽支持XMP 3.0内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲：确保CPU供电稳定性＆M.2 SSD性能
- M.2快易拆：快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
- 高速网络： 2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口：前置 USB-C® 10Gb/s, 后窗USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M YT PIONEER WIFI PLUS
- Intel®LGA 1700插槽：支持第14代＆第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- M.2散热装甲：确保M.2 SSD性能
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡&无线网卡
- 扩展接口：后窗10Gb/s USB-C®, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D2HX LITE SI (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插槽：支持第14代＆13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：快速拆卸和免工具设计的PCI-E 4.0x16插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M AORUS ELITE X AX
- 支持第14＆13＆12代Intel® Core™处理器
- 14+1+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP 3.0内存模块
- 超耐久显卡插槽X: PCI-E 5.0 x16插槽
- 装甲快易拆：免螺丝设计的M.2散热装甲
- M.2快易拆：免工具快速拆卸的M.2插槽设计
- 副屏链接：板载显示接口，让机箱內部面板设置更轻松
- UC BIOS：具有快速访问功能的以用户为中心的直观用户体验
- 高速存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2插槽
- 高效整体散热：VRM新一代散热装甲和M.2 散热装甲
- 高速网络：2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 6E无线网卡附赠高增益天线
- 扩展接口：DP,前置USB-C® 10Gb/s, 后窗USB-C® 20Gb/s
- 高品质音频：8声道高清音频芯片 & 发烧级音频专用电容
Z790M AORUS ELITE AX ICE
- LGA 1700插座：支持第14代＆13代及12代Intel® Core™处理器
- 强劲性能：12+1+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*SMD内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计 & M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性＆M.2 SSD性能
- M.2快易拆：快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口：DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 后窗USB-C® 20Gb/s
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
H610M GAMING WIFI DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用6+1+1相供电设计, PCI-E 4.0* 设计, M.2 SSD插槽, Smart Fan 6
- 支持Intel® Core™ 第14代/ 13代 /12代处理器
- 双通道DDR4，2根内存插槽
- 6+1+1相供电设计
- 显卡快易拆：免工具快速拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2千兆高速网卡& Wi-Fi无线网卡
- NVMe PCI-E 3.0 x4 M.2
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- Smart Fan 6集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
B650M D2H (rev. 1.1)
- AMD AM5插座：支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能 :5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5：4*SMD 内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储：PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch：快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D3HX SI (rev. 1.0)
- 支持Intel® Core™第14代＆13代＆12代系列处理器
- 6+1+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
- 支持Intel® Core™ 第14代/ 13代 /12代处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*SMD内存插槽支持XMP内存模块
- 高速存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 显卡快易拆：免工具快速拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 802.11ac
- 扩展接口：后窗USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插座：支持第14＆13＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+1+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 显卡快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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