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B650M GAMING WIFI (rev. 1.2)
- AMD AM5插座：支持AMD Ryzen™ 7000 /8000系列处理器
- 强劲性能 :5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5：2*SMD 内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储：PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch：快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡＆WiFi无线网卡
- 扩展接口：HDMI ,VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
H610M D3H DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用6+1+1相数字供电设计,PCI-E 4.0*设计, M.2 SSD插槽, 抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第14代＆13代＆12代Intel® Core™处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 6+1+1相供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异
B650M GAMING WIFI (rev. 1.1)
- AMD AM5插座：支持AMD Ryzen™ 7000 /8000系列处理器
- 强劲性能 :5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5：2*SMD 内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储：PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch：快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡＆WiFi无线网卡
- 扩展接口：HDMI ,VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D2HX LITE SI (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插槽：支持第14代＆13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：快速拆卸和免工具设计的PCI-E 4.0x16插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
- 支持Intel® Core™ 第14代/ 13代 /12代处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*SMD内存插槽支持XMP内存模块
- 高速存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 显卡快易拆：免工具快速拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 802.11ac
- 扩展接口：后窗USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插座：支持第14＆13＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+1+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 显卡快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
Z790 AORUS ELITE AX ICE
- LGA 1700插座：支持第14代＆13代及12代Intel® Core™处理器
- 强劲性能：16+1+2相供电设计
- 双通道DDR5：4*SMD内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：4*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性＆M.2 SSD性能
- M.2快易拆：快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口：DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 后窗USB-C® 20Gb/s
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
H410M H V2 (rev. 2.0)
Intel®板搭载千兆高速网卡,抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第10代Intel®Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe PCI-E 2280 M.2 SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
H510M H V2 (rev. 2.0)
Intel®主板采用千兆高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第10代及第11代Intel® Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe PCI-E 2280 M.2 SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
H610M S2 V3 DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用 4+1+1相供电设计, PCI-E 4.0* 设计, PCI-E 3.0 x4 M.2 SSD插槽, 超耐久抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第14代＆13代＆12代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 4+1+1相供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 简单易用的APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异。
H610M H V3 DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用4+1+1相数字供电设计, PCI-E 4.0*设计, PCI-E M.2 SSD插槽 , 抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第14代＆13代＆12代Intel® Core™处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 4+1+1相供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异
B760M D3H (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插座：支持第14＆13＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR4：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 显卡快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡+双千兆高速网卡
- 扩展接口：后窗USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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