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296 个结果
B760M D2HX SI (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插槽:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5:2*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:快速拆卸和免工具设计的PCI-E 4.0x16插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:HDMI, VGA
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
H410M H V2 (rev. 1.7)
Intel®主板搭载千兆高速网卡,抗硫电阻设计, Smart Fan 5

  • 支持第10代Intel®Core™ 处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
  • NVMe PCI-E 2280 M.2 SSD插槽
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命
H610M S2 (rev. 1.0)
Intel®H610主板采用 6+1+1相供电设计, PCI-E 4.0* 设计, M.2 SSD插槽, 超耐久抗硫设计, Smart Fan 6

  • 支持第13代&12代Intel® Core™系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存​
  • 6+1+1相数字供电设计
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件​
  • 高速NVMe M.2 SSD插槽​
  • 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​
  • 简单易用的APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

* 支持程度依处理器不同而有所差异。
H610M H (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用6+1+1相供电设计, PCI-E 4.0* 设计, PCI-E M.2 SSD插槽, 抗硫设计, Smart Fan 6

  • 支持第13代&12代Intel® Core™系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
  • 6+1+1相数字供电设计
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

* 支持程度依处理器不同而有所差异
B760 DS3H (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:8+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:千兆高速网卡
  • 扩展接口:后窗 20Gb/s USB-C®, DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0 x16显卡插槽, PCI-E 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆高速网卡搭载智能管理软件, Smart Fan 5

  • 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列处理器
  • 集成4个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC内存
  • PCI-E 4.0x16显卡专用插槽
  • 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • DP, HDMI接口支持多重输出功能
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命
B760M DS3H (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • M.2散热装甲:确保M.2 SSD性能
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:后窗10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M POWER DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR4:2*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D2H (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5:2*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:HDMI, VGA
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • M.2散热装甲:确保M.2 SSD性能
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:后窗10Gb/s USB-C®, DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D3H DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:后窗 10Gb/s USB-C®, DP, HDMI, VGA
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D2HX SI DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插槽:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR4:2*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:快速拆卸和免工具设计的PCI-E 4.0x16插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:HDMI, VGA
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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