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B760M D2HX SI (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插槽：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：快速拆卸和免工具设计的PCI-E 4.0x16插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
H410M H V2 (rev. 1.7)
Intel®主板搭载千兆高速网卡,抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第10代Intel®Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe PCI-E 2280 M.2 SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
H610M S2 (rev. 1.0)
Intel®H610主板采用 6+1+1相供电设计, PCI-E 4.0* 设计, M.2 SSD插槽, 超耐久抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第13代＆12代Intel® Core™系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 6+1+1相数字供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- RGB FUSION 2.0灯光系统，支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- 简单易用的APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异。
H610M H (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用6+1+1相供电设计, PCI-E 4.0* 设计, PCI-E M.2 SSD插槽, 抗硫设计, Smart Fan 6
- 支持第13代＆12代Intel® Core™系列处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR5内存
- 6+1+1相数字供电设计
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 智能风扇 6技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
* 支持程度依处理器不同而有所差异
B760 DS3H (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：8+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：后窗 20Gb/s USB-C®, DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0 x16显卡插槽, PCI-E 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆高速网卡搭载智能管理软件, Smart Fan 5
- 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列处理器
- 集成4个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC内存
- PCI-E 4.0x16显卡专用插槽
- 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- DP, HDMI接口支持多重输出功能
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B760M DS3H (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- M.2散热装甲：确保M.2 SSD性能
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：后窗10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M POWER DDR4 (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D2H (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR5：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR4：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- M.2散热装甲：确保M.2 SSD性能
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：后窗10Gb/s USB-C®, DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D3H DDR4 (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR4：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：后窗 10Gb/s USB-C®, DP, HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M D2HX SI DDR4 (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插槽：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+2+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：快速拆卸和免工具设计的PCI-E 4.0x16插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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