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B760M GAMING AC (rev. 1.0/1.1)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第14代&13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5:2*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡& 无线网卡
  • 扩展接口:后窗5Gb/s USB-C® , DP, HDMI, VGA
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M GAMING AC DDR4 (rev. 1.x)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第14代&13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:6+2+1相供电设计
  • 双通道DDR4:2*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 5无线网卡
  • 扩展接口:后窗 5Gb/s USB-C®, DP, HDMI, VGA
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
Z790 UD AX
  • Intel® LGA 1700插座:支持第14代&13代&12代Intel Core™处理器
  • 强劲性能:16+1+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4组内存插槽,支持XMP 3.0内存模块
  • 新一代存储:3组PCI-E 4.0 x4 M.2插槽
  • 新一代散热设计&M.2散热装甲:确保供电稳定性&M.2 SSD性能
  • EZ-Latch Plus:快速拆卸设计的显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡&WIFI 6E无线网卡
  • 扩展接口:DP, HDMI, 前置 5Gb/s USB-C®, 后窗20Gb/s USB-C®
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

B660M GAMING AC (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING主板采用6+2+1相供电设计, DDR5专属设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 无线网卡​, 后窗USB 3.2 Gen 1 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​

  • 支持第12/13/14代Intel® Core™ 系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
  • 6+2+1相供电设计搭载MOS散热片
  • 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件​​​​​​
  • 无线网卡附赠天线​​​​
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽​​
  • 后窗高速USB 3.2 Gen 1 TYPE-C®​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​
B660 DS3H AC (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用8+2+1相供电设计, DDR5专属设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡​, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​

  • 支持第12/13/14代Intel® Core™ 系列处理器​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
  • 8+2+1相供电设计​​
  • DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩​
  • 无线网卡附赠天线​​
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2​​ SSD插槽
  • 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度​​​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​​​
B660 DS3H AC DDR4 (rev. 1.0 / 1.2)
Intel® B660主板采用8+2+1相供电设计,2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡​, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​

  • 支持第12/13/14代Intel® Core™ 系列处理器​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 8+2+1相供电设计​​
  • 无线网卡附赠天线​​
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件​
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2​​ SSD插槽​​
  • 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​
B660M GAMING AC DDR4 (rev. 1.x)
Intel® B660 GAMING主板采用6+2+1相供电设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 无线网卡​, 后窗USB 3.2 Gen 1 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​

  • 支持第12/13/14代Intel® Core™系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 6+2+1相供电设计搭载MOS散热片
  • 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件​​​​
  • 无线网卡附赠天线​​
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽​
  • 后窗高速USB 3.2 Gen 1 TYPE-C® 用于快速和多功能连接​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​
Z590 UD AC (rev. 1.x)
Intel® Z590主板采用12+1相数字供电设计, PCI-E 4.0硬件设计, 采用延展式散热设计的一体式IO装甲, 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 802.11ac无线网卡, 前置USB TYPE-C® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持第十一代及第十代Intel®酷睿系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 12+1相数字供电设计
  • 内存抗干扰遮罩有效提升内存超频效果
  • 延展式散热片搭配额外散热开槽
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 板载Intel® 802.11ac无线网卡+蓝牙附赠增益天线
  • 三组高速NVMe PCI-E 4.0*/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • USB 3.2 Gen2和前置USB Type-C®用于快速和多功能连接
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

  • * 实际支持可能因CPU而异。
B550M DS3H AC (rev. 1.0/1.1/1.2/1.3)
AMD B550主板采用数字供电设计,PCI-E 4.0显卡插槽, NVMe M.2 SSD插槽, Intel®双频802.11ac无线网卡, 技嘉千兆游戏高速网卡, Smart Fan 5+ 智能风扇设计,  RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • CPU数字供电搭配低电阻式晶体管
  • PCI-E 4.0专用插槽
  • 高速NVMe M.2 SSD插槽
  • 板载Intel®双频802.11ac无线网卡+BT 4.2
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • 后窗接口支持HDMI & DVI
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命
A520I AC (rev. 1.x)
AMD A520主板采用6相数字供电, 集成WIFI无线网卡, 千兆高速网卡搭载智能管理软件, M.2 SSD插槽, Smart Fan 5 + 智能风扇设计,  RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™处理器/ 集成 Radeon显示核心的AMD Ryzen 处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 6相数字供电
  • 高速NVMe M.2 SSD插槽
  • 集成双频无线网卡+蓝牙4.2赠送耐用天线
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • DP,HDMI*2显示接口
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命
B550 AORUS PRO AC (rev. 1.x)
AMD B550主板采用12+2相数字供电, 堆栈式散热鳍片, 直触式热管, 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽, Intel® 802.11ac无线网卡, 2.5千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 5000 G-系列/ Ryzen™ 4000 G-系列/ Ryzen™ 3000及Ryzen™ 3000 G-系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 采用12+2相数字供电设计
  • 采用堆栈式散热鳍片丶直触式热管的新一代散热设计
  • PCI-E 4.0专用插槽合金装甲
  • 搭载散热装甲的NVMe M.2 SSD插槽
  • 集成Intel® 双频802.11ac无线网卡+BT 4.2 ,附赠两组高增益AORUS天线
  • 采用ALC1220音频芯片并配备WIMA高品质音频专用电容
  • 2.5千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • USB 3.2 Gen2 Type-C™ & 支持HDMI
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便
B460M DS3H AC (rev. 1.x)
Intel® B460主板搭载技嘉千兆游戏高速网卡, PCI-E 3.0 M.2 SSD插槽, 支持7色RGB LED灯带, 抗硫电阻设计延长使用寿命, Smart Fan 5, 图形化双BIOS设计

  • 支持第10代Intel® Core™处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
  • 支持SATA/PCI-E 双模式的M.2 SSD插槽
  • Intel®双频无线网卡+蓝牙4.2
  • RGB FUSION支持7色RGB LED灯带
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命
  • 图形化双BIOS设计
  • 支持Intel® Optane™ Memory技术
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