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254 个结果
Z790 AORUS ELITE (rev. 1.1)
  1. LGA 1700插槽:支持第13代及12代Intel® Core™处理器
  2. 强劲性能:16+1+2相供电设计
  3. 双通道DDR5:4*SMD内存插槽支持XMP内存模块
  4. 新一代存储:4*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  5. 新一代散热设计 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
  6. EZ-Latch Plus:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
  7. 高速网络:2.5千兆高速网卡
  8. 扩展接口:DP, HDMI, 前置 10Gbps USB-C®, 后窗 20Gbps USB-C®
  9. Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  10. Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
Z790 AORUS ELITE AX (rev. 1.1)
  1. LGA 1700插槽:支持第13代及12代Intel® Core™处理器
  2. 强劲性能:16+1+2相供电设计
  3. 双通道DDR5:4*SMD内存插槽支持XMP内存模块
  4. 新一代存储:4*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  5. 新一代散热设计 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
  6. EZ-Latch Plus:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
  7. 高速网络:2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
  8. 扩展接口:DP, HDMI, 前置 10Gbps USB-C®, 后窗 20Gbps USB-C®
  9. Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  10. Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760 DS3H (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:8+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:千兆高速网卡
  • 扩展接口:后窗 20Gb/s USB-C®, DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760 AORUS MASTER DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:16+1+1相供电设计
  • 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
  • 新一代散热设计 & M.2 散热装甲:确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
  • EZ-Latch Plus快易拆:快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
  • 高速网络:Intel® 2.5千兆高速网卡 & Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口:前置 10Gb/s USB-C®,后窗 20Gb/s USB-C®, DP, HDMI
  • mart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

B760 AORUS ELITE AX (rev. 1.0)
  • LGA 1700插座:支持第13代&12代Intel® Core™处理器
  • 强劲性能:12+1+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4*SMD内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
  • 新一代散热设计 & M.2 散热装甲:确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
  • EZ-Latch Plus快易拆:快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
  • 高速网络: 2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口:后窗&前置10Gb/s USB-C®,DP,HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

B760 GAMING X (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:8+1+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 :确保CPU供电稳定性 & M.2 SSD性能
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:前置10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760 GAMING X AX (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:8+1+1相供电设计
  • 双通道DDR5:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 :确保CPU供电稳定性 & M.2 SSD性能
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡& Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口:前置10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760 GAMING X DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel® LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:8+1+1相供电设计
  • 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 :确保CPU供电稳定性 & M.2 SSD性能
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:前置10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760 DS3H DDR4 (rev. 1.0)
  • Intel®LGA 1700插座:支持第13代&12代系列处理器
  • 强劲性能:8+2+1相供电设计
  • 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
  • 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
  • EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
  • 高速网络:千兆高速网卡
  • 扩展接口:后窗 20Gb/s USB-C®, DP, HDMI
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B650E AORUS MASTER (rev. 1.0)
  • AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
  • 强劲性能 :16+2+2相供电设计
  • 双通道DDR5: 4*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ 和 Intel® XMP内存模块
  • 新一代存储:4*PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 强化热管& 第三代M.2散热装甲:确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
  • EZ-Latch Plus:快速拆卸和无螺丝设计的M.2插槽
  • 搭载DTS:X® Ultra高保真音频:ALC1220音频芯片&ESS SABRE 9118 DAC芯片
  • 高速网络:Intel® 2.5千兆高度网卡& Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口:HDMI, 前置20Gb/s USB-C® ,THB_U4扩展卡插座
  • Q-Flash Plus : 免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

Z790 AORUS ELITE AX (rev. 1.0)
  1. LGA 1700插槽:支持第13代及12代Intel® Core™处理器
  2. 强劲性能:16+1+2相供电设计
  3. 双通道DDR5:4*SMD内存插槽支持XMP内存模块
  4. 新一代存储:4*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  5. 新一代散热设计 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性&M.2 SSD性能
  6. EZ-Latch Plus:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
  7. 高速网络:2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
  8. 扩展接口:DP, HDMI, 前置 10Gbps USB-C®, 后窗 20Gbps USB-C®
  9. Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  10. Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0)
  • AMD AM5插座:支持 AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
  • 强劲性能:16+2+2相数字供电设计
  • 双通道DDR5 : 4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
  • 新一代存储 :1*PCI-E 5.0 x4&3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 热管& M.2 散热装甲:确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
  • EZ-Latch:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口:HDMI, 2个20Gbps USB-C® ,支持即将推出的技嘉USB4扩展卡
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
    * 实际支持可能因CPU而异。
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