以白色美学为基础，融合彩虹色设计和特殊的钛冰花图案，每件作品都带有特殊金色序列号——这是威望的象征，也是对工艺和美学追求高峰的致敬。
通过精细的工艺，钛金属被锻造成钛的结晶，其中每一个图案都是鲜明的。
全球限量生产，每个主板都刻有
在光与影的相互作用中，体验半透明哑光装饰面板为生活空间带来的非凡艺术气息。
结合色彩和细节，每个角度都反映了不同的色彩故事。
AORUS致力于实现强劲的14代性能。这就是为什么Z790 AORUS MASTER X ICE主板采用行业新锐的技术设计，以实现市面上更强的DDR5性能。
*内存超频和XMP支持可能有所不同。相关详细信息请参阅QVL列表，并注意产品功能可能因型号而异。
Z790 AORUS XTREME X ICE主板搭载了数字供电设计，实现14代处理器的峰值性能，同时在繁重的工作负载下提供更好的稳定性。
确保稳定的高功率传输，实现更高频率超频。
充分发挥多核CPU的性能潜力
用于CPU集成GPU性能
为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电
作为主板的基础，PCB在性能方面起着微妙而关键的作用。
支持高性能系统的高密度集成、信号质量、电源完整性和低EMI。
通过改进的散热、供电处理和智能超频技术来增强系统性能。
凭借技嘉精心研发的的技术，提升高频电路的信号完整性，为超频树立了新标杆。
技嘉超耐久技术代表了我们为游戏玩家提供平台的高标准，该平台不仅功能强大，而且耐用可靠。Z790 AORUS XTREME X ICE主板旨在延长使用寿命，增强耐用性。
超耐久显卡插槽
超耐久显卡插槽X提供了更高插槽强度，为您的显卡提供了更好的保护。
超耐久内存插槽
一体式抗干扰金属遮罩设计加强了内存插槽，并
超耐久M.2插槽
一体式抗干扰金属遮罩设计加强了M.2插槽，并
超耐久供电接口
特色的设计为供电提供了更好的导电性，并带来更好的散热效果。
超耐久纳米碳背板
体验超耐久背板带来的强劲支撑、保护和散热。
Wi-Fi 7为虚拟现实(VR)领域提供了显著的好处。凭借其高带宽和低延迟能力，Wi-Fi 7确保了流畅和身临其境的VR体验。
Wi-Fi 7支持高达320 MHz的频道，显著增加网络带宽上限。
借助MLO多链路技术，您可以将2.4GHz频段分配给流媒体，将5/6GHz频段分配给游戏，从而带来中断更少、质量更高的网络体验。
通过4K-QAM技术，Wi-Fi 7提高了数据吞吐量，从而实现了更快的文件传输和无缝流媒体传输。
低延迟优化可确保
使用技嘉高增益天线体验增强的信号强度，该天线集成了智能天线功能，可优化Wi-Fi信号传输。
一个多功能复位按钮，可以根据不同的用户场景重新设置BIOS的对应功能。
关闭主板上的
直接进入BIOS菜单，无需按
引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板。
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”，保存到U盘内，并将U盘插入Q-Flash USB接口。
按下Q-Flash Plus按钮，主板将开始自动更新BIOS。
清除BIOS配置，并在需要时将CMOS值重置为出厂默认值。
通过支持PWM/DC风扇和泵、自定义设置和直观的温度监测，确保游戏主机的低温和安静运行。
混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。支持可高达24W (12V x 2A) 供电以应对高端风扇使用，并集成过电流保护。
温度/风扇转速控制点，用于
不同用户场景的曲线/阶梯双模式。
风扇可在低于用户指定温度点时完全停止。
采用技嘉研发的
温度控制点从5个增加到7个，风扇转速控制更
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式，风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
用户可在进阶设置中手动输入，更
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点，智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中，在更新BIOS之后会保存配置文件。
强大的M.2散热装甲保证PCI-E 5.0 SSD不降速发挥旗舰性能。
通过改善热传导、直接接触热管优化散热，以及消除焊接和电镀、减少污染物和焊膏的环保做法，实现了高效的散热管理。
技嘉的鳍片散热设计，采用不规则散热片、堆栈式散热片和纳米碳涂层，通过扩大表面积来提高散热效率，从而提供强劲的散热性能。
不规则鳍片设计使散热片表面积增加10倍。
将纳米碳涂层应用于整个鳍片阵列散热器可以改善热辐射并加速散热，从而在测试中使温度显著降低10%
采用更粗的8毫米热管，采用新的制造工艺，缩小热管与散热器之间的间隙，确保了供电部件的高效传热有助于提高主板的散热效率。
通过使用高品质导热垫，让散热片与供电部件紧密结合，大幅提升散热效果。
通过改善热传导、直接接触热管优化散热，以及消除焊接和电镀、减少污染物和焊膏的环保做法，实现了高效的散热管理。
瞬间提升内存性能。
轻松将原生和XMP 3.0 DDR5内存超频
无需手动配置多个内存参数，如倍频、电压和时序。
针对不同内存IC供应商的预调配置文件的内置数据库。
用户可以自定义2个SPD配置文件，并将其使用在下一台电脑中。
通过输入时序和定时参数快速模拟内存性能。
保存和加载内存配置文件以进行在线共享。
提升原生DDR5内存频率。
更方便地重置内存设置。
借助我们的先进技术尽可能地提高DDR5性能，带来超强的游戏体验。
内存布线被屏蔽在PCB内层，以防止干扰。
内存布线在专用内层隔离，以防止干扰。
通过优化内存线路宽度、长度和样式，使CPU内存控制器和内存模块之间的整体阻抗降低，以实现更高的DDR5频率。
经过优化的菊链式布线消除了Stub效应，内存频率可以提升到更高层次，为专业游戏用户提供了更高效更快速的电脑内存体验。
选择服务器级PCB用料可降低PCB内的信号损耗，确保DDR5的高速传输。
通过减少信号反射和时序问题，增强高速PCB设计中的信号完整性，从而提高系统性能和可靠性。
USB DAC声卡取代了过时的前置音频接口，通过减少预振铃、更高的混响强度和
| ESSential USB DAC | |
|---|---|
| 音频格式 | 高达32-bit/384KHz PCM data, DSD128 |
| 输出 | 2 Volts @ 300Ω / 1.4 Volts @ 32Ω |
| DAC 解码芯片 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 兼容性 | Windows® 10 build 19021 (及以上) Android 5.0 (及以上) Apple OS Mojave 10.14.6 (及以上) |
| 接口 | 输入: USB Type-C™ 输出：3.5mm，支持阻抗传感 |
| SNR | 高达 -131dB (A-Weighting) |
| DNR | 高达118dB (A-Weighting) |
| THD+N | 高达-118dB (1.4Vrms@300Ω load) 高达-109dB (34mW@32Ω load) |
| 频率响应 | 20Hz~40kHz |
通过强大的技术规格，为您提供高度沉浸式的聆听体验。
凝聚力高达99.999% FreqAcc
8x8通道DAC立体声通道支持线路驱动器同步模式
WIMA和高品质音频电容器提供稳定的电流，提供录音室级别的体验。
音频专用晶振让主板具有更
通过Hi-Res Audio认证，意味着产品能够呈现高达40kHz或者更高的频率，确保用户可以获得上佳的音频品质。
DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新，请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本。
CPU黑科技（PerfDrive）技术集成了多个技嘉专属BIOS设置，允许用户在使用Intel®Core™ 处理器时根据自己的需求轻松平衡不同级别的性能、功耗和温度。
让Intel® Core™ CPU在高性能和低温之间取得平衡。
通过简单的BIOS设置，在兼容的英特尔酷睿CPU(i9-13900k、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF)上轻松实现6GHz以上的超频。
支持Intel®Core™ CPU在较低的温度设置下以高性能运行。
将CPU资源专门分配给P-core，以提高其游戏性能，同时降低处理器的整体功耗。
*当检测到技嘉主板时自动应用AORUS皮肤。
使用GCC为您的主板定制灯光效果释放您的创造力。通过令人惊叹的视觉效果对您的系统进行个性化设置反映您的个性和风格。
支持高达XMP-8266
金属散热设计
用于散热装甲的新一代快易拆
损耗降低高达56％
高达10倍的承重能力
新一代UC BIOS
快2倍及以上
UC BIOS
HWiNFO
技嘉智能管家
