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H410M H V2 (rev. 1.7)
Intel®主板搭载千兆高速网卡,抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第10代Intel®Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe PCI-E 2280 M.2 SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
A620M H (rev. 1.0)
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能：5+2+2相供电设计
- 双通道DDR5 ：2*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ & Intel® XMP内存模块
- 高速存储：PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- EZ-Latch：快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
H510M H V2 (rev. 1.0)
Intel®H510M主板采用技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第10代及第11代Intel® Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存s
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe PCI-E 2280 M.2 SSD插槽
- Intel®千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
H510M K V2 (rev. 1.0)
Intel®主板搭载千兆高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第11代/10代Intel® Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- NVMe M.2 SSD插槽
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center软件
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B760M H DDR4 (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+1+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
H410M S2 V2 (rev. 1.7)
Intel® 主板搭载技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计, Smart Fan 5
- 支持第10代Intel® Core™ 处理器
- 集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- 8声道高清音频芯片搭配高品质音频专用电容
- 高速 PCI-E M.2 SSD插槽
- 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- 简单易用的技嘉APP Center
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B760M D DDR4 (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：6+1+1相供电设计
- 双通道DDR4：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, VGA
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
B760I AORUS PRO (rev. 1.x)
- LGA 1700插座：支持第13代及12代Intel® Core™处理器
- 强劲性能：8+1+1相直出式供电设计
- 双通道DDR5：2*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计：延展式散热片＆堆栈式芯片组+M.2散热片, 金属背板
- 高速网络：2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口：前置 USB3.2 Gen 1 USB-C®，后窗10Gb/s USB-C® ，DP，HDMI
- RGB FUSION：支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M GAMING X (rev. 1.0)
- Intel® LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：8+1+1相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 ：确保CPU供电稳定性 & M.2 SSD性能
- EZ-Latch快易拆：免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：前置10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550主板采用数字供电设计, PCI-E 4.0 x16显卡插槽, PCI-E 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆高速网卡搭载智能管理软件, Smart Fan 5
- 支持AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列处理器
- 集成4个内存插槽，支持双通道ECC/ Non-ECC内存
- PCI-E 4.0x16显卡专用插槽
- 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
- 千兆高速网卡搭载智能管理软件
- DP, HDMI接口支持多重输出功能
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
- 抗硫电阻设计延长使用寿命
B760 AORUS MASTER DDR4 (rev. 1.0)
- Intel®LGA 1700插座：支持第13代＆12代系列处理器
- 强劲性能：16+1+1相供电设计
- 双通道DDR4：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲：确保CPU供电稳定性＆M.2 SSD性能
- EZ-Latch Plus快易拆：快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
- 高速网络：Intel® 2.5千兆高速网卡 & Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口：前置 10Gb/s USB-C®,后窗 20Gb/s USB-C®, DP, HDMI
- mart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B760M AORUS ELITE DDR4 (rev. 1.0)
- LGA 1700插座：支持第13代及12代Intel® Core™处理器
- 强劲性能：12+1+1相供电设计
- 双通道DDR4：4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储：2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD存储
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲：确保CPU供电稳定性＆M.2 SSD性能
- EZ-Latch Plus快易拆：快速拆卸和免工具设计的M.2 SSD插槽
- 高速网络： 2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：前置 10Gb/s USB-C®，后窗20Gb/s USB-C® ，DP，HDMI
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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