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AMD X570 晶片組
 
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
技嘉主板采用数字CPU供电,被动式静音散热,PCI-E 4.0设计,即使在繁重的工作负载下也能保持系统快速和强大。
产品展示
强劲性能
散热
面向未来的接口
个性化
超耐久技术
1
Q-Flash Plus 按钮
2
Intel® WiFi 6E无线网卡
3
后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
Intel® 2.5千兆高速网卡
5
新一代散热设计
  1. 第二代纳米碳涂层堆栈式散热鳍片
  2. 第二代纳米碳涂层直触式热管
  3. 高品质导热垫
  4. 2盎司铜电路板
  5. 铝合金材质背板
6
4组M.2 SSD插槽
  1. NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4
  2. 1组搭载第三代M.2 SSD散热装甲
  3. 3组搭载第二代M.2 SSD散热装甲
7
高保真音频解决方案
  1. ESS SABRE 9118 DAC
  2. ALC1220-VB音频芯片
  3. WIMA发烧级音频专用电容
8
RGB FUSION 2.0
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 3组RGB LED灯带插座
9
14+2相数字供电设计
  1. 70安培供电晶体管
  2. 6层电路板
  3. PCI-E 4.0专用电路板
10
多功能按键
  1. 多功能BIOS设置
  2. 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
11
噪音监控
12
实心针脚供电插座
  1. 24 PIN 主板供电插座
  2. 2组8 PIN CPU供电插座
13
支持AMD Ryzen™系列处理器
  1. 支持主动式超频调节器*
    * 只有具有P.B.O.功能的AMD Ryzen™处理器才能支持
14
双通道DDR4、搭载内存插槽合金装甲
15
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®
16
雷电™扩展卡接口
17
显卡插槽合金装甲
  1. 运行1 x16或2 x8, x4带宽
  2. 3组PCI-E 4.0显卡插槽
供电设计
主动超频调节器
XMP 5400+
PCI-E 4.0设计
强劲性能
为了释放AMD Ryzen™CPU的全部潜力,主板需要更好的CPU供电设计。 凭借优质的零件和技嘉研发设计能力,使技嘉主板可以发挥新一代CPU的野兽般性能。
技嘉主动超频调节器
技嘉超频调节器BIOS功能,CPU可以与AMD P.B.O.配合使用,用于在游戏和其他轻负载应用程序中提高CPU的频率。当应用程序需要CPU全核运行,会自动切换到手动超频模式,在该模式下,可以尽可能提高CPU的全核频率。
ㆍ技嘉超频调节器可根据用户场景自动切换设置
ㆍ有效提升CPU性能
* 只有具有P.B.O.功能的AMD Ryzen™处理器才能支持
主动超频与自动切换
AMD P.B.O.
手动模式
AMD P.B.O.模式,具有更高CPU睿频频率,更适合游戏。
手动超频模式适用于CPU全核超频,更适合创作内容。
第二代堆栈式散热鳍片
第二代直触式热管
第三代散热装甲
Smart Fan 6
1. 第二代直触式热管
通过更粗的8mm热管,并采用新一代制造工艺来缩小热管和散热器之间的间隙,第二代直触式热管有效强化了供电晶体管的热传递。
2. 2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
3. 第二代堆栈式散热鳍片
第二代堆栈式散热鳍片使用新一代的堆栈式鳍片技术,该技术通常用于空间紧凑发热集中的工业设备。它具有特殊的二级散热片设计,可增强散热性能。
4. 高品质导热垫
通过使用高导热系数导热垫,让整个主板的散热更加高效。
5. 第三代M.2 SSD散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。优化散热表面并采用双面散热器设计,保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热,防止M.2 SSD出现降速问题。
新一代散热设计
技嘉主板采用新一代散热设计,让这片主板在外观设计和散热性能之间达到平衡,让电脑运行在更低的工作温度,保证更好的系统稳定性 。
第二代直触式热管
采用更粗的8毫米热管,采用新的制造工艺,缩小热管与散热器之间的间隙。第二代直触式热管大大有助于提高主板的散热效率。
Intel® 2.5千兆高速网卡
Intel® WIFI 6E无线网卡
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
独立声卡级音频系统
面向未来的传输接口
高端产品总是需要为未來的规格做好准备,让您的电脑能够与新一代技术保持同步。技嘉主板提供面向未来网络,储存和WIFI连接,让您更快速上手。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
ㆍ采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
ㆍ支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口
面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计,比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输,同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口,用户可以享受可逆连接的灵活性,快速访问和存储大量数据。
RGB FUSION
BIOS
多功能按键
Easy Tune
美学概念
技嘉主板支持RGB FUSION 2.0应用程序,让用户可以控制主板集成LED及外接条带的灯光效果。并通过RGB FUSION 2.0应用程序控制或同步其他具有RGB或编程数字位LED等的集成外设,创造出具有个性的效果,让电脑系统更加时尚。
BIOS
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
多功能按键
一个多功能复位按钮,不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能
  • RGB开关
    关闭主板上的所有灯光效果
  • 直接进入BIOS
    直接进入BIOS菜单,无需按任何键盘按钮。
  • 安全模式
    引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
* 图片仅供参考。
EasyTune™
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面,方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同
Q-Flash Plus
显卡插槽合金装甲
内存插槽合金装甲
实心针脚供电插座
超耐久技术
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
显卡插槽合金装甲
耐用度及使用寿命都大幅提升
技嘉显卡插槽合金装甲设计,可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害。
内存插槽合金装甲
技嘉主板采用内存插槽合金装甲设计,有效防止PCB变形扭曲,同时屏蔽可能出现的电磁干扰。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚供电插座设计,提供更优异的导电性跟信号传输能力,并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
  1. 接触面积更大有效降低阻抗
  2. 实心金属能承受更高的电流及工作温度
  3. 耐用度及使用寿命大幅上升
产品特色
  • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/
    Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • 主动式超频调节器动态切换P.B.O.及手动超频设置
  • 14+2相数字供电设计
  • 采用第二代堆栈式散热鳍片丶第二代直触式热管丶第三代M.2 SSD散热装甲丶散热背板的新一代散热设计
  • Intel® WiFi 6E无线网卡
  • 四组搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽
  • Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • 高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度
  • 独立声卡级别主板音频系统,配备ALC1220-VB音频控制芯片ESS SABRE 9118 DAC芯片与WIMA发烧级音频专用电容
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音监控功能
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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