AMD X570 晶片組
 
AERO
强大的接口
面向未来的接口
强劲性能
高速存储
保持低温
魔音音效
产品特色
创意从这里开始
AERO系列主板是为创作者电脑设计的,具有高可靠的性能、令人印象深刻的扩展性、强大的图形性能以及高速存储等特点,可供创作者更好进行视频编辑和3D渲染等繁重的设计工作。
魔音音效
DTS:X® Ultra
沉浸式音频体验
DTS:X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正,提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术,为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位,和声音的具体变化,是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
产品特色
AMD X570主板采用VisionLINK 设计的后窗IO, 高效散热, Wi-Fi 6无线网卡及Intel® 2.5千兆高速网卡, PCI-E® 4.0 x16 显卡插槽, 四组NVMe PCI-E® 4.0 x4 M.2 SSD插槽, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
  • • 支持AMD Ryzen™ 5000 系列/ Ryzen™ 4000 G 系列/ Ryzen™ 3000 系列/ Ryzen™ 3000 G 系列/ Ryzen™ 2000 系列/ Ryzen™ 2000 G 系列处理器
  • • 集成四个内存插槽,支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存
  • • 采用VisionLINK 设计的后窗IO
  • • Intel® 2.5千兆高速网卡
  • • WIFI 6无线网卡,附赠增益天线
  • • 前后都搭载USB 3.2 Type-C® 扩展接口以实现更全面的连接性
  • • 四组搭载散热装甲的NVMe PCI-E M.2 SSD插槽
  • • 高效的散热方案设计
  • • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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