专为14代设计的一代
X标志着14代!推出AORUS 790 X世代主板，这是为14代英特尔®酷睿™处理器打造的强大平台。凭借先进的DDR5内存性能，升级的DIY创新，以及以用户为中心重新设计的新一代BIOS,AORUS Z790 X世代主板将充分释放14代的性能。
产品特色
- 支持Intel® Core™第14代＆13代＆12代处理器
- 24+1+2相供电设计
- 双通道DDR5：4*内存插槽支持XMP 3.0内存模块
- 超耐久显卡插槽X: PCI-E 5.0 x16插槽
- 装甲快易拆：免螺丝设计的M.2散热装甲
- 快易拆设计：免工具快速拆卸的PCI-E 5.0x16显卡插槽＆M.2插槽设计
- UC BIOS：具有快速访问功能的以用户为中心的直观用户体验
- 高速存储：5*M.2插槽, 包含1* PCI-E 5.0 x4
- 高效一体化散热:VRM旗舰散热热装甲＆M.2旗舰散热装甲
- 高速网络：万兆高速网卡 + 2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 7无线网卡附赠天线
- 扩展接口：双雷电 4™, 双前置USB-C® 20Gb/s
- DTS:X® 高品质音频：ESS ES9280A DAC＆ ESS ES9080A芯片附赠USB DAC声卡
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
DIY贴心设计
-
24+1+2相供电设计
- 8层PCB
- 低损耗PCB
- 2盎司铜PCB
- 优质电感及电容用料
*供电晶体管额定电流处理量会依VCORE相位不同而有所差异。 -
全长PCI-E插槽
- 1 x PCI-E 5.0 x16，采用超耐久显卡插槽X
- 1 x PCI-E 3.0 x16，采用超耐久显卡插槽
-
支持Intel Core™第14＆13＆12代处理器
-
供电接口
- 24 PIN实心主板供电插座
- 8+8 PIN 实心CPU供电插座
- 实心针脚设计
-
4根双通道DDR5内存插槽，采用超耐久内存插槽
-
5个M.2插槽
- 1 xPCI-E 5.0 M.2插槽
- 4 x PCI-E 4.0 M.2插槽
-
全长PCI-E插槽
- 1 x PCI-E 5.0 x16，采用超耐久显卡插槽X
- 1 x PCI-E 3.0 x16，采用超耐久显卡插槽
-
VRM堆栈式鳍片供电散热装甲
- 采用纳米碳涂层的堆栈式散热鳍片
- 8 mm直触式热管
- 高品质导热垫
- I/O合金装甲
-
M.2旗舰散热装甲
-
M.2散热装甲
-
纳米碳涂层背板
-
噪音检测
-
I/O挡板通风孔设计
-
Q-FLASH PLUS
-
超频点火按钮
-
Wi-Fi 7附赠高增益天线
-
10 x USB 3.2 Gen 2
-
2 x 雷电™ 4 (USB4)
-
2.5千兆高速网卡
-
万兆高速网卡
-
RGB FUSION
- 3个数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 1个RGB LED灯带插座
-
前置USB-C 20Gb/s
-
4 x SATA 3.0
-
沉浸式ESS音频方案
- ESS ES9280A
- 2*用于左右声道的ESS ES9080
精确 的音频控制- 发烧级音频专用电容
- 高达118db DNR
- 高达-107db THD+N
-
LCD显示屏
-
M.2快易拆
-
状态显示屏
-
清除CMOS
-
电源按钮
-
重启按钮/多功能按钮
-
直角卧式主板插座
-
PCI-E显卡快易拆
-
M.2快易拆
支持高达XMP-8266
新一代I/O通风孔设计
用于散热装甲的新一代EZ-Latch
损耗降低高达56％
高达10倍的承重能力
新一代UC BIOS
快2倍及以上
内存
提升DDR5性能
AORUS致力于实现强劲的14代性能。这就是为什么Z790 AORUS MASTER X主板采用行业新锐的技术设计，以实现市面上更强的DDR5性能。
同类更好的兼容性
DDR5超频高达
8266 MT/s
*内存超频和XMP支持可能有所不同。相关详细信息请参阅QVL列表，并注意产品功能可能因型号而异。
强劲供电设计
非凡供电传输
Z790 AORUS XTREME X主板搭载了数字供电设计，实现14代处理器的峰值性能，同时在繁重的工作负载下提供更好的稳定性。
供电设计
24
相CPU供电105A SPS
充分发挥多核CPU的性能潜力
1
相核显供电 105A SPS
用于CPU集成GPU性能
2
相辅助供电
为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电
高效整体散热
强劲酷冷
Z790 AORUS XTREME X主板采用了新一代的全金属散热设计。这些坚固的散热器让您的系统在高速运行时保持凉爽。
PCB制作
更多PCB层数带来更好电气性能
作为主板的基础，PCB在性能方面起着微妙而关键的作用。
8层PCB
支持高性能系统的高密度集成、信号质量、电源完整性和低EMI。
2盎司铜设计
通过改进的散热、供电处理和智能超频技术来增强系统性能。
降低56％损耗
凭借技嘉精心研发的的技术，提升高频电路的信号完整性，为超频树立了新标杆。
超耐久™
用料设计
技嘉超耐久技术代表了我们为游戏玩家提供平台的高标准，该平台不
超耐久显卡插槽X
超耐久显卡插槽X提供了更高插槽强度，为您的显卡提供了更好的保护。
10倍承载能力
无缝一体式设计，拧在专用背板上
橡胶内衬条
保护显卡的PCB免受潜在的划伤
锌合金
为高速信号提供有效的电磁屏蔽
超耐久内存插槽
一体式抗干扰金属遮罩设计加强了内存插槽，并
在X轴强度测试中增强1.3倍
支持插拔5000次以上
降低信号衰减
利用SMD技术
超耐久M.2插槽
一体式抗干扰金属遮罩设计加强了M.2插槽，并
在X轴强度测试中增强1.3倍
在Y轴强度测试中增强1.5倍
降低信号衰减
利用SMD技术
超耐久纳米碳背板
体验超耐久背板带来的强劲支撑、保护和散热。
导热系数提高3倍
铝制背板
温度降低10%
纳米碳涂层
超耐久供电接口
特色的设计为供电提供了更好的导电性，并带来更好的散热效果。
实心针脚
提供优秀的导电性和信号传输，减少重复插拔造成的磨损
抗干扰金属遮罩
提供强劲散热和保护
UC BIOS
HWiNFO
技嘉智能管家
Wi-Fi 7带来更好的VR体验
Wi-Fi 7为虚拟现实(VR)领域提供了显著的好处。凭借其高带宽和低延迟能力，Wi-Fi 7确保了流畅和身临其境的VR体验。
320/160 MHz通道
Wi-Fi 7支持高达320 MHz的频道，显著增加网络带宽上限。
多链路技术
借助MLO多链路技术，您可以将2.4GHz频段分配给流媒体，将5/6GHz频段分配给游戏，从而带来中断更少、质量更高的网络体验。
4K-QAM
通过4K-QAM技术，Wi-Fi 7提高了数据吞吐量，从而实现了更快的文件传输和无缝流媒体传输。
低延迟优化
低延迟优化可确保
技嘉高增益天线
使用技嘉高增益天线体验增强的信号强度，该天线集成了智能天线功能，可优化Wi-Fi信号传输。
方向信号
高达
5dBi
全向信号
高达
4dBi
磁吸底座
多功能按键
一个多功能复位按钮，可以根据不同的用户场景重新设置BIOS的对应功能。
RGB开关
关闭主板上的
直接进入BIOS
直接进入BIOS菜单，无需按
安全模式
引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
Q-FLASH PLUS
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
步骤 1
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板。
步骤 2
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”，保存到U盘内，并将U盘插入Q-Flash USB接口。
步骤 3
按下Q-Flash Plus按钮，主板将开始自动更新BIOS。
新一代5英寸LCD显示屏
实时系统信息
- CPU温度
- VRM温度
- CPU电压
- CPU频率
- 内存频率
- 风扇泵转速
动态AORUS logo
特殊的开机动画
Smart Fan 6 通过支持PWM/DC风扇和泵、自定义设置和直观的温度监测，确保游戏主机的低温和安静运行。
支持大电流设备
混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。支持可高达24W (12V x 2A) 供电以应对高端风扇使用，并集成过电流保护。
温度/风扇转速控制点，用于
双曲线模式
不同用户场景的曲线/阶梯双模式。
智能风扇设计
风扇可在低于用户指定温度点时完全停止。
噪音监控
采用技嘉研发的
智能风扇 6 BIOS 用户界面
注：所示图片仅供参考并且可能根据具体型号而变化。
新一代风扇曲线设置用户界面
温度控制点从5个增加到7个，风扇转速控制更
曲线/阶梯双模式
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式，风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
手动输入
用户可在进阶设置中手动输入，更
EZ 设置
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点，智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
风扇曲线配置文件
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中，在更新BIOS之后会保存配置文件。
M.2旗舰散热装甲
强大的M.2散热装甲保证PCI-E 5.0 SSD不降速发挥旗舰性能。
*测试结果仅供参考，在不同情况下可能会有所不同。
更大散热表面积
50°C
全速运行时PCI-E 5.0 SSD的温度
铆接工艺
通过改善热传导、直接接触热管优化散热，以及消除焊接和电镀、减少污染物和焊膏的环保做法，实现了高效的散热管理。
VRM堆栈式鳍片供电散热装甲
技嘉的鳍片散热设计，采用不规则散热片、堆栈式散热片和纳米碳涂层，通过扩大表面积来提高散热效率，从而提供强劲的散热性能。
更大表面积
不规则鳍片设计使散热片表面积增加10倍
纳米碳涂层
将纳米碳涂层应用于整个鳍片阵列散热器可以改善热辐射并加速散热，从而在测试中使温度显著降低10%。
8mm热管
采用更粗的8毫米热管，采用新的制造工艺，缩小热管与散热器之间的间隙，确保了供电部件的高效传热有助于提高主板的散热效率。
高品质导热垫
通过使用高品质导热垫，让散热片与供电部件紧密结合，大幅提升散热效果。
铆接工艺
通过改善热传导、直接接触热管优化散热，以及消除焊接和电镀、减少污染物和焊膏的环保做法，实现了高效的散热管理。
轻松实现更高的DDR5内存频率
DDR5 XMP超频功能基于内存IC和PMIC供应商分析，提供优化的预定义配置文件，轻松增强性能，并消除超频DDR5内存的手动配置。
*DDR5内存升级涉及DDR5内存超频,
超频能力取决于用户的硬件配置
瞬间加速
瞬间提升内存性能。
简化超频
轻松将原生和XMP 3.0 DDR5内存超频
自动输入
无需手动配置多个内存参数，如倍频、电压和时序。
集成数据库
针对不同内存IC供应商的预调配置文件的内置数据库。
利用您的内存设置尽可能提高DDR5性能
XMP 3.0用户配置文件能够优化内存设置，并为系统实现更强的性能。
重新自定义SPD或从数据库搜索SPD
用户可以自定义2个SPD配置文件，并将其使用在下一台电脑中。
性能模拟
通过输入时序和定时参数快速模拟内存性能。
保存/加载配置文件
保存和加载内存配置文件以进行在线共享。
提升原生DDR5内存频率
提升原生DDR5内存频率。
一键清除配置文件
更方便地重置内存设置。
新一代DDR5技术
借助我们的先进技术尽可能地提高DDR5性能，带来超强的游戏体验。
内存抗干扰遮罩
内存布线被屏蔽在PCB内层，以防止干扰。
隔离内存布线
内存布线在专用内层隔离，以防止干扰。
阻抗优化设计
通过优化内存线路宽度、长度和样式，使CPU内存控制器和内存模块之间的整体阻抗降低，以实现更高的DDR5频率。
菊链式布线
经过优化的菊链式布线消除了Stub效应，内存频率可以提升到更高层次，为专业游戏用户提供了更高效更快速的电脑内存体验。
8层服务器级PCB
选择服务器级PCB用料可降低PCB内的信号损耗，确保DDR5的高速传输。
背钻孔技术
通过减少信号反射和时序问题，增强高速PCB设计中的信号完整性，从而提高系统性能和可靠性。
沉浸式ESS音频方案
USB DAC声卡取代了过时的前置音频接口，通过减少预振铃、更高的混响强度和
代替主机古老的前置音频接口
适用于笔记本电脑和安卓设备的USB Type-C
| ESSential USB DAC | |
|---|---|
| 音频格式 | 高达32-bit/384KHz PCM data, DSD128 |
| 输出 | 2 Volts @ 300Ω / 1.4 Volts @ 32Ω |
| DAC 解码芯片 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 兼容性 | Windows® 10 build 19021 (及以上) Android 5.0 (及以上) Apple OS Mojave 10.14.6 (及以上) |
| 接口 | 输入: USB Type-C™ 输出：3.5mm，支持阻抗传感 |
| SNR | 高达-131dB (A-Weighting) |
| DNR | 高达118dB (A-Weighting) |
| THD+N | 高达-118dB (1.4Vrms@300Ω load) 高达-109dB (34mW@32Ω load) |
| 频率响应 | 20Hz~40kHz |
电磁干扰吸收材料，双接地保护
WIMA音频专用电容
带层分离声道布线的HDI PCB
低信噪比线性电源
高精度无源零件
ESS SABRE ES9280CPRO DAC芯片
沉浸式ESS音频方案
通过强大的技术规格，为您提供高度沉浸式的聆听体验。
高达 117dB动态降噪
低失真可达-111dB THD+N
频率响应高达-0.04dB @50kHz
ESS ES9280A DAC
8x8通道DAC立体声通道支持线路驱动器同步模式
ESS ES9080A
发烧级音频电容
WIMA和高品质音频电容器提供稳定的电流，提供录音室级别的体验。
音频专用晶振让主板具有更
Hi-Res Audio认证
通过Hi-Res Audio认证，意味着产品能够呈现高达40kHz或者更高的频率，确保用户可以获得上佳的音频品质。
DTS :X® Ultra
DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的Windows更新，请将Windows 10操作系统升级到Win10 18898或更高版本。
增强用户的直观体验
技嘉BIOS增强了用户使用体验，以直观的操作界面和美观的设计为用户提供优化的体验。
快速访问功能
技嘉UC BIOS的快速访问功能从高级模式中选择9个实用的预设选项，并将它们置于简易模式，无需切换或搜索即可轻松访问。
技嘉CPU黑科技（PerfDrive）
CPU黑科技（PerfDrive）技术集成了多个技嘉专属BIOS设置，允许用户在使用Intel®Core™ 处理器时根据自己的需求轻松平衡不同级别的性能、功耗和温度。
* 特性和功能取决于主板和CPU规格，图片仅供参考。
默认平衡（Optimization）
让Intel® Core™ CPU在高性能和低温之间取得平衡。
一键睿频6G+（Instant 6GHz+）
通过简单的BIOS设置，在兼容的英特尔酷睿CPU(i9-13900k、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF)上轻松实现6GHz以上的超频。
智能节能（Spec Enhance）
支持Intel®Core™ CPU在较低的温度设置下以高性能运行。
关闭小核（E-Core™ Disable）
将CPU资源专门分配给P-core，以提高其游戏性能，同时降低处理器的整体功耗。
默认AORUS皮肤
*当检测到技嘉主板时自动应用AORUS皮肤。
当在技嘉主板上运行HWiNFO时，一个特殊的AORUS主题的皮肤将默认动应用，可选择明亮或黑暗模式。AORUS皮肤也可以手动应用在非技嘉主板上。
内存时序监控
由于来自技嘉和HWiNFO的专家开发人员的巨大努力，这种先进的读出应用程序显示了有史以来最 详细的存储器时序设置，并帮助用户监控其存储器性能并获得宝贵的见解。
详细的BIOS信息
技嘉主板用户现在可以通过HWiNFO实时查看详细的BIOS信息，如开关或微调器的状态以及BIOS版本。查看BIOS无需重新启动！
展示你的风格
使用GCC为您的主板定制灯光效果释放您的创造力。通过令人惊叹的视觉效果对您的系统进行个性化设置反映您的个性和风格。
注:所描述的灯光效果仅 用于演示，实际灯光效果可能因型号而异。
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
* 我们会尽力提供正确与完整的数据于网页上，并保留更动、修正页面信息的权利，恕不另行通知。
