B760M GAMING X AX DDR4 1.3 / B760M GAMING X AX DDR4 1.2/1.4 / B760M GAMING X AX DDR4 1.1 / B760M GAMING X AX DDR4 1.0
- Intel® LGA 1700插座:支持第14代&13代&12代系列处理器
- 强劲性能:8+1+1相供电设计
- 双通道DDR4:4*内存插槽支持XMP内存模块
- 新一代存储:2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 :确保CPU供电稳定性 & M.2 SSD性能
- EZ-Latch快易拆:免工具拆卸设计的PCI-E 4.0x16显卡插槽
- 高速网络:2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口:前置10Gb/s USB-C® , DP, HDMI
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
强劲性能
扩展接口
1
8PIN 实心针脚供电插座
2
新一代散热设计
- 全覆盖散热片
- 高品质导热垫
- 搭载散热装甲的M.2插槽
- 一体式I/O背板
3
PCI-E 4.0专属设计
- 1*PCI-E 4.0 x16插槽
- 2*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
4
8+1+1相供电设计
- 60A DrMOS*
- PCI-E 4.0专用电路板
- 优质电感及电容用料
5
支持第13代&12代Intel® Core™ 处理器
6
双通道DDR4、4组内存插槽
7
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C® 扩展插座
9
Q-FLASH Plus按钮
10
多功能按键
- 多功能BIOS设置
- 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
1
Wi-Fi 6E无线网卡
2
HDMI
3
DP
5
2.5千兆高速网卡
5
高品质音频
- 8声道高清音频芯片
- 独立音频区块隔离线
- 高品质音频专用电容
6
RGB FUSION
- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 2组RGB LED灯带插座
7
前置USB 3.2 Gen 2 Type-C® 扩展插座
8
4*SATA 3.0
供电设计
PCI-E 4.0设计
DDR4 XMP
PCI-E 4.0x4 M.2插槽
混合核心优化
强劲性能
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉B760系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。
为了确保Intel新一代CPU的睿频性能,技嘉B760系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。
充分发挥多核CPU的性能潜力
用于CPU集成GPU性能
为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电
* DrMOS
1. PCI-E 4.0 M.2插槽
2. PCI-E 4.0 x16插槽
技嘉B760主板已准备好与PCI-E 4.0设备配合使用,预计其带宽将是当前PCI-E 3.0设备的两倍。为了达到高速并保持良好的信号完整性,技嘉R&D使用低阻抗PCB提供更好性能。
2组PCI-E 4.0 x4 M.2
技嘉主板的M.2插槽设计,为用户提供更好的储存设备解決方案。
混合核心优化
凭借新的英特尔混合技术,技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”,通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。
游戏
- • 停用
所有 E-core - • 游戏性能的零妥协
- • cpu封装功耗降低20%
- • cpu温度可降低5%
性能
- • 激活
所有 P-Core和E-Core - • 尽可能地提高多核性能
全覆盖散热片
M.2散热装甲
Smart Fan 6
新一代散热设计
技嘉主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
M.2散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
Wi-Fi 6E无线网卡
2.5千兆高速网卡
前置10Gb/s USB-C®
高品质音频
技嘉主板通过新一代网络、存储丶接口和WIFI,提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
面向未来 -前置USB3.2 Gen 2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2接口速度高达10Gbps。与上一代相比,其带宽是上一代的两倍,并且可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备,USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口,让外接设备的使用便利性大幅提升,运用也更加广泛。
图形化BIOS
技嘉智能管家(GCC)
多功能按键
技嘉主板搭载了多个直观易用的软件,帮助用户控制主板并提供具有出色美学效果的灯光,满足不同用户的需求。
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
存储设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种存储设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉智能管家 (GCC)是所有 技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面,以最 小的系统资源控制所有 必要的功能。
所有 技嘉支持产品的统一软件- 简单直观的用户界面
- 针对已安装的硬件软件组件模块化
- 支持未来产品的自动更新功能
多功能按键
一个多功能复位按钮,可以根据不同的用户场景重新设置BIOS的对应功能。
-
RGB开关关闭主板上的
所有 灯光效果 -
直接进入BIOS直接进入BIOS菜单,无需按
任何 键盘按钮。 -
安全模式引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
DIY贴心设计
Q-Flash Plus
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
通过Q-Flash Plus技术,您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS,您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘,并将BIOS更名为GIGABYTE.bin,之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮,系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
步骤1.
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
步骤2.
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口
步骤3.
按下Q-Flash Plus按钮,主板将开始自动更新BIOS。
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
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