技嘉主板坚持采用低电阻式晶体管，能大幅降低计算机工作温度，通过这些优质料件的使用，让您的计算机比采用传统晶体管及电容的计算机更稳定、更耐久更低温。
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Intel®B460主板搭载2组M.2 SSD插槽, Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件, 高品质音频专用电容 , 4 个显示接口 ,Smart Fan 5, 图形化双BIOS设计
- 支持第10代Intel® Core™ 系列处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道Non-ECC DDR4内存
- NVMe M.2 SSD插槽
- 高品质音频专用电容+音频区块降噪LED切割线
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- USB 3.2 Gen1 Type-C™
- 4个显示接口
- 图形化双BIOS设计
- 支持Intel® Optane™ Memory技术
强劲性能
面向未来的接口
酷冷散热
魔音音效
超耐久技术
专属应用软件
1
VGA
2
DVI-D
3
DP
4
HDMI
5
USB 3.2 Gen1 Type-C™
6
Intel 千兆网卡
7
2组NVMe M.2 SSD插槽
8
独立音频区块隔离线
9
高清音频芯片
10
高品质音频专用电容
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4+2相混合式数字供电
• 优质电感及电容设计
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实心供电针脚插座
• 24 PIN 主板供电插座
• 8 PIN CPU供电插座
• 8 PIN CPU供电插座
13
支持第10代 Intel® Core™ 处理器
14
双通道DDR4、4组内存插槽
15
固态电容
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更好的扩展性
后窗4个USB 3.2+2个USB 2.0接口
后窗4个USB 3.2+2个USB 2.0接口
•3个 USB3.2 Gen1
• USB 3.2 Gen1 Type-C™
• 2个USB2.0
前置2个USB 3.2 Gen1+4 USB 2.0接口
• USB 3.2 Gen1 Type-C™
• 2个USB2.0
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散热设计
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图形化双BIOS设计
4+2相混合式数字供电搭配低电阻式晶体管
低电阻式晶体管的优势
‧ 更低内阻，更高效率
‧ 更低工作温度，更好散热性能
‧ 更低工作温度，更好散热性能
2组NVMe M.2 SSD插槽
通过两个NVMe M.2 SSD插槽，技嘉主板为用户的SSD设备提供PCI-E连接。每个插槽的数据传输速度高达32 Gb/s, 2组M.2同时还支持RAID模式，提供了理想的存储解决方案。
Intel®千兆高速网卡是当下游戏玩家的热门选择之一。通过Intel ®一系列的强大技术，可以大大提升网卡的处理效率，有效的降低CPU负载，强化大型数据封包的处理能力。
再度强化的防静电及抗突波防护功能
技嘉主板的用料采用更优质的防护芯片，降低电脑常见的静电威胁。同时采用抗突波芯片降低电脑因为电流供应或突发性的电压不稳而受到伤害。
Smart Fan 5
用户通过 Smart Fan 5 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。Smart Fan 5 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。此外，Smart Fan 5 全面支持混合动力风扇插座，除了可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。
风扇/水泵插座
温度传感器
不同产品集成的风扇插座及温度传感器数量都有所差异。智能风扇技术功能会依据型号而有所差异。
温度传感器
混合动力风扇插座
■ 4个风扇/水泵插座
■ 6个温度传感器
■ 所有风扇插座支持混合动力技术
■ 可自定义风扇与温度传感器的互动设置
■ 简单直观的风扇调整控制界面
■ 6个温度传感器
■ 所有风扇插座支持混合动力技术
■ 可自定义风扇与温度传感器的互动设置
■ 简单直观的风扇调整控制界面
智能型风扇设计
混合动力风扇插座
Smart Fan 5 软件
可以自行定义在什么温度下启动智能风扇停转技术。当温度低于设定值时，风扇会停止运作，让主机噪音降到尽可能低的水平！
智能风扇停转技术
* 图片仅供参考
高品质音频专用电容
技嘉主板采用高品质音频专用电容，这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果，为用户带来更逼真的音频体验。.
独立音频区块隔离线
技嘉主板采用独立音频区块设计，不仅使主板音效更为纯净，还有效强化主板外观，使整个电脑看起来更炫酷。
双重锁定式支架
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚24PIN 主板供电及8PIN CPU辅助供电插座设计，提供更优异的导电性跟信号传输能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚供电插座的优势
- 接触面积更大有效降低阻抗
- 实心金属能承受更高的电流及工作温度
- 耐用度及使用寿命大幅上升
图形化双BIOS设计
技嘉主板搭载图形化双BIOS设计，这项设计可以保护用户电脑相当重要的组成部份——BIOS。图形化双BIOS设计意味着你的主板会内建包括"主BIOS"和"备用BIOS"两颗实体芯片，让用户远离病毒入侵、硬件毁损、超频设置错误或BIOS更新过程中电源故障所造成BIOS毁损。
抗硫元件 合金防护
空气中的硫化合物会腐蚀电子产品的元件，导致元件导电能力降低或短路，并可能导致电子产品故障。技嘉参考了户外工程车辆的电路设计，为主板引入抗硫化元件设计，通过为元件添加合金保护层，为主板元件提供更好的防护效果。
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