使您的可扩展性更灵活
多显卡互联为要求高帧率而不降低分辨率的应用程序提供更好的显卡性能。 *实际支持可能因CPU而异。
VISION
Reliability
Powerful I/O
Connectivity
Stay Cool
Future Bandwidth
Fast Storage
Amazing Sound
Key Features
VISION系列主板是为创作者电脑设计的，具有可靠的性能、令人印象深刻的扩展性、强大的图形性能以及高速存储等特点，可供创作者更好进行视频编辑和3D渲染等繁重的设计工作。
ECC 内存
防止数据损坏
ECC内存在数据输入和输出时纠正数据中的错误，以确保关键应用程序的可靠性。*ECC内存（ECC模式）支持因CPU而异。
支持多显卡互联
Thunderbolt™ 3
更快、更高像素、更多的可能性。
Thunderbolt 3是目前新锐的传输接口。它使用USB Type-C接口及传输线，提供单传输线解决方案，这个迷你精巧的接口，可以让用户以更快的速度连接到任何扩展设备、显示器或数据存储设备。 只要一条传输线便可以带來更多的连接可能。
菊链系统可串联多种设备
Thunderbolt™ 3，允许用户通过提供各通道高达40 Gb/s 的超高带宽（包括PCI-E和DP流量）同時菊链式串接技术，可连接多达12个外接设备。 为用户开创崭新视野，让用户可以比以往更轻松地将多个高速存储设备和高清显示器连接到您的电脑。
兼容情况将依不同系统设定及设备特性而有所差异。
双Intel®千兆高速网卡搭配cFosSpeed加速管理程序
通过两个有线网卡，让用户可以实现宽带叠加、自动化负载平衡确保电脑的吞吐量性能。以实现更平滑的数据流，以及在出现任何问题时进行即时故障切换。Intel®千兆网卡具有cFosSpeed，这是一个网络流量管理应用程序，有效改善网络不顺畅的情況，并维持低网络延迟（ping时间），提升应用程序的连网反应速度。
Intel® Wi Fi 6 (Gig+)
新一代Intel® WiFi6 802.11ax + BT 5模块
新一代Intel® WiFi6 802.11ax + BT 5模块
英特尔无线解决方案支持802.11ax，速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外，BT 5可提供BT 4.2四倍大的传输局距离和更快的传输速度。
WIFI 6旨在使网络容量提升，在设备密集的环境，也能顺畅的连网。
散热技术
非常规散热器的设计是为了更好的散热，同时也会创作者带来外观更具冲击力的产品。标志性的弧形散热器覆盖了CPU供电区域，以确保高效的电流传输，从而获得稳定的性能。 即使在性能满载时也可以让供电和M.2 SSD上保持稳定低温，使其成为电脑性能追求者、超频者和专业游戏用户的不二选择。
Smart Fan 5
用户通过 Smart Fan 5 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。Smart Fan 5 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。此外，Smart Fan 5 全面支持混合动力风扇插座，除了可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。
PCI-E 4.0硬件设计*
技嘉深切了解到用户追求较好电脑性能永无止境的心。所以我们努力研发我们的产品，以协助用户实现这个目标。B550系列主板搭载内存抗干扰遮罩和布线优化设计，以提升性能、强化读写速度、节省工作时间并提高效率；带有加大型散热装甲的M.2插槽，确保存储设备的读写性能不受限制。采用支持PCI-E 4.0关键零件，让B550主板帮助用户立足现在，面向未来。
*实际支持可能因CPU而异。
本产品使用的PCI-E 4.0规范高品质用料，实际支持状况会依据硬件配置而有所差异。
本产品使用的PCI-E 4.0规范高品质用料，实际支持状况会依据硬件配置而有所差异。
1.PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽
支持PCI-E 4.0 M.2 SSD
2.PCI-E 4.0组件
新一代组件确保符合PCI-E 4.0
3.PCI-E 4.0显卡插槽
支持新的PCI-E 4.0*显卡和加速卡。
PCl-E 带宽*
为下一代扩展卡设计的新一代PCI-E 4.0x 16插槽，可提供高达31.5GB/s的带宽，包括显卡、深度学习加速卡和视频捕获卡。
固态硬盘读取速度
内容创作者的工作流程涉及大量文件，如图像、视频和三维模型。使用新一代PCI-E 4.0 SSD，可以大大缩短编辑、保存和传输这些大文件的时间。
PCIe M.2
更快的速度丶更多的空间。
技嘉主板提供更好的NVMe存储设备兼容性，为想要高容量及高性能的用户提供NVMe存储解决方案。使电脑的磁盘性能达到更高层次，让技嘉主板成为性能电脑的不二之选。
NVMe M.2 SSD插槽
新一代的M.2存储技术。技嘉M.2解决方案提供了相当快的存储性能，并提供了一个理想的存储与RAID模式。提供PCI-E 4.0*/3.0 x4和PCI-E 3.0 x4 M.2插槽，为需要高容量并追求性能的创作者提供NVMe存储方面的上佳兼容性。
M.2 SSD散热装甲
M.2散热装甲可防止高速、大容量的PCI-E 4.0/3.0SSD因过热降频和性能瓶颈。为M.2 SSD提供更完善的使用环境。
DTS:X® Ultra
沉浸式音频体验
DTS：X® Ultra可依据声道、场景及不同对象进行针对各种耳机和扬声器进行实时校正，提供DTS® 编译码器的后级处理增强功能和设备级别调整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技术，为游戏提供真实的3D音效体验。通过DTS Headphone:X用户可以听到声音的具体方位，和声音的具体变化，是移动中的还是静止的。通过精准的声音定位了解战局的动态。
产品特色
AMD B550主板采用增强型电源设计，有效散热解决方案, 支持双通道ECC & Non-ECC DDR4内存,集成Titan Ridge的雷电3 USB Type-C™, Intel Wi-Fi 6 802.11ax和双千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件, PCI-E 4.0/3.0 x16显卡插槽, NVMe M.2 SSD插槽
- 支持第三代AMD Ryzen™处理器
- 集成四个内存插槽，支持双通道ECC & Non-ECC DDR4内存
- 多显卡互联提供2个PCI-E 4.0/3.0 x16和1个PCI-E 3.0 x16插槽
- Quadro QVL测试
- 集成Titan Ridge的雷电3 USB Type-C™
- 双Intel®千兆高速网卡搭配cFosSpeed加速管理程序
- Intel Wi-Fi 6 802.11ax无线网卡
- 高效的散热方案设计
- Smart Fan 5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇接头设计
- 搭载散热装甲的高速NVMe M.2 SSD插槽
- 与USB3.2 Gen 2 Type-C™的全面连接
- Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
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