产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品特色

Go Elite,够给力
B650 AORUS ELITE
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
强劲性能
扩展接口
1
8+4 PIN实心针脚供电插座
2
14+2+1相供电设计
  1. 70安培供电晶体管
  2. 8层2盎司铜电路板
  3. PCI-E 5.0专用低阻抗电路板

3
新一代散热设计
  1. 全覆盖散热片
  2. 6mm热管
  3. 高品质导热垫
  4. I/O合金装甲
4
PCI-E专属设计
  1. 1*PCI-E 5.0 x4 M.2 & 2* PCI-E 4.0 x4 M.2
  2. 1*PCI-E 4.0 x16显卡插槽合金装甲
  3. 2*PCI-E 3.0 x1
5
M.2 EZ-Latch
6
支持AMD Ryzen™ 7000系列处理器
8
双通道SMD DDR5内存插槽
9
24 PIN主板供电插座
7
多功能按键
  1. 多功能BIOS设置
  2. 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
10
PCI-E EZ-Latch
12
Smart Fan 6
  1. 6个混合动力风扇插座
  2. 双风扇曲线模式
1
Q-FLASH PLUS & 清除CMOS按钮
2
1*DP / 1*HDMI
3
4*USB 2.0
4
1*USB 3.2 Gen 2 Type-C®
5
5*USB 3.2 Gen1 Type-A
6
2*USB 3.2 Gen2 Type-A
7
2.5千兆高速网卡
8
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
9
4*SATA 3.0
10
独立声卡级音频系统
  1. 8声道高清音频芯片
  2. 独立音频区块隔离线
  3. 高品质音频专用电容
11
RGB FUSION
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 3组RGB LED灯带插座
强劲性能
供电设计
PCI-E 5.0设计
支持EXPO & XMP
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉B650系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。

为了确保AMD新一代CPU的睿频和超频性能,技嘉主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU、集成GPU性能和内存控制

为CPU PCI-E通道提供稳定的供电

SMD PCI-E 5.0 x4 M.2合金装甲插槽
第一个PCI-E 5.0 x4 M.2插槽支持新一代的M.2 25110规格,合金装甲加固的PCI-E 5.0 M.2插槽提供更高的强度。
新一代散热设计
技嘉主板通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
散热设计
全覆盖散热片
M.2散热装甲
Smart Fan 6
1. 全覆盖散热设计
全覆盖式散热片设计,可提供更好的散热风道和热交换效率。
2. M.2散热装甲
M.2散热装甲可防止高速、大容量的SSD因过热降频和性能瓶颈。为M.2 SSD提供更完善的使用环境。
4. 6mm强化热管
5. 高品质导热垫
6. 8层2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
1. 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
2. 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
3. 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
AORUS M.2散热装甲
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
扩展接口
2.5千兆高速网卡
前置20Gb/s USB-C®
后窗10Gb/s USB-C®
独立声卡级音频系统
技嘉主板通过新一代网络、存储和接口,提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
  1. 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度,可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽,为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
  2. 支持和兼容标准的(10/100/1000/2500Mbps)RJ-45网络接口
面向未来 -前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计,比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输,同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口,用户可以享受可逆连接的灵活性,快速访问和存储大量数据。
面向未来 -后窗USB3.2 Gen 2 Type-C®
AMD原生USB 3.2 Gen 2接口速度高达10Gbps。与上一代相比,其带宽是上一代的两倍,并且可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备,USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口,让外接设备的使用便利性大幅提升,运用也更加广泛。
高品质音频专用电容
技嘉主板采用高品质音频专用电容,这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果,为用户带来更逼真的音频体验。
独立音频区块隔离线
技嘉主板采用独立音频区块设计,不使主板音效更为纯净,还有效强化主板外观,使整个电脑看起来更炫酷。
个性化
图形化BIOS
技嘉控制中心
多功能按键
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示,通过技嘉的开发的软件,用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置,呈现出个性化的灯光效果。
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉控制中心 (GCC)是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面,以小的系统资源控制所有必要的功能。
  1. 所有技嘉支持产品的统一软件
  2. 简单直观的用户界面
  3. 针对已安装的硬件软件组件模块化
  4. 支持未来产品的自动更新功能
多功能按键
一个多功能复位按钮,不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
  • RGB开关
    关闭主板上的所有灯光效果。
  • 直接进入BIOS
    直接进入BIOS菜单,无需按任何键盘按钮。
  • 安全模式
    引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
* 图片仅供参考。
超耐久技术
DIY贴心设计
Q-Flash Plus
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
EZ-Latch
技嘉EZ-Latch设计,DIY装机更快更轻松。
PCI-E EZ-Latch
轻松从PCI-E插槽拆卸显卡!
M.2 EZ-Latch
轻松安装&拆卸M.2 SSD。
图片仅供参考。
步骤1.
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
步骤2.
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口
步骤3.
按下Q-Flash Plus按钮,主板将开始自动更新BIOS
产品特色
  • AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
  • 强劲性能 :14+2+1相供电设计
  • 双通道DDR5 :4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
  • 新一代存储 :1* PCI-E 5.0 x4& 1* PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • 全覆盖散热片 & M.2散热装甲:确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
  • EZ-Latch:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
  • 高速网络:2.5千兆高速网卡
  • 扩展接口:DP, HDMI, 后窗10Gb/s USB-C® , 前置20Gb/s USB-C®
  • Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS


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