为了确保AMD新一代CPU的睿频和超频性能，技嘉主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。
充分发挥多核CPU的性能潜力
用于CPU、集成GPU性能和内存控制
为CPU PCI-E通道提供稳定的供电
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品特色
强劲性能
扩展接口
1
12+2+1相供电设计
- 60安培供电晶体管*
- 8层2盎司铜电路板
- PCI-E 5.0专用低阻抗电路板
2
新一代散热设计
- 全覆盖散热片
- 6mm热管
- 高品质导热垫
- I/O合金装甲
3
PCI-E 5.0专属设计
- 1* PCI-E 5.0 x4 M.2 + 1* PCI-E 4.0 x4 M.2
- 1*PCI-E 4.0 x16显卡插槽合金装甲
- 1* PCI-E 4.0 x4
4
M.2 EZ-Latch
5
支持AMD Ryzen™ 7000系列处理器
6
双通道SMD DDR5内存插槽
7
24 PIN主板供电插座
8
8 PIN CPU供电插座
9
多功能按键
- 多功能BIOS设置
- 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
10
PCI-E EZ-Latch
11
扩展卡接口
1
Q-FLASH PLUS按钮
2
4* USB 2.0
3
1*DP / 1*HDMI
4
1*USB 3.2 Gen 2 Type-C®
5
5*USB 3.2 Gen1 Type-A
6
2*USB 3.2 Gen2 Type-A
7
2.5千兆高速网卡
8
RGB FUSION
- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 3组RGB LED灯带插座
9
Smart Fan 6
- 6个混合动力风扇插座
- 双风扇曲线模式
10
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
11
4*SATA 3.0
12
独立声卡级音频系统
- 8声道高清音频芯片
- 独立音频区块隔离线
- 高品质音频专用电容
强劲性能
供电设计
PCI-E 5.0设计
支持EXPO & XMP
随着技术的飞速发展，技嘉始终紧跟时代趋势，并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉B650系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力，以优化游戏性能。
SMD PCI-E 5.0 x4 M.2合金装甲插槽
支持DDR5 EXPO&XMP 8000及以上*
技嘉经过严格的测试及验证以确保主板的兼容性及性能，为用户提供超频到DDR5 8000MHz以上超高频率所需的坚强品质和后盾。想达到这样的性能，用户只需要确保他们的DDR5内存是支持AMD EXPO™/ Intel®XMP，并在其主板上启动EXPO/XMP功能。
* 内存超频能力和EXPO/XMP配置文件支持可能会因用户配置和内存条而有所差异。
请查看完整的经过验证的内存支持列表。
产品功能可能因型号而有所不同。
解锁DDR5电压
DDR4
DDR4电压由主板管理，调节范围较宽
原生DDR5
安全模式
主板提供固定5V给DDR5内存，集成PMIC输出锁定1.1v到内存IC。
技嘉DDR5电路设计
可编程模式
技嘉将电脑的DDR5 PMIC安全模式解锁为可编程模式，并以宽范围控制DDR5电压。
- • 技嘉DDR5电路设计解锁DDR5电压控制
- • 将原生DDR5内存转换为超频DDR5内存
- • 提高DDR5内存超频性能和能力
- • 支持各家PMIC供应商以实现兼容
* 内存超频能力将根据用户的硬件配置而有所不同
内存抗干扰遮罩
非屏蔽
注：图片仅供参考，实际可能因型号而异。
支持EXPO＆XMP
技嘉AM5主板支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块，实现更好的兼容性。主板将自动检测SPD中的两种配置文件格式，用户可以从BIOS菜单中选择启用其中一种配置文件，轻松达到超频内存性能。
DDR5自动超频
只需单击一下即可自动将电脑DDR5内存频率提升到5000 MHz。
AMD EXPO™＆Intel® XMP 3.0用户配置文件
在本地、EXPO和XMP 3.0内存中设置并创建您自己的SPD配置文件，或者将预调整的配置文件应用于内存配置文件。允许保存一个用户自定义的配置文件，可以本地加载，也可以从外部存储设备加载。
• 用户可以自定义一个SPD配置文件，并将其使用在下一台电脑中 • 基于用户输入频率和延迟参数的快速匹配合适的设置文件
• 配置文件支持保存和加载功能，在线共享内存参数
• 用户可以自定义一个SPD配置文件，并将其使用在下一台电脑中 • 基于用户输入频率和延迟参数的快速匹配合适的设置文件
• 配置文件支持保存和加载功能，在线共享内存参数
重新自定义SPD或从数据库搜索SPD
性能模拟
保存/加载配置文件
超频性能
设置文档
新一代散热设计
散热设计
M.2散热装甲
2盎司铜电路板
Smart Fan 6
技嘉主板通过优化的散热设计实现超饱和散热，以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
1. 全覆盖散热片
-
• 一体成型设计一体成型的散热片，带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
-
• 更大散热表面积与传统散热器相比，大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
-
• 复合式剖沟设计在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过，从而大大提高了散热性能。
2. M.2散热装甲
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计，可快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2 SSD工作温度，提升工作效率与系统稳定性。
3. 8层2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计，为主板提供更强的供电能力，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
4. 6mm热管
5. 高品质导热垫
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计，可快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2 SSD工作温度，提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降
采用2盎司铜PCB，进一步提升散热性能
通过采用2盎司PCB，主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力，从而让技嘉主板PCB可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。
SMART FAN 6
用户通过智能风扇 6 可以确保电脑在高性能运行的同时，也兼顾低温的需求。智能风扇 6 可以让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。此外，智能风扇 6 全面支持混合动力风扇插座，除了可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。
散热控制技术
-
支持大电流设备混合动力风扇插座可搭配各类采用PWM和电压模式控制的风扇之外，也可以用于水泵的供电。支持可高达24W(2AX12V) 供电以应对高端风扇使用，并集成过电流保护
-
多个温度/风扇转速控制点，实现
精确 控制精确 的风扇曲线 -
双曲线模式不同用户场景的曲线/阶梯双模式
-
智能风扇设计风扇可在低于用户指定温度点时完全停止
混合动力风扇插座
温度传感器
智能风扇 6 BIOS 用户界面
1
风扇曲线设置用户界面
温度控制点从5个增加到7个，风扇转速控制更精确 、更容易
2
曲线/阶梯双模式
风扇曲线可以根据不同的用户场景快速切换曲线和阶梯模式。曲线是传统直观的线性风扇转速曲线。新增阶梯非线性模式，风扇可在规定的温度区间内保持同一转速。
3
手动输入
用户可在进阶设置中手动输入，更精确 的控制风扇速度。
4
EZ 设置
用户可以粗略设置四个温度/风扇转速设置点，智能风扇 6将自动快速生成风扇曲线。
5
风扇曲线配置文件
风扇曲线配置文件可以保存在BIOS ROM中，在更新BIOS之后会保存配置文件。
注：图片仅供参考，实际可能因型号而异。.
扩展接口
2.5千兆高速网卡
前置USB-C® 20Gb/s
后窗10Gb/s USB-C®
独立声卡级音频系统
技嘉主板通过新一代网络、存储，提供高速数据传输体验。
新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上
- 采用2.5千兆高速网卡提供高达2.5 Gbps的网络传输速度，可提供比传统千兆网卡高2.5倍的网络带宽，为需求网络体验的游戏用户提供更好的联网体验。
- 支持和兼容标准的（10/100/1000/2500Mbps）RJ-45网络接口
面向未来 -前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计，比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输，同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口，用户可以享受可逆连接的灵活性，快速访问和存储大量数据。
面向未来 -后窗USB3.2 Gen 2 Type-C®
AMD原生USB 3.2 Gen 2接口速度高达10Gbps。与上一代相比，其带宽是上一代的两倍，并且可向下兼容于USB 2.0和USB 3.2 Gen1 等设备，USB 3.2 Gen2规范支持新一代无方向性的USB Type-C™接口及常见的标准Type-A接口，让外接设备的使用便利性大幅提升，运用也更加广泛。
高品质音频专用电容
技嘉主板采用高品质音频专用电容，这些专业的音频处理电容提供高质量的音频解析能力及声音延展扩大效果，为用户带来更逼真的音频体验。
独立音频区块隔离线
技嘉主板采用独立音频区块设计，不仅 使主板音效更为纯净，还有效强化主板外观，使整个电脑看起来更炫酷。
个性化
图形化BIOS
技嘉控制中心
多功能按键
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的开发的软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
新一代用户界面设置
新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前，列出本次图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉控制中心 (GCC)是所有 技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面，以最 小的系统资源控制所有 必要的功能。
所有 技嘉支持产品的统一软件- 简单直观的用户界面
- 针对已安装的硬件软件组件模块化
- 支持未来产品的自动更新功能
多功能按键
一个多功能复位按钮，不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
-
RGB开关关闭主板上的
所有 灯光效果。 -
直接进入BIOS直接进入BIOS菜单，无需按
任何 键盘按钮。 -
安全模式引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
超耐久技术
DIY贴心设计
Q-Flash Plus
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
EZ-Latch Plus
技嘉EZ-Latch设计，DIY装机更快更轻松。
PCI-E EZ-Latch
轻松从PCI-E插槽拆卸显卡!
M.2 EZ-Latch
轻松安装＆拆卸M.2 SSD。
P图片仅供参考。
Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
通过Q-Flash Plus技术，您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS，您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘，并将BIOS更名为GIGABYTE.bin，之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮，系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
步骤1.
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
步骤2.
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”，保存到U盘内，并将U盘插入Q-Flash USB接口
步骤3.
按下Q-Flash Plus按钮，主板将开始自动更新BIOS
产品特色
- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能 :12+2+1相供电设计
- 双通道DDR5 ：4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
- 新一代存储 ：1* PCI-E 5.0 x4＆ 1* PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 新一代散热设计 & M.2 散热装甲 ：确保CPU供电稳定性＆25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
- EZ-Latch：快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
- 高速网络：2.5千兆高速网卡
- 扩展接口：HDMI, DP, 前置20Gb/s USB-C® , 后窗10Gb/s USB-CUSB-C®
- Smart Fan 6：集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus：免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
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