1/3
- 支持AMD AM3+/AM3 系列处理器
- 双通道DDR3，四根内存插槽
- 支持2-way CrossFire™多重显示技术
- 搭载音频区块隔离线与高品质音频专用电容
- 4 个USB 3.0接口支持5Gbps高速传输规格
- 技嘉专利的图形化双BIOS设计（发明专利:ZL 02155708.X)
-
技嘉超耐久™ 主板
技嘉AMD 900系列主板支持AMD AM3+/AM3处理器，整合目前前沿的电脑技术，拥有上佳的性能表现。 -
多路多卡互联技术支持CrossFire™多卡互联技术，不但让显卡搭配更灵活，还提供更强大的3D游戏性能，以满足游戏玩家对画面特效和高清分辨率的需求。
-
独立音频区块设计技嘉主板采用独立音频区块设计，不仅使主板音效更为纯净，还有效强化主板外观，使整个电脑看起来更炫酷。
高品质音频专用电容 音频隔离线
以上图片仅供参考
-
双重防护 双重防护 多倍加固
-
高密度防潮湿PCB板没有什么比湿气更能伤害电脑，而世界上大部分地区的空气中都有很高的湿气，在湿气经年累月的侵蚀下，便容易造成电脑的伤害。技嘉超耐久主板设计，让您的主板远离湿气伤害，通过使用高密度防潮开纤布材质电路板技术，减少湿气与潮湿环境所产生的水份侵蚀电路板。新电路板材质的导入，将可以减少电路板中纤维束的厚度，相较于传统设计，新开纤布将会减少水份渗入电路板中，可为湿气及水份所造成的系统短路提供更好的防护效果。
使用高密度开纤布材质电路板技术，减少湿气对电路板的侵蚀。而这种电路板材质的导入，可以有效降低电路板中纤维束的厚度，相较于传统设计，新式高密度开纤布会减少水气渗入电路板中。如此降低因湿气所造成未知主板短路的可能。
-
高静电防护的USB接口和网线接口技嘉主板提高了系统防护的标准，为网线接口和USB接口配备先进的抗静电防护能力，让它们远离静电的威胁。每个网线接口和USB接口都设置有独立的保护电路，不但能承受高静电，还能防止突波、雷击等对计算机系统的伤害。
-
低电阻式晶体管设计技嘉主板坚持采用低电阻式晶体管。能大幅降低计算机工作温度，通过这些优质料件的使用，让您的计算机比采用传统晶体管及电容的计算机更稳定、更耐久更低温。
-
技嘉专利图形化双BIOS设计 (专利号： ZL 02155708.X)技嘉主板搭载技嘉专利的图形化双BIOS设计，这项设计可以保护您计算机相当重要的组成部份——BIOS。技嘉专利的图形化双BIOS设计意味着您的主板会内建包括"主BIOS"和"备用BIOS"两颗实体芯片，让用户远离病毒入侵、硬件毁损、超频设置错误或BIOS更新过程中电源故障所造成BIOS毁损。
-
板载USB 3.0接口USB 3.0接口的传输速率高达5 Gbps，相比于USB 2.0接口，理论带宽的提升达到十倍。此外,向后兼容USB 2.0保证用户现有的USB 2.0设备仍然工作。
* USB 3.0 10倍的性能是一个最大的理论值。
实际性能可能根据不同的电脑配置有所不同。
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考，如与实际产品有任何不相符之处，应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失，技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值，实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示，均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构，有部分内存空间须留作系统用途，故所侦测到之内存大小会比实际上较少。
