X
立即比较
全部清除
最多只能选取 5 个产品!
关闭窗口
Intel® P45 + ICH10R 芯片组
 
  • 搭载最新NEC芯片支持高速USB 3.0传输规格,带宽高达5Gbps
  • 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性
  • 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度
  • 业界唯一动态节能技术-专利动态6相电源切换设计
  • 支持45奈米Intel Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz前端总线
  • 支持双信道DDR3 2200+内存架构
  • 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面
  • 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密
  • 全板100%使用50,000小时寿命的全日系超低ESR固态电容
  • DualBIOS 独家专利技术提供系统设定多重保护
  • 内建硬件超压控制芯片,提供更稳定的超频效能
  • 支持杜比家庭剧院音效输出提供高质量环绕听觉享受
  • 搭载8声道高传真音效芯片并支持高质量蓝光播放格式
  • 产品介绍


    GA-EP45T-USB3P主板使用最新独家「技嘉第三代超耐久技术」,在印刷电路板的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2 盎司纯铜,协助主板更迅速地降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度。 GA-EP45T-USB3P支持Intel®最新一代45奈米,以1600MHz FSB运作的中央处理器。搭配低耗电、高效能的内存模块,效能可达DDR3 2200+MHz,带来更强大的超频幅度及效能表现。GA-EP45T-USB3P 采用动态节能技术强化板-DES Advanced,让系统进行高效能运作时也能节省电能。
  • 支持微软Windows 7操作系统
    支持微软Windows 7操作系统提供优化的操作体验...more
  • 创新的「技嘉第三代超耐久技术」


    主板的稳定及耐用由用料质量决定,是技嘉科技坚持的产品制造理念,所以、当「第二代超耐久技术主板」已领先业界,导入超低电阻式晶体管 (Lower RDS(on) MOSFETs)、亚铁盐芯电感(Ferrite Core Chokes) 及超低ESR日系固态电容(Japanese Lower ESR Solid Capacitor)高质量电子组件来制造主板,大幅达到主板效能提升的优异表现后,为了提供消费者更稳定、效能更强大、更节能的主板,技嘉科技将质量的提升焦点放在印刷电路板。此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2 oz (ounce)纯铜,协助主板更迅速地降低运作温度。根据实验室的实验数据显示,「技嘉第三代超耐久技术主板」,相较于传统主板的运作温度,可降低温度达50℃。...more
    Enlarge View Enlarge View
  • USB 3.0 10倍速高效传输
    技嘉科技USB3.0系列主板内建最新 SuperSpeed USB 3.0芯片,其接口传输速度可至5Gbps,相较以往的USB 2.0接口,SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽。另外SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个端口使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及兼容性。
    (*由于Intel平台的芯片规格限制, 其USB 3.0输出带宽最高为 2.5Gb/s; 而AMD平台则无此限制。)

  • USB 3倍力电源供应
    技嘉主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。 USB 电力设计可传达最高功率电力,因应端口满载的电力需求,以此也能增加USB 外置设备的稳定性及兼容性。


    (注)仅前窗USB 输出接口支持3X USB Power


  • 双通道DDR3 2200+ MHz的内存架构
    支持最新高效能双通道DDR3 2200+MHz的内存架构, 提供需要高内存资源的应用程序极佳效能表现.
    * 关于更多内存支持信息,请参考 "内存支持一览表".
  • Smart TPM –透过蓝芽手机及USB装置让TPM变的更聪明
    是否支持Smart TPM 功能, 可能各区域不同, 请以实际产品为准
    技嘉Smart TPM提供业界最高层级硬件2048位密码。 技嘉独特的Smart TPM可以让使用者在USB随身碟里储存数字密钥。此外,技嘉Smart TPM还可以让使用者透过蓝芽手机遥控作全自动启动及关闭TPM功能。
    注意:技嘉主板没有包含蓝芽接收器,此功能必需搭配其他厂商的蓝芽接收器。


  • 新一代 动态节能器-强化版
    技嘉动态节能技术藉由新一代的 Dynamic Energy Saver Advanced『动态节能器-强化版』,再次证明了在节能技术上的领导地位。透过算法之优化可将节能计算更为精确,动态节能强化版提供了更佳的节能效率以及更佳的系统效能。技嘉动态节能主板目前是全球节能主板中唯一提供硬件动态6段切换节能技术*,经由支持VRD 11.1设计可将系统处于闲置状态下切换至1相位**,进而达到更佳的省电状态且不影响到系统之稳定性。

    『动态节能器-强化版』针对进阶玩家所设计,其中 "动静皆省" 功能可任由用户的喜好决定是否使用动态节能软件且不会因此中断动态节能的功能。另外更深受超频玩家们所喜爱的是在超频、超压的状态下,玩家们依然可以享有技嘉独创动态6段相位切换节能效果,如此的创举将动态节能技术更推进一步,满足了挑剔玩家们的需求。
    ** 动态6段切换节能技术因不同产品而异,1相位切换需要使用支持 PSI 讯号45nm 处理器


  • 一指超频- Quick Boost Technology
    新一代的EasyTune 6,新增透过简单步骤就能完成超频设定的辅助技术「Quick Boost」,提供三个等级以增进系统超频的效能表现。透过软件的调教,系统自动根据不同硬件的组合进行极致化的超频设定,使用者透过「Quick Boost」简单易懂的操作接口,仅需一个点击鼠标键的动作就可达到预设的超频效能,同时也能确保系统在超频运作下的稳定度。
  • EasyTune6
    EasyTune 6,技嘉此次大幅修改EasyTune 操作接口,以更为简洁、直觉、详细的接口呈现。比起以往版本,任何使用者都将更能够轻易上手,快速调整各项超频设定。EasyTune 6还具备更为详细的硬件信息显示项目,就算不超频使用,也是很好的硬件监控管理软件。
  • 硬件超压控制芯片
    技嘉P45 系列主板配置了硬件超压控制芯片,提供CPU,北桥芯片和内存比以往更丰富的超电压选项。此超压芯片同时也具有硬件实时线性电压控制,克服了一般传统 GPIO 触发控制讯号的延迟之缺点。除此之外,硬件超压控制芯片也提供了更精细的电压值,最小的电压单位可达 20毫伏 (mV),让超频玩家们达到更佳,更稳定的超频效能。


  • DualBIOS™ - 独步双硬件 BIOS保护专利技术
    技嘉专利技术DualBIOS™提供主板多一层防护,将主BIOS的数据损毁或失效时自动修复。 DualBIOS™ 技术提供了在主板上两颗实体的 BIOS芯片,当主BIOS因病毒或人为损坏,导致无法开机、功能失效,即会自动由备份BIOS接手,并将数据回存,避免计算机因此停摆.
  • ATI CrossFireX
    双 PCI-E 2.0 x16显卡插槽设计,支持ATI CrossFireX™技术,藉由双重显卡的剽悍威力,呈现出绝佳的影像质量及优异的绘图效能,让玩家体验更具震撼人心的游戏画面。

    注意:若您欲使用两张ATi显卡搭配此主板开启Crossfire技术时, 请务必使用具有跨接扁平电缆接头之显卡,以免造成无法正常开启该技术功能。 (请参考ATI官网CF支持相关说明:http://game.amd.com/us-en/content/images/crossfirex/CF_combo_chart_July08.jpg
  • Dolby Home Theater®
    Dolby Home Theater将两声道立体声、5.1环绕声道规格来源音效,处理转换成为6.1甚至是7.1环绕声道输出,以提供更加精湛的环绕包围效果。Dolby Headphone让使用者透过标准两声道耳机,也能享受到5.1声道仿真音效,且Sound Space Expander技术更可提供真实的音效空间感体验。Natural Bass低音处理技术,可让音响系统喇叭,发出更为充沛的低频震撼感。Dolby Digital Live可将任何计算机音效,实时编码成为DolbyDigital音效规格,便利用户将音效输出连接到家庭剧院音响系统。
  • 严选用料- 50,000小时运作全日系固态电容
    技嘉超耐久系列主板坚持只使用日本制造的固态电容(Japanese Lower ESR Solid Capacitor),实际的平均运作周期可高达50,000小时,不但在组件的来源提供更高的质量保障,更确保主板运作质量更稳定、寿命更耐久。...more


    * 50,000小时为环境室温85度C下所量测的使用寿命。
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。