• 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性
  • 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能
  • 支持新一代AMD Phenom主板II X6六核心中央处理器
  • 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度
  • 技嘉独家EES轻松省节能技术,系统运作低耗电更有效率
  • 支持AMD socket AM3 Phenom II系列处理器
  • 配备最先进的8+2相电源供应模组设计以支持AMD高瓦特数140W CPU
  • 支持双通道DDR3 1666+内存架构
  • 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面
  • 内建SATA 3Gb/s 传输介面并支持磁碟阵列功能
  • 支持高速千兆(Gigabit) 网路介面与IEEE1394 连接功能
  • 搭载8声道高传真音效芯片
  • 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护
  • 全日系五万小时超低ESR固态电容主板设计
  • 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范
* DDR3 1666+支持需搭配使用AM3中央处理器与相符规格之内存模组,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。
  • 支持新一代AMD六核心中央处理器
    技嘉AMD平台主板,透过BIOS更新即可支持AMD最新制程之Phenom™II X6六核心中央处理器。采用最先进规格,特别针对多任务处理、多媒体播放及游戏,提供更极致的运算能力,使用者将能体验更强大与快速的平台效能表现。
  • USB 3倍力电源供应
    技嘉主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。 USB 电力设计可传达最高功率电力,因应端口满载的电力需求,以此也能增加USB 外置设备的稳定性及兼容性。


    (注)仅前窗USB 输出接口支持3X USB Power
  • 支持On/Off Charge功能
    通过技嘉USB电力供应设计,并搭配ON/OFF Charge设计,除了可提供iPhone手机装置,还包括iPad及iPod touch等目前广受欢迎的手持装置,不仅在计算机开机或关机都能随时提供充电,更支持快速充电,节省更多的充电时间,让您随时需要,即可随时使用。more
    *由于某些手机装置的规格限制,使用非On/Off Charge的USB端口时,在系统进入S4/S5状态前请先将手机连接于系统。手机快充情形,可能会依据不同机种而有所不同。 On/Off Charge Driver download
  • 产品介绍


    技嘉推出AMD 全新socket AM3平台之GA-MA770T-UD3P主板,使用最新独家“技嘉第三代超耐久技术”,在印刷电路板的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2 ounce纯铜设计,协助主板更迅速地降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度。采用AMD 770晶片组,支援新世代45奈米AMD AM3 Phenom™II系列处理器,拥有HyperTransport™ 3.0,内建DDR3内存,PCI Express 2.0显示介面等先进规格,可为AMD平台带来突破性的效能表现。技嘉AMD AM3平台主板,不仅能轻松强化您个人电脑的安全性、在人性化的软体操作介面下,整体效能的提升与调校都变得更简单,绝对是您在AMD平台电脑的最佳首选。
  • 支持45nm AMD AM3处理器
    此机种为Split Power Plane且8+2 相周边电源模块设计, 可完整支持45奈米制程的AMD AM3 Phenom™II/ Athlon™II系列处理器,以提供系统更强大的性能提升与更具弹性的硬件扩充性。
  • EC AOD-ACC技术支持
    由于南侨SB750/ SB710具内建EC (Embedded Controller)控制处理器,使此机种支持ACC (Advanced Clock Calibration)进阶频率校准功能,可透过BIOS设定或AMD OverDrive™软件操作来让AMD Black Edition黑盒版处理器的超频性能达到更极致。
    * 启动进阶频率校准(ACC)功能时,建议加强CPU周边模块区域的散热效果。
    * 请注意,若因超频导致产品损毁并非为技嘉保修范围内。
  • AMD OverDrive支持
    AMD OverDrive™为AMD官方为超级玩家所创的超频软件,方便让玩家进行AMD CPU、socket与芯片组所结合的系统作效能调节。
    * 关于AMD OverDrive™驱动程序下载,详情请参阅AMD官方网站: http://game.amd.com/us-en/drivers_overdrive.aspx
    ** 此软件支持程度可能因机种(芯片组)不同而异。


  • 创新的技嘉“第三代超耐久技术”

    技嘉独创的‘第三代超耐久技术’首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计,此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜,协助主板更迅速地降低运作温度,增加电源效率而且能够提升讯号传输品质,让超频后的系统更加稳定。技嘉“第三代超耐久系列主板”除2盎司纯铜电路板设计外,还有全日系50,000小时超耐久固态电容 、比一般铁质核心电感更高电源效益的高品质亚铁盐芯电感及低电阻式电晶体等高阶被动元件,能有效降低电源耗损及运作温度。“技嘉第三代超耐久系列主板”提供了更稳定、更可靠及支持高阶处理器和其他原件超时序的电源需求,轻易地应付目前的作业系统及游戏。
  • 2盎司纯铜电路板内层设计
    2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板,实验数据显示,「技嘉第三代超耐久技术主板」,相较于传统主板的运作温度,可明显降低运作温度。
  • 2倍低阻抗值

    2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值,有效性的测量电流通过的阻抗量,愈少的电流抗阻值,就愈少的电源损耗。“技嘉第三代超耐久主板”技术能降低50%的PCB电源损耗,相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号品质,进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。


  • 卓越效能- DDR3 1666+内存支持
    「第三代超耐久主板」主板可大幅提升所支持的内存模块效能高达DDR3 1666MHz以上。透过软硬件的协调设计,可让内存模块效能发挥到极致。
    * DDR3 1666+支持需搭配使用AM3中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。
  • EasyTune6
    EasyTune 6,技嘉此次大幅修改EasyTune 操作接口,以更为简洁、直觉、详细的接口呈现。比起以往版本,任何使用者都将更能够轻易上手,快速调整各项超频设定。EasyTune 6还具备更为详细的硬件信息显示项目,就算不超频使用,也是很好的硬件监控管理软件。
  • DualBIOS™ - 独步双硬件 BIOS保护专利技术
    技嘉专利技术DualBIOS™提供主板多一层防护,将主BIOS的数据损毁或失效时自动修复。 DualBIOS™ 技术提供了在主板上两颗实体的 BIOS芯片,当主BIOS因病毒或人为损坏,导致无法开机、功能失效,即会自动由备份BIOS接手,并将数据回存,避免计算机因此停摆.
  • 支持微软Windows 7 作业系统
    支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的操作体验...more
  • 独家EES轻松省节能技术
    透过简易的使用者介面, 使用者操作简单按钮即可轻松节能, 省去繁复的设定或调教程序, 随时精确掌控CPU消耗功率, 搭配AMD最新中央处理器, 技嘉轻松省节能器会依据CPU负载状况自动调整供电, 在不影响系统效能的状况下, 避免不必要的能源浪费, 达到最佳能源效率, 轻松节省能源,进而达到更佳的省电状态且不影响到系统之稳定性。
  • 亚铁盐芯电感(Ferrite Core Choke) - 节省电能损耗
    亚铁盐芯电感(Ferrite core chokes) 拥有绝佳的用电效率,它比传统铁芯电感拥有更好的储电效能,在高频的情况下也更能减少电能的损耗。...more.
  • 低电阻式晶体管(Low RDS(on) MOSFET) - 降低运作温度
    低电阻式晶体管(Low RDS(on) MOSFETs)具备较低的电阻抗,能节省电能的使用及降低废热的产生。...more.
  • 严选用料- 50,000小时运作全日系固态电容
    技嘉超耐久系列主板坚持只使用日本制造的固态电容(Japanese Lower ESR Solid Capacitor),实际的平均运作周期可高达50,000小时,不但在组件的来源提供更高的质量保障,更确保主板运作质量更稳定、寿命更耐久。...more


    * 50,000小时为环境室温85度C下所量测的使用寿命。
  • 支持ErP Lot 6
    ErP全名为能源相关产品(Energy-related Products) ,属于欧盟环境保护法令的规范的一部分。随着目前电子产品的大量使用和普及,提升能源使用效益并促进环境永续发展是大家关心的议题。使用技嘉一系列ErP支持主板,将可以有效提升您使用的系统性能并节省更多的电力。

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。