• 支持第6代/第7代 Intel® Core™ 处理器
  • 双通道DDR4,四根内存插槽
  • 22相数字供电设计
  • 包覆式OC Touch金属装甲设计
  • 采用加强型显卡插槽防护罩
  • 板载功能强大的超频调校芯片
  • Intel®主控芯片USB 3.1接口(支持1个USB Type-C™),支持正反任意插拔
  • 支持4-路多卡互联技术并附赠显卡易稳固支架
  • 3个新一代SATA-E接口,支持16 Gb/s带宽
  • 3组高速M.2 SSD插槽,采用PCI-E 3.0 x4通道32Gb/s高速带宽(支持PCI-E通道和SATA通道M.2 SSD)
  • Realtek旗舰级音频芯片+后窗接口音频功放芯片
  • 搭配cFos网络管理软件的Intel®千兆高速网卡
  • LED呼吸灯带
  • 主板冷头散热片一体化设计,采用标准水冷头接口(G1/4)
  • 技嘉专利的图形化双BIOS设计,支持Q-FLASH PLUS无CPU刷新主板BIOS(发明专利:ZL 02155708.X)
  • GA-Z170X-SOC FORCE
  • Intel®USB 3.1 主控芯片通过PCI-E 3.0 x2通道,提供高达16 Gb/s的总带宽,可使USB 3.1接口的传输速度高达10 Gb/s。USB 3.1接口的带宽是上一代USB 3.0接口的两倍。 同时,USB 3.1接口可以兼容USB 3.0和USB 2.0设备。采用支持正反任意插拔的Type-C™接口,使用户在接口插拔时更加方便。
    Intel USB 3.1

  • 连接未来无限可能- USB Type-C™:
    业界新一代的接口规范
    USB Type-C™接口采用正反任意插拔设计。支持传输速度高达10 Gb/s 的USB 3.1规范。由Intel主控芯片提供的USB 3.1接口,相比于其他第三方芯片可以为用户提供更好的兼容性和更强的性能。


    USB Type-C™
  • 支持4-路多卡互联技术并附赠显卡易稳固支架
    技嘉Z170X-SOC Force主板支持4-路NVIDIA SLI 及AMD CrossFire™多卡互联技术,搭配技嘉的显卡易稳固支架时,可以让超频玩家和评测人员在裸机平台上安全的安装显卡,而不易造成显卡插槽损坏,并防止因显卡与主板的接触不良而导致电脑无法侦测到显卡的情况。
    4-Way SLI™/ CrossFire™



  • 三组高速M.2 SSD插槽设计
    技嘉主板将PCI-E通道与SSD连接,为用户提供三组高速M.2 SSD插槽。通过新升级的PCI-E 3.0 x4通道为用户带来高达32 Gb/s的高速数据带宽,并同时支持RAID功能。为用户带来更高性能的磁盘传输体验。


    Triple PCIe Gen3 x4 M.2 Connectors
  • 包覆式OC Touch金属装甲设计
    技嘉OC Touch是技嘉研发和使用多年的主板超频技术,他通过设计一系列按键及切换开关,将主板常用的超频功能整合在一起,让玩家可以更方便的进行超频,更好释放电脑性能潜力。


    OC Touch

  • 超频热启动
    当超频玩家在使用液氮超频时,往往会希望在不关闭其他周边设备的前提下关闭系统(避免出现COLDBUG)。该按钮可以为整套PC中除CPU以外与主板连接的各类设备提供连续、不间断的电力供应。对于液氮超频避免COLDBUG非常有效,他可以将CPU加热到一定的温度,并驱动风扇继续旋转减少结露和结霜。 当我们在超频时使用I-RAM作为系统的硬盘时,该功能可以避免I-RAM断电导致数据灭失。同时对于普通超频玩家的SSD或者HDD,这可以避免频繁开关机对存储设备带来的损害。 超频热启动可以用于用户检测自己组装的水冷系统,或在无法正常开机时展示整台PC其他设备。
    • 在CPU和系统未启动时保持风扇和硬盘的运行。
    • 在使用液氮超频时,保持风扇的转动有助于缓解结霜和结露。
    • 保持连续不间断的供电。
    • 可以安全的检查水冷系统是否泄露。
    • 无需安装系统和CPU就可以进行平台的展示。
    OC Ignition
  • 显卡插槽切换开关
    超频玩家可以在不拆掉显卡的情况下,手动启用或关闭特定的显卡插槽,以暂时停用个别显卡的运行。这样的设计对于使用液氮或组装水冷散热的超频玩家来说特别实用。


    OC PCIe Switch
  • Realtek旗舰级音频芯片
    Realtek旗舰级音频芯片是一款高性能多声道的高保真音效芯片,提供高达115db讯噪比音质输出,提供玩家上佳的计算机音效质量及更身历其境的优质音效体验。




    主板LED呼吸灯带
    技嘉主板搭载可自定义的主板LED呼吸灯带,可以设置为自动呼吸或与电脑音乐联动,带来更炫的主板灯光效果。
    115dB High Definition Audio Design
  • OC PEG插座
    OC PEG插座用于为显卡插槽提供额外观的供电。增强在高负载下,尤其是供电量极大的4路交火平台中,整套平台的稳定性。让玩家可以安心进行超频,冲击平台的性能上限。




    OC Connect
    OC Connect将两个USB接口设计在更靠近超频玩家操作的位置,让超频玩家在使用裸机平台时可以更容易地储存数据、更新BIOS及安装软件,方便超频玩家的操作。以避免玩家使用裸机式平台来超频或简单的预先测试时,使用后窗I/O USB接口的不方便。

    OC PEG & OC Connect
  • CPU外频解锁芯片
    线性调节的畅爽超频体验

    针对原厂K系列处理器其外频超频被锁在三项档位 (100, 125,166MHz +/- 5%), 对超频玩家而言限制颇大,仅有几个有限的档位,不易找合适外频频率出来,也受限于外频上限与下限的限制。针对此问题,技嘉在100系列主板上增加一颗独立超频频率器提供由线性低至90MHz 一路到500MHz无间断,让超频玩家享受不受限制的超频体验。

    ​* Turbo B-Clock超频范围会依CPU性能而有所差异。
    Turbo B-Clock

  • GIGABYTE HW OC APP

    通过技嘉HW OC APP玩家可以在不关机重启的情况下,通过Android或Apple的移动设备,直接修改BIOS设置,为电脑进行超频。技嘉HW OC APP可以帮助玩家依照自己的需求改变CPU相关频率及各项系统电压设置,让系统可以实时展现潜在性能。





    HW OC APP 如何运作:
    • 下载并将技嘉HW OC APP安装在您的移动设备,并将数据线连接到主板上的专用USB接口。
    • 开启移动设备的USB网络共享,并按下位于Z170X-SOC Force主板背板上的按键。
    • 启动HW OC APP ,并依据您的需求进行电压及频率调校,以提升您的电脑性能!

    HW OC APP
  • 加强型显卡插槽金属防护罩
    技嘉设计的包覆式不锈钢PCI-E插槽固定强化装甲设计,可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免玩家在安装大尺寸显卡时因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害。
    PCIe Metal Shielding
  • 搭配cFos网络管理软件的Intel®千兆高速网卡设计
    Intel®千兆高速网卡当下游戏玩家的热门选择之一。通过Intel®一系列的先进技术,可以大大提升网卡的处理效率,有效的降低CPU负载,强化大型数据封包的处理能力。
    Intel® GbE LAN



  • Q-Flash Plus 技术
    技嘉 Q-Flash Plus可以协助玩家在不安装处理器及内存的状况下,通过U盘为您的主板更新BIOS

    更新技嘉主板的BIOS就是这么简单快速,通过技嘉定制控制芯片的协助,技嘉主板的BIOS可在您甚至连CPU跟内存都不用安装的情况下操作这个功能。而在BIOS更新的过程中。控制芯片旁的LED会持续闪烁,直到更新程序完成才停止,这时您就可以正常启动您的系统了。

    * 本产品不含U盘。

    Q-Flash Plus
  • 22相数字供电设计
    Z170X-SOC FORCE 采用22相数字供电设计,由业界知名厂商IR®提供的整套解决方案,包括第4代PWM控制芯片和第3代一体式MOS管。为技嘉100系列主板提供更高转换效率、更加精准的电流控制,进而使整体供电效率与CPU供电散热更加高效酷冷。


    22 Phases Digital Power
  • 采用G1/4 水冷接头的水冷散热设计*
    技嘉100系列主板采用冷头散热片一体化设计,并采用标准水冷头接口(G1/4)。这些技术有助于带走废热并降低主板CPU供电区域的温度,让您的计算机可以维持低温运作,不用担心因游戏激战而系统温度突然飙高的情况。
    Water Block Thermal Design

  • * 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
    * 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
    * 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
    * 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
    * 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。