- AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
- 强劲性能 :16+2+2相供电设计
- 双通道DDR5 : 4*SMD内存插槽支持AMD EXPO™ 和Intel® XMP内存模块
- 新一代存储 :1*PCI-E 5.0 x4&3*PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
- 强化热管& M.2散热装甲:确保CPU供电稳定性&25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
- EZ-Latch:快速拆卸和免工具设计的PCI-E x16显卡插槽 & M.2 SSD插槽
- 高速网络:2.5千兆高速网卡 & Wi-Fi 6E无线网卡
- 扩展接口:HDMI, 2个20Gbps USB-C® &THB_U4扩展卡插座
- Smart Fan 6:集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
- Q-Flash Plus:免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
产品展示
个性化
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术

强劲性能
扩展接口

1
8+8 PIN CPU供电插座
2
16+2+2相供电设计
- 70安培供电晶体管
- 6层2盎司铜电路板
- PCI-E 5.0专用电路板
3
新一代散热设计
- 全覆盖散热片
- 8 mm强化热管
- 高品质导热垫
- O合金装甲
4
PCI-E设计
- 1* PCI-E 5.0 x4 M.2 & 3* PCI-E 4.0 x4 M.2
- 1*PCI-E 4.0 x16合金装甲显卡插槽
- 1*PCI-E 4.0 x4 & 1*PCI-E 3.0 x2
6
多功能按键
- 多功能BIOS设置
- 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
7
双通道SMD DDR5内存插槽
8
24 PIN主板供电插座
9
支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
10
扩展卡插座
12
Smart Fan 6
- 5个混合动力风扇插座
- 双风扇曲线模式


1
Q-FLASH PLUS按钮
2
AMD Wi-Fi 6E无线网卡附赠天线
3
1*HDMI
4
4*USB 2.0
5
6*USB 3.2 Gen1 Type-A
6
1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
7
2*USB 3.2 Gen2 Type-A
8
2.5千兆高速网卡
9
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
10
4*SATA 3.0
11
独立声卡级音频系统
- 8声道高清音频芯片
- 独立音频区块隔离线
- 高品质音频专用电容
12
RGB FUSION
- 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
- 3组RGB LED灯带插座

供电设计
PCI-E 5.0设计
支持EXPO & XMP
强劲性能
随着技术的飞速发展,技嘉始终紧跟时代趋势,并为用户提供新一代的功能和技术。技嘉 X670系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力,以优化游戏性能。



为了确保AMD新一代CPU的睿频和超频性能,技嘉主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU集成GPU性能

为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电



SMD PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD合金装甲插槽



散热设计
M.2散热装甲
2盎司铜电路板
Smart Fan 6
新一代散热设计
技嘉X670系列主板的通过优化的散热设计实现超饱和散热,以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。




1. 全覆盖散热片
• 一体成型设计
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
• 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
• 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
一体成型的散热片,带来更大的表面积。相比多块散热片大大提高了散热性能。
• 更大散热表面积
与传统散热器相比,大幅增加了表面积。它改善了供电的散热。
• 复合式剖沟设计
在散热器上有多个个通道和出入口。这种设计允许气流通过,从而大大提高了散热性能。
2. M.2散热装甲
全方位的解决方案可提供出色的散热效果,即使在性能满载时也可以让供电和M.2 SSD上保持稳定低温。
3. 8mm强化热管
8mm的强化热管直径比传统的6mm热管更宽,可以在相同的时间段内传递更多的热量。
4. 高品质导热垫
5. 6层2盎司铜电路板
技嘉2盎司铜PCB设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。


1. M.2 SSD散热装甲
有效发挥M.2 NVMe SSD的强劲性能
技嘉主板的M.2 SSD散热装甲设计,可快速地带离工作时的废热,迅速降低M.2 SSD工作温度,提升工作效率与系统稳定性。
温度上升会导致性能下降


采用2盎司铜PCB,进一步提升散热性能
通过采用2盎司PCB,主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力,从而让技嘉主板PCB可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。


Wi-Fi 6E无线网卡
2.5千兆高速网卡
后窗&前置20Gb/s USB-C®
独立声卡级音频系统
技嘉主板通过新一代网络、存储和WIFI连接,提供高速数据传输体验。



新一代2.5千兆高速网卡
可比千兆网卡带宽快2倍以上




面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计,比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输,同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口,用户可以享受可逆连接的灵活性,快速访问和存储大量数据。



图形化BIOS
技嘉控制中心
多功能按键
技嘉主板搭载了多个直观易用的软件,帮助用户控制主板并提供具有出色美学效果的灯光,满足不同用户的需求。



新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。


技嘉控制中心 (GCC)是所有 技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面,以最 小的系统资源控制所有 必要的功能。
所有 技嘉支持产品的统一软件- 简单直观的用户界面
- 针对已安装的硬件软件组件模块化
- 支持未来产品的自动更新功能


多功能按键
一个多功能复位按钮,不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。

-
RGB开关关闭主板上的
所有 灯光效果 -
直接进入BIOS直接进入BIOS菜单,无需按
任何 键盘按钮。 -
安全模式引导到BIOS安全模式以更改特定选项,而不会丢失其他BIOS设置。
DIY贴心设计
Q-Flash Plus
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件,并对主板的各个部分进行优化,使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。





EZ-Latch
通过技嘉EZ-Latch , 您可以在任何 时间快速轻松的DIY您的电脑。


Q-Flash Plus
免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
通过Q-Flash Plus技术,您可以免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS,您只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘,并将BIOS更名为GIGABYTE.bin,之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮,系统便会帮助您轻松完成BIOS更新、正常启动系统。

步骤1.
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板

步骤2.
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”,保存到U盘内,并将U盘插入Q-Flash USB接口

步骤3.
按下Q-Flash Plus按钮,主板将开始自动更新BIOS

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
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