产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
产品特色
新的纪元即将到来
破晓时刻
X670E AORUS XTREME
产品展示
强劲性能
散热
扩展接口
个性化
超耐久技术
强劲性能
扩展接口
1
18+2+2相供电设计
  1. 105安培供电晶体管*
  2. 8层2盎司铜电路板
  3. PCI-E 5.0专用低阻抗电路板
*
2
I/O合金装甲显示AORUS动画
3
PCI-E 5.0专属设计
  1. 4* PCI-E 5.0 x4 M.2搭载散热装甲
  2. 1*SMD PCI-E 5.0 x16合金装甲显卡插槽
  3. 1*PCI-E 4.0 x4 & 1*PCI-E 3.0 x2
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
新一代散热设计
  1. 采用纳米碳涂层的第三代堆栈式散热鳍片
  2. 8mm热管
  3. 高品质导热垫
  4. I/O合金装甲
  5. 纳米碳金属背板
6
实心针脚供电插座
  1. 24 PIN主板供电插座
  2. 8+8 PIN CPU供电插座
7
支持AMD Ryzen™ 7000系列处理器
8
双通道SMD DDR5合金装甲内存插槽
9
PCI-E EZ-Latch Plus
10
THB_U4扩展卡插座
11
噪音监控
12
多功能按键
  1. 多功能BIOS设置
  2. 重启/RGB开关/直接进入BIOS/安全模式
1
Q-FLASH PLUS & 清除CMOS按钮
2
Intel® Wi-Fi 6E无线网卡附赠天线
3
1*DP/ 1*HDMI
4
4*USB 2.0
5
1*USB 3.2 Gen 2 Type-C®
6
1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
7
6*USB 3.2 Gen2 Type-A
8
Marvell® AQtion 万兆高速网卡
9
RGB FUSION
  1. 2组数字(可控制式)LED灯带供电插座
  2. 3组RGB LED灯带插座
10
Smart Fan 6
  1. 10个混合动力风扇插座
  2. 双风扇曲线模式
11
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
12
6*SATA 3.0
13
独立声卡级音频系统
  1. ESS SABRE 9118 DAC
  2. ALC1220 Audio CODEC
  3. WIMA发烧级音频专用电容

附赠ESS USB声卡
强劲性能
供电设计
PCI-E 5.0设计
支持EXPO & XMP
主动式超频调节器
随着技术的飞速发展，技嘉始终紧跟时代趋势，并为我们的用户提供新一代的功能和技术。技嘉 X670系列主板配备新升级的供电解决方案、新一代的传输接口和强大的扩展能力，以优化游戏性能。

为了确保AMD新一代CPU的睿频和超频性能，技嘉X670系列主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件。
了解更多关于 技嘉供电设计.

充分发挥多核CPU的性能潜力

用于CPU、集成GPU性能和内存控制

为CPU PCI-E通道提供稳定的供电

技嘉主动式超频调节器
技嘉主动式超频调节器功能，CPU可以与AMD P.B.O.配合使用，用于在游戏和其他轻负载应用程序中提高CPU的频率。当应用程序需要CPU全核运行，会自动切换到手动超频模式，在该模式下，可以尽可能提高CPU的全核频率。
ㆍ技嘉主动式超频调节器可根据用户场景自动切换设置
*只有具有P.B.O.功能的AMD Ryzen™处理器才能支持
主动超频与自动切换
AMD P.B.O.
手动超频
AMD P.B.O.模式，具有更高CPU睿频频率，更适合游戏。
手动超频模式适用于CPU全核超频，更适合创作内容。
新一代散热设计
散热设计
第三代堆栈式散热鳍片
第三代散热装甲
Smart Fan 6
技嘉主板通过优化的散热设计实现超饱和散热，以确保在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。
第三代M.2散热装甲
第三代M.2散热装甲优化散热表面并采用双面散热器设计，防止高速/大容量PCI-E 5.0 M.2 SSD出现降速问题，特别是在高负载下，散热片特殊设计进一步增强了机箱内的气流，优化了热对流效率。
尽情释放性能
*结果基于内部实验室测试，仅供参考，实际性能可能会有所不同。测试条件是在开放式的情况下，环境温度为25˚C，无气流，水冷散热器和新一代的Gen5 SSD运行 IO meter两小时。
* 第三代散热装甲的外观设计可能影响CPU风冷散热器的安装;因此，建议使用CPU水冷散热器。
扩展接口
Wi-Fi 6E无线网卡
万兆网卡
前置＆后窗搭载20Gb USB-C®
独立声卡级音频系统
技嘉主板通过新一代网络、存储和WIFI连接，提供高速数据传输体验。
Marvell® AQtion 万兆高速网卡
支持新一代Multi-Gigabit网络技术
AQUANTIA®AQC113C是一款高性能、向后兼容10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX，能够提供多达10个千兆网络连接，传输带宽比一般千兆网卡快10倍，是媒体中心、工作站和游戏玩家的上佳之选。
面向未来 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2x2设计，比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输，同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C®接口，用户可以享受可逆连接的灵活性，快速访问和存储大量数据。
个性化
图形化BIOS
技嘉控制中心
多功能按键
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示，通过技嘉的开发的软件，用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置，呈现出个性化的灯光效果。
新一代用户界面设置
新一代简易模式，在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前，列出本次所有BIOS变动选项，让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图，清楚地显示每个负载曲线校准设置。
技嘉控制中心 (GCC)是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面，以最小的系统资源控制所有必要的功能。
  1. 所有技嘉支持产品的统一软件
  2. 简单直观的用户界面
  3. 针对已安装的硬件软件组件模块化
  4. 支持未来产品的自动更新功能
多功能按键
一个多功能复位按钮，不同的用户情况重新设置BIOS的对应功能。
  • RGB开关
    关闭主板上的所有灯光效果
  • 直接进入BIOS
    直接进入BIOS菜单，无需按任何键盘按钮。
  • 安全模式
    引导到BIOS安全模式以更改特定选项，而不会丢失其他BIOS设置。
* 图片仅供参考。
超耐久技术
DIY贴心设计
Q-Flash Plus
技嘉主板的耐用性和高品质的制造工艺广受好评。 通过采用精心挑选的零件，并对主板的各个部分进行优化，使这片主板为坚固耐用做出良好的诠释。
EZ-Latch Plus
通过技嘉EZ Latch Plus，您可以在任何时间内快速轻松地DIY您的电脑。
PCI-E EZ-Latch Plus
轻松从PCI-E插槽拆卸显卡!
M.2 EZ-Latch Plus
轻松安装＆拆卸M.2 SSD。
图片仅供参考。
步骤1.
将24 PIN主板供电和8 PIN CPU供电接上主板
步骤2.
下载主板BIOS文件并重命名为“gigabyte.bin”，保存到U盘内，并将U盘插入Q-Flash USB接口
步骤3.
按下Q-Flash Plus按钮，主板将开始自动更新BIOS
产品特色
  • AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen™ 7000 系列处理器
  • 强劲性能 :18+2+2相供电设计
  • 双通道DDR5 : 4*SMD内存插槽支持EXPO & XMP内存模块
  • 新一代存储 : 4*PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD存储
  • 第三代堆栈式散热鳍片 & 第三代M.2散热装甲: 确保CPU供电稳定性＆25110 PCI-E 5.0 x4 M.2 SSD性能
  • EZ-Latch Plus : 快速拆卸和免工具设计的SMD PCI-E 5.0 x16 插槽& M.2 SSD插槽
  • DTS : X® Ultra高保真音频 : ALC1220音频芯片＆后窗ESS SABRE高保真9118 DAC芯片，附赠前置USB DAC声卡
  • 高速网络: Marvell® AQtion 万兆高速网卡& Intel® Wi-Fi 6E无线网卡
  • 扩展接口: DP, HDMI, 10Gbps USB-C® ,2个20Gbps USB-C® ＆THB_U4扩展卡插座
  • Q-Flash Plus : 免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

    *实际支持可能因CPU而异。

* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
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