Intel® Z490 AORUS主板搭载16+1相钽电容用料数字供电设计, 第二代堆栈式散热鳍片,第二代直触式热管, 纳米碳涂层背板的金属散热装甲设计, Intel® Thunderbolt 3, ESS USB 声卡 , Intel® WIFI 6 802.11ax 无线网络, AQUANTIA® 万兆高速网卡, Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件, RGB FUSION 2.0
- 支持第十代 Intel® Core™ 处理器及第十一代 Intel® Core™ 处理器*
- 支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存
- 支持Intel® Optane™ Memory技术
- 16+1相钽电容用料数字供电设计
- XTREME MEMORY技术搭载内存抗干扰遮罩、SMT内存插槽
- 采用第二堆栈式散热鳍片及第二代直触式热管及纳米碳涂层背板金属散热装甲设计
- 集成Intel® Thunderbolt™ 3 –通过USB-C接口一次搞定
- ESS USB 声卡
- 搭载IIntel® WIFI 6 802.11ax + BT 5模块,附赠双频增益天线
- 独立声卡级别主板音频系统,配备ALC1220-VB音频控制芯片、ESS SABRE 9118音频功放芯片与WIMA Hi-Fi 高品质音频专用电容
- AQUANTIA®万兆高速网卡+Intel® 2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
- 3组搭载散热装甲的PCI-E 3.0 x4高速M.2 SSD插槽
- USB TurboCharger 支持移动设备快速充电功能
- RGB FUSION 2.0 灯光系统,支持数字LED与集成可程式化RGB LED灯带插座
- Smart Fan 5技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术及噪音检查
- Q-Flash Plus免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
*需要系统更新BIOS
Unparalleled Performance
Ultra Durable
GIGABYTE BIOS & APP CENTER
旗舰级供电设计
全覆盖散热装甲
强劲性能
面向未来的传输接口
独立声卡级别音频系统
电竞美学
超耐久技术
技嘉BIOS和应用程序
搭载创新的设计、先进的功能、不凡的美学、进阶的散热设计,并辅以下一代网络连接,沉浸式高保真音频系统。 技嘉主板再一次定义旗舰主板的标准。
1
16+1相钽电容用料数字供电设计
- 90安培智能供电晶体管
- 8层电路板
- PCI-E 4.0专用低阻抗电路板
- 2盎司铜电路板
2
Intel®WiFi 6 802.11ax + BT 5模块,附赠两组双频增益天线
3
Intel® 2.5千兆高速网卡
4
AQUANTIA® 万兆高速网卡
5
Intel® Thunderbolt 3
6
全覆盖散热装甲
- 第二代堆栈式散热鳍片与纳米碳涂层背板
- 第二代直触式热管
- 7.5 W/mK LAIRD导热垫
- 纳米碳涂层背板
- 第二代M.2 SSD散热装甲
- 直角卧式主板插座
7
3组M.2 SSD插槽
- 支持PCI-E 3.0 X4
- 第二代M.2 SSD散热装甲
8
独立声卡级音频系统
- ALC1220-VB音频控制芯片
- ESS SABRE 9018 DAC芯片
- TI Burr-Brown™音频功放芯片
- 自动阻抗检测
- 发烧级音频专用电容
- 噪音检查
- 镀金音频接口
- 采用ESS 9218 DAC的前置音频设计
09
支持第10代 Intel® Core™ 处理器
- 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
10
实心供电针脚插座设计
- 24 PIN 主板供电插座
- 8+8 PIN CPU供电插座
11
RGB FUSION 2.0
- 2个数字(可控制式)LED灯带电源插座
- 2个RGB LED灯带插座
12
前置USB 3.2 Gen2 Type-C™扩展插座
13
USB快速充电
14
支持Q-Flash Plus功能的双BIOS设计
- 采用单相可处理90安培供电的智能供电晶体管
- 旗舰级供电设计
- 高品质钽电容用料
- 有效降低温度
- 改善动态响应的状况
* 通过倍相芯片辅助实现相位倍增及电流平衡效果。
由于聚合物材料的电阻较低,钽聚合物电容通常具有较低的阻抗及电压涟波效应,在高频运行下具有更好的性能。
技嘉2盎司铜电路板设计,为主板提供更强的供电能力,同时可以快速导出主板工作产生的废热,从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。
直角插座设计
技嘉主板将主板上超过9成的插座都设计成90度转角,使机箱内的线材更有规律的摆放。有利于装机时的理线和机箱内的气流流通。
* 图片仅供参考。
三组第二代M.2 SSD散热装甲
技嘉主板为NVMe M.2 SSD提供了新一代的散热方案。采用双面散热器设计,保证NVMe M.2 SSD 得到充分散热,防止M.2 SSD出现降速问题。
温度上升会导致性能下降
内存超频
XMP 5000+
PCI-E 4.0
硬件设计
3组
PCI-E 3.0 x4 M.2 SSD插槽
PCI-E 4.0
级别存储性能
1. 2组PCI-E 4.0 插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗 x16及x8/x8显卡插槽
2. M.2 SSD PCI-E 4.0插槽
为PCI-E 4.0定制的低阻抗M.2 SSD插槽。
3. PCI-E 4.0 Turbo B-Clock芯片
用于超频环境的PCI-E外挂频率发生器。
4. PCI-E 4.0 切换开关
将PCI-E 4.0 x16切换到PCI-E 4.0 x8/x8。
5. PCI-E 4.0中继芯片
提升并增强PCI-E 4.0信号的长度。
AQUANTIA® 万兆高速网卡
支持新一代Multi-Gigabit网络技术
AQUANTIA®AQC107是一款高性能、向后兼容10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX有线网卡,能够提供多达10个千兆网络连接,传输速度比一般千兆网卡快10倍,是媒体中心、工作站和游戏玩家的上佳之选。 支持Multi-Gigabit技术
• 连接速度更快,上网更流畅
• 向下兼容5 / 2.5 / 1Gbps网络
• 兼容原有网线
• 向下兼容5 / 2.5 / 1Gbps网络
• 兼容原有网线
新一代40Gb/s 高速Thunderbolt™ 3
双雷电3接口- 单一通道40Gb/s传输速度
采用Intel的Thunderbolt控制芯片,支持Thunderbolt™ 3技术,USB Type-C™接口,提供各通道高达40 Gb/s 的带宽,相较于上一代的Thunderbolt™ 产品技术,技嘉主板可提供2倍的带宽。除了大幅提升传输带宽之外,技嘉所采用的Intel Thunderbolt™ 3控制芯片也支持USB 3.1技术,提供更高速传输并向下兼容于USB 3.0及USB 2.0等规范,为用户开创崭新视野;而对DisplayPort 1.2协议的支持,更让Thunderbolt™ 3规范成为用户不可或缺的技术
菊链系统可串联多种设备
雷电3接口采用DP 1.2规范,可支持双4K显示器以60 FPS更新率进行高分辨率输出,或单一显示器5K高分辨率输出。除此之外,雷电3支持的USB Type-C™搭载Power Delivery 2.0等众多新锐功能,通过菊链式串接的架构,能让双USB Type-C™接口连接多达12个外接设备。
兼容情況將依不同系统设置及设备特性而有所差异。
新一代Intel® WiFi6 802.11ax + BT 5模块
英特尔无线解决方案支持802.11ax,速度可高达2.4Gbps*。提供更流畅的网络传输和更低延迟的在线游戏体验。此外,BT 5可提供BT 4.2四倍大的传输局距离和更快的传输速度。
WiFi 6的优势:
- 理论带宽比802.11ac 1x1大5.5倍*
- 网络容量提升4倍,在设备密集的环境,也能顺畅的连网
- 提升网络效率,让用户获得更好的使用体验
AORUS双频天线
- 新一代天线设计支持802.11ax/ac 2.4GHz及5GHz双频段
- AORUS Antenna采用智能天线功能,提供更好的网络传输
- 多角度调节和磁性底座,可以更方便的调整方向获得更好的信号。
USB快速充电
技嘉USB快速充电功能,支持QC3.0规范。通过前置USB 3.2 Gen1插座引出到机箱前面板,用户可十分方便的为苹果设备和支持QC 3.0的安卓设备快速充电
*充电时间随设备硬件设计、电池大小、前置USB 3.2 Gen1数据线的规格及环境因素而变化,实际效果也会有所不同。
多彩RGB设计
现在越来越多周边配件支持多彩LED显示,通过技嘉的RGB Fusion软件,用户可以让这些周边配件与技嘉主板的LED灯同步显示。 并根据自己的需求喜好进行设置,呈现出个性化的灯光效果。
备注:灯光呈现仅为模拟展示,实际效果则依据型号不同而有所差异。
显卡插槽合金装甲
耐用度及使用寿命都大幅提升
技嘉显卡插槽合金装甲设计,可有效强化PCI-E插槽的强度。以避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害
内存插槽合金装甲
技嘉主板采用内存插槽合金装甲设计,有效防止PCB变形扭曲,同时屏蔽可能出现的电磁干扰。
实心供电针脚插座
技嘉主板采用比传统电源插座更耐用的实心针脚24PIN 主板供电及8PIN + 8PIN CPU辅助供电插座设计,提供更优异的导电性跟信号传输能力,并可降低重复插拔所造成的金属损耗。
实心针脚电源插座的优势
- 更大接触面积供电更多
- 接触面积更大有效降低阻抗
- 实心金属能承受更高的电流及工作温度
Q-Flash Plus
免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
通过Q-Flash Plus技术,用户可以免安裝CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS,用户只需要将下载的BIOS储存到FAT或FAT 32格式的U盘,并将BIOS更名为GIGABYTE.bin,之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮,系统便会帮助用户轻松完成BIOS更新、正常启动系统。
BIOS
新一代用户界面设置
新一代简易模式,在单一页面显示包括CPU频率、内存信息、储存设备、风扇状况等重要硬件信息。
My Favorites
将常用选项新增到My Favorites选单中以便快速搜寻及设置。
储存设备信息
显示包括SATA, PCI-E及M.2 SSD等各种储存设备的相关信息。
设置变更提醒
在储存BIOS设置前,列出本次所有BIOS变动选项,让用户再次快速确认所有调整的选项是否正确。
图型化Load Line电压负载校正曲线
通过直观的曲线图,清楚地显示每个负载曲线校准设置。
APP CENTER
技嘉 APP Center让用户轻松操控技嘉的应用程序,并发挥技嘉主板的性能。 通过操作简单且统一的用户界面,技嘉APP Center将协助用户更轻松地启用所有技嘉应用程序、并能完整掌握更新信息,甚至进一步下载新一代的应用程序、驱动程序及BIOS。
EasyTune™
技嘉 EasyTune简单易用的用户操作界面,方便用户针对系统设置进行优化或在Windows 环境下轻松调整系统及内存的频率与电压。用户可以自由选择为CPU超频或节能。
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同。
*超频与节能模式的调节幅度因CPU和芯片组的差异会有所不同。
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一个系统监控软件,您可以通过它掌握目前的系统状态并监控CPU、内存等部件的频率、状态;调整并规划选定的风扇转速变化状况,当然您也可以设置系统或特定零件温度过高警示,并记录电脑執行状况。上面这些功能都可以通过System Information Viewer轻松设置,让您随时掌握系统的使用及健康状况。
* 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface(高清晰度多媒体接口)、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
* 实际出货规格及产品外观依各国家地区可能有所不同,我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前贩卖的产品规格及样式。
* 产品颜色可能会因拍照光线误差或屏幕设定而与实际产品有所差异。
* 我们会尽力提供正确与完整的数据于网页上,并保留更动、修正页面信息的权利,恕不另行通知。